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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展,直接鍍銅(DPC)技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。下面由深圳金瑞欣小編將系統(tǒng)闡述DPC工藝...
在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下,云計(jì)算和人工智能已變得司空見慣,作為其基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心的需求也在急劇擴(kuò)大。此外,在數(shù)字社會(huì)中,支撐高速、大容量數(shù)據(jù)通信的 5G...
在異構(gòu)集成組件中,互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處,在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動(dòng)等載荷后,互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
高霧度FTO基板透光率精準(zhǔn)調(diào)控,鈣鈦礦太陽能電池效率提升新路徑
高霧度氟摻雜氧化錫(FTO)玻璃基板的光學(xué)特性限制了鈣鈦礦太陽能電池(PSCs)的短路電流密度(Jsc)和光電轉(zhuǎn)換效率(PCE)。為精準(zhǔn)量化基板的光學(xué)參...
Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準(zhǔn)數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準(zhǔn)在各種電壓、溫度和靜態(tài)電流范圍內(nèi)具有出色的溫度穩(wěn)定性。ADR1399在單片基板上結(jié)合了...
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板提供四層,頂層和由Rogers 4003C制成的首個(gè)內(nèi)部層之間的基板,內(nèi)部層和底...
錫膏使用50問之(29-30):焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(19-20):錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-08-30 標(biāo)簽:基板外觀檢查機(jī) 364 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-12-13 標(biāo)簽:基板覆銅 3365 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-03-16 標(biāo)簽:封裝基板 2397 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-07-28 標(biāo)簽:封裝BGA基板 1670 0
隨著電子產(chǎn)品對性能和可靠性的要求越來越高,電磁兼容性(EMC)問題也變得尤為重要。EMC關(guān)乎設(shè)備能否在復(fù)雜的電磁環(huán)境中穩(wěn)定工作,同時(shí)不干擾其他設(shè)備。傳統(tǒng)...
銅基板作為電子產(chǎn)品中常見的散熱和導(dǎo)電載體,其性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和壽命。其中,抗壓性能是衡量銅基板機(jī)械強(qiáng)度的重要指標(biāo),特別是在工業(yè)應(yīng)用和高功率設(shè)備...
2025-07-30 標(biāo)簽:基板 104 0
銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本...
在高功率電子產(chǎn)品中,如LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域,銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性,常與金屬散熱片配合使用,幫助快速將熱量從器件傳導(dǎo)出去,延長產(chǎn)品壽命、...
在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中,提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前,LED陶瓷基...
上回我們講到了微加工激光切割技術(shù)在陶瓷電路基板的應(yīng)用,這次我們來聊聊激光蝕刻技術(shù)的前景。陶瓷電路基板(Ceramic Circuit Substrate...
PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)...
醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘:選錯(cuò)材質(zhì)可能致命!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響?醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中,PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠...
PCB板激光錫焊防燒基板全攻略:5大核心技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)方案
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印制電路板)作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體,其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù),在PCB焊接中得...
元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價(jià)簽
揚(yáng)州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板(Syst...
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