陶瓷封裝在MEMS上的應(yīng)用

陶瓷封裝在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）上的應(yīng)用是一個(gè)廣泛而深入的話題，它涉及到材料科學(xué)、微電子技術(shù)、精密機(jī)械加工等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-08-13 標(biāo)簽：傳感器mems陶瓷材料 788 0

陶瓷基板的種類及其特點(diǎn)

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的...

2023-07-26 標(biāo)簽：led芯片陶瓷材料 1628 0

解讀Ⅰ類陶瓷電容器與Ⅱ類陶瓷電容器

陶瓷電容器也稱為瓷介電容器或獨(dú)石電容器。顧名思義，瓷介電容器是一種材料為陶瓷的電容器。根據(jù)陶瓷材料的不同，可分為兩種：低頻陶瓷電容器(Ⅱ類陶瓷電容器)和...

2023-04-27 標(biāo)簽：電容器振蕩器陶瓷電容器 1467 0

基于薄膜工藝的W波段LTCC濾波器的研制

摘要：本文采用自主開發(fā)的低介電常數(shù)低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結(jié)構(gòu)，為了減小LTCC印...

2023-03-26 標(biāo)簽：薄膜濾波器LTCC 1681 0

陶瓷基介質(zhì)超材料研究進(jìn)展分析

超材料一般指通過人工構(gòu)筑設(shè)計(jì)陣列結(jié)構(gòu)，以獲得在常規(guī)自然材料中難以實(shí)現(xiàn)的奇特電磁參數(shù)(如負(fù)的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率等)。隨著功能陶瓷材料(鐵電、壓電、介電、磁等...

2023-02-03 標(biāo)簽：濾波器陶瓷氧化物 1234 0

MEMS的陶瓷材料如何選擇

利用材料特性進(jìn)行有利組合，硅、鋁和鈦的氮化物（nitrides）以及碳化硅（siliconcarbide）和其他陶瓷越來(lái)越多地應(yīng)用于MEMS制造中。

2023-01-15 標(biāo)簽：mems陶瓷材料 1971 0

光纜有哪些方面用到陶瓷材料

在光纜的應(yīng)用中，陶瓷材料主要用于光纖連接器的核心部件——陶瓷插芯。以下是對(duì)光纜中陶瓷材料應(yīng)用的詳細(xì)解釋： 一、陶瓷插芯的作用與特性 作用：陶瓷插芯是光纖...

2024-10-29 標(biāo)簽：光纜陶瓷材料 227 0

群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

近日，群創(chuàng)光電旗下的投資企業(yè)方略電子宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略合作，其攜手日本知名陶瓷技術(shù)巨頭——礙子株式會(huì)社（NGK），共同致力于薄膜晶體管與陶瓷基板整合的混...

2024-07-04 標(biāo)簽：混合電路陶瓷材料群創(chuàng)光電 586 0

臻寶科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)

近日，證監(jiān)會(huì)公開了重慶臻寶科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“臻寶科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷材料 1955 0

先導(dǎo)電子開啟上市輔導(dǎo)

先導(dǎo)電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“先導(dǎo)電子”）近日在江蘇證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，攜手國(guó)信證券啟動(dòng)上市輔導(dǎo)工作。先導(dǎo)電子作為先導(dǎo)集團(tuán)的重要子公司，專注于真空...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷材料 1039 0

小米14 Ultra陶瓷版或?qū)⑿略霭咨姹?

根據(jù)此前IT之家的相關(guān)報(bào)道，小米14 Ultra共分為陶瓷版（龍晶藍(lán)）以及素皮版（黑白），其中陶瓷版使用全新小米龍晶陶瓷材料（較傳統(tǒng)陶瓷減重50%），重...

2024-02-25 標(biāo)簽：智能手機(jī)陶瓷材料小米 1035 0

重慶臻寶科技股份上市，專注高端制造與智能制造

重慶臻寶科技股份有限公司主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進(jìn)陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，被譽(yù)為“中國(guó)領(lǐng)先、世界一流”的半導(dǎo)體組建解決方案供應(yīng)商。

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷材料半導(dǎo)體設(shè)備 2395 0