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施加焊膏是保證SMT質量的關鍵工序。目前般都采用模板印刷。據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中有70%的質量問題出在印刷工藝。...
英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現。...
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員會)的JSTK一012標準規定，LSI芯片封裝面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產品稱之為CSP。CSP技術的出現確保VLSI在高性能、高可靠...
有趣的是，這個過程中并沒有使用實際的光。即使對于像奔騰這樣的舊芯片，光的“尺寸”或波長也太大。現在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但這是相對于波長的。光是一種電磁波，是電場和磁場的永久振蕩融合。...
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。...
由加工者手動更換刀具并手動操作的是通用銑床，而能夠對被操作的部分進行數控控制（Numerical Control：數控）的是數控銑床。數控是指能根據程序自動旋轉和移動主軸、移動工作臺的功能。 此外，配備有ATC（Automatic Tool Changer：自動換刀裝置）的稱為加工中心。...
分行業看,各領域的行業特征、業務痛點不同。 因此,我國工業互聯網平臺在各行業應用也有區別,例如機械、電子、鋼鐵等領域的案例較多,但家電、零售、服裝等領域案例則相對較少。...
工業工程師或技術員在充分熟悉線束產品后，根據線束自身結構特點和特殊工藝要求編排制定而成;包括兩方面的內容：線束產品整體的制造流程（即PFD）具體每- -個 導線/零部件裝配到線束上的操作順序。...
可測性設計(DFT)之可測試性評估詳解 可測試性設計的定性標準： 測試費用： 一測試生成時間 -測試申請時間 -故障覆蓋 一測試存儲成本(測試長度) 自動測試設備的一可用性...
微弧氧化技術工藝流程 主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分 其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。...
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。表面粗糙度越小，則表面越光滑。...
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。...
對于所謂關鍵工序多出現在現場作業工藝文件，只是工藝管理的具體要求，對應工藝執行，不涉及產品可靠性分析。（當然工藝文件好壞一定影響產品質量），但對產品固有可靠度沒有關系 因為產品可靠性是固有的特性，是設計可靠性，同時有時一個概率描述方法，個人認為三類關鍵特性分析的重要性在于，通過關鍵特性分析和控...
半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。...
熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發出來主要是用在汽車電子上的、...
濕法刻蝕由于精度較差，只適用于很粗糙的制程，但它還是有優點的，比如價格便宜，適合批量處理，酸槽里可以一次浸泡25張硅片，所以有些高校和實驗室，還在用濕法做器件，芯片廠里也會用濕法刻蝕來顯露表面缺陷（defect），腐蝕背面多晶硅。...
徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會導致？ 徐斌:你們分板是怎么分的？ 哲:銑刀，分板的應力測過了 小于300，沒有問題的...
SMT貼片工藝 第①步：檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達、料盤里，供貼片機使用。 第②步：自動上板。上板機將PCB電路板傳送至錫膏印刷機，避免操作員多次接觸，造成焊盤污染，影響焊接效果。 第③步：印刷錫膏。為了保證電子元器件在貼片加工時能夠粘貼在相應的焊盤上...
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