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在實際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉(zhuǎn)移到了臺積電，隨后在4nm制程興起時，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。...
晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。...
現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號流，重要的是還可以充當開關(guān)，形成邏輯處理器和存儲器的基礎(chǔ)。在半導(dǎo)體處理器制造歷史的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來...
簡單來說，芯片之于電子設(shè)備的地位等同于發(fā)動機之于汽車，而制備芯片的原材料，就是最普通不過的石英砂。...
在軟件界面里進入溫度校正項目，選擇需要校正的通道后進行校正。根據(jù)所測數(shù)值差異在對應(yīng)溫區(qū)通道輸入相需要修正的偏差值，比如實測溫度比設(shè)定溫度偏低3C，則輸入負3.反之為正3;...
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應(yīng)接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。...
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動電路及其他電子元器件相連的過程。...
滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。...
電子組裝行業(yè)在中國落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動化插件機AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國、特別是廣東的深圳、東莞，用得爐火純青。...
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護芯片不受外部環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢進行簡要介紹。...
在芯片制造過程中，光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片上，以形成所需的微小結(jié)構(gòu)和圖案。...
隨著網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)的進一步發(fā)展，工業(yè) 4.0、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算及人工智能等有了更強大的基礎(chǔ)支撐，很多企業(yè)在此基礎(chǔ)上進行了規(guī)模較大的數(shù)字化轉(zhuǎn)型建設(shè)工作，經(jīng)過近幾年的努力，許多企業(yè)成功地完成了數(shù)字化轉(zhuǎn)型的初步階段，辦公協(xié)助系統(tǒng)、企業(yè)資源信息管理系統(tǒng)、計算機三維設(shè)計和 3D 打印等先進管理...
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。...
三極管，又叫做雙極型三極管，是一種電流控制電流型半導(dǎo)體元器件，目前三極管的主要用途是信號放大，或者作為電子開關(guān)使用。...
EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì)，當受到EUV光子照射時會發(fā)生化學(xué)變化。這些材料在解決半導(dǎo)體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，包括提高靈敏度、控制分辨率、減少線邊緣粗糙度（LER）、降低釋氣和提高熱穩(wěn)定性。...
在享受芯片便利的同時，我們有沒有想過芯片為什么對數(shù)字時代如此重要？它的開發(fā)和制造又為什么這么困難？這還要從芯片的歷史說起。...
什么是真空吸盤？ 晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。...
本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設(shè)計非常有指導(dǎo)意義。...
在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中，視覺對位的準確性至關(guān)重要。不精準的對位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù)，嚴重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可能讓半導(dǎo)體設(shè)備公司失去市場份額，并顯著增加支持成本。...
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