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施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。...
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。...
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員會)的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,LSI芯片封裝面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產(chǎn)品稱之為CSP。CSP技術(shù)的出現(xiàn)確保VLSI在高性能、高可靠...
有趣的是,這個過程中并沒有使用實(shí)際的光。即使對于像奔騰這樣的舊芯片,光的“尺寸”或波長也太大。現(xiàn)在,您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小,但這是相對于波長的。光是一種電磁波,是電場和磁場的永久振蕩融合。...
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。...
由加工者手動更換刀具并手動操作的是通用銑床,而能夠?qū)Ρ徊僮鞯牟糠诌M(jìn)行數(shù)控控制(Numerical Control:數(shù)控)的是數(shù)控銑床。數(shù)控是指能根據(jù)程序自動旋轉(zhuǎn)和移動主軸、移動工作臺的功能。 此外,配備有ATC(Automatic Tool Changer:自動換刀裝置)的稱為加工中心。...
分行業(yè)看,各領(lǐng)域的行業(yè)特征、業(yè)務(wù)痛點(diǎn)不同。 因此,我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺在各行業(yè)應(yīng)用也有區(qū)別,例如機(jī)械、電子、鋼鐵等領(lǐng)域的案例較多,但家電、零售、服裝等領(lǐng)域案例則相對較少。...
工業(yè)工程師或技術(shù)員在充分熟悉線束產(chǎn)品后,根據(jù)線束自身結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和特殊工藝要求編排制定而成;包括兩方面的內(nèi)容:線束產(chǎn)品整體的制造流程(即PFD)具體每- -個 導(dǎo)線/零部件裝配到線束上的操作順序。...
可測性設(shè)計(jì)(DFT)之可測試性評估詳解 可測試性設(shè)計(jì)的定性標(biāo)準(zhǔn): 測試費(fèi)用: 一測試生成時間 -測試申請時間 -故障覆蓋 一測試存儲成本(測試長度) 自動測試設(shè)備的一可用性...
微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。...
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離(波距)很小(在1mm以下),它屬于微觀幾何形狀誤差。表面粗糙度越小,則表面越光滑。...
近年來,半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。...
導(dǎo)線端頭剝皮不能損傷芯線,剝芯長度應(yīng)根據(jù)端子套筒長度、過度間隙長度、芯線突出長度決定。...
對于所謂關(guān)鍵工序多出現(xiàn)在現(xiàn)場作業(yè)工藝文件,只是工藝管理的具體要求,對應(yīng)工藝執(zhí)行,不涉及產(chǎn)品可靠性分析。(當(dāng)然工藝文件好壞一定影響產(chǎn)品質(zhì)量),但對產(chǎn)品固有可靠度沒有關(guān)系 因?yàn)楫a(chǎn)品可靠性是固有的特性,是設(shè)計(jì)可靠性,同時有時一個概率描述方法,個人認(rèn)為三類關(guān)鍵特性分析的重要性在于,通過關(guān)鍵特性分析和控...
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。...
熔點(diǎn)和焊接工藝與SAC305差不多,你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、...
濕法刻蝕由于精度較差,只適用于很粗糙的制程,但它還是有優(yōu)點(diǎn)的,比如價格便宜,適合批量處理,酸槽里可以一次浸泡25張硅片,所以有些高校和實(shí)驗(yàn)室,還在用濕法做器件,芯片廠里也會用濕法刻蝕來顯露表面缺陷(defect),腐蝕背面多晶硅。...
徐斌:焊球開裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說服力,焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會導(dǎo)致? 徐斌:你們分板是怎么分的? 哲:銑刀,分板的應(yīng)力測過了 小于300,沒有問題的...
SMT貼片工藝 第①步:檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤里,供貼片機(jī)使用。 第②步:自動上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī),避免操作員多次接觸,造成焊盤污染,影響焊接效果。 第③步:印刷錫膏。為了保證電子元器件在貼片加工時能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤上...
液態(tài)金屬澆注到與零件形狀、尺寸相適應(yīng)的鑄型型腔中,待其冷卻凝固,以獲得毛坯或零件的生產(chǎn)方法,通常稱為金屬液態(tài)成形或鑄造。...