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在實(shí)際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來(lái)自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候，高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電，隨后在4nm制程興起時(shí)，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。...
晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專(zhuān)門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷(xiāo)售。下面帶你認(rèn)識(shí)晶圓代工的流程。...
現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號(hào)流，重要的是還可以充當(dāng)開(kāi)關(guān)，形成邏輯處理器和存儲(chǔ)器的基礎(chǔ)。在半導(dǎo)體處理器制造歷史的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱(chēng)是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來(lái)...
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片之于電子設(shè)備的地位等同于發(fā)動(dòng)機(jī)之于汽車(chē)，而制備芯片的原材料，就是最普通不過(guò)的石英砂。...
在軟件界面里進(jìn)入溫度校正項(xiàng)目，選擇需要校正的通道后進(jìn)行校正。根據(jù)所測(cè)數(shù)值差異在對(duì)應(yīng)溫區(qū)通道輸入相需要修正的偏差值，比如實(shí)測(cè)溫度比設(shè)定溫度偏低3C，則輸入負(fù)3.反之為正3;...
2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱(chēng)為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。...
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動(dòng)電路及其他電子元器件相連的過(guò)程。...
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過(guò)PPT來(lái)了解一下軸承失效。...
電子組裝行業(yè)在中國(guó)落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動(dòng)化插件機(jī)AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國(guó)、特別是廣東的深圳、東莞，用得爐火純青。...
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類(lèi)、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。...
在芯片制造過(guò)程中，光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過(guò)投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片上，以形成所需的微小結(jié)構(gòu)和圖案。...
隨著網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，工業(yè) 4.0、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及人工智能等有了更強(qiáng)大的基礎(chǔ)支撐，很多企業(yè)在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了規(guī)模較大的數(shù)字化轉(zhuǎn)型建設(shè)工作，經(jīng)過(guò)近幾年的努力，許多企業(yè)成功地完成了數(shù)字化轉(zhuǎn)型的初步階段，辦公協(xié)助系統(tǒng)、企業(yè)資源信息管理系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)三維設(shè)計(jì)和 3D 打印等先進(jìn)管理...
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。...
三極管，又叫做雙極型三極管，是一種電流控制電流型半導(dǎo)體元器件，目前三極管的主要用途是信號(hào)放大，或者作為電子開(kāi)關(guān)使用。...
EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì)，當(dāng)受到EUV光子照射時(shí)會(huì)發(fā)生化學(xué)變化。這些材料在解決半導(dǎo)體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，包括提高靈敏度、控制分辨率、減少線邊緣粗糙度（LER）、降低釋氣和提高熱穩(wěn)定性。...
在享受芯片便利的同時(shí)，我們有沒(méi)有想過(guò)芯片為什么對(duì)數(shù)字時(shí)代如此重要？它的開(kāi)發(fā)和制造又為什么這么困難？這還要從芯片的歷史說(shuō)起。...
什么是真空吸盤(pán)？ 晶圓真空吸盤(pán)通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過(guò)這些小孔，吸盤(pán)可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。...
本文通過(guò)測(cè)試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對(duì)2.5D package的設(shè)計(jì)非常有指導(dǎo)意義。...
在光刻、晶圓探測(cè)、測(cè)試、安裝以及切割過(guò)程中，視覺(jué)對(duì)位的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。不精準(zhǔn)的對(duì)位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù)，嚴(yán)重時(shí)損壞成千上萬(wàn)塊晶圓。性能低下的視覺(jué)系統(tǒng)可能讓半導(dǎo)體設(shè)備公司失去市場(chǎng)份額，并顯著增加支持成本。...
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