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三十年來，半導體掩模技術基本保持不變，掩模的制作是在可變成形機上進行的，這些機器將可變元件限制在 45 度角。隨著功能縮小并變得更加復雜，電子束和多束掩模寫入器提供了設計的靈活性。現在，幾乎 100% 的掩模都是使用多光束技術制作的，為高數值孔徑系統上更復雜、更高效的設計帶來了新的機會。...
由于SMO優化的結果是要應用到整塊芯片上去的，而對所有的圖形進行SMO是極為耗時的，因此，我們需要使用關鍵圖形篩選技術提前將重復或者冗余的圖形剔除，以保證優化的速度。...
裝配技術是隨著對產品質量的要求不斷提高和生產批量增大而發展起來的。機械制造業發展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘等操作，使零件配合和聯接起來。...
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。...
1.安裝物料的時候，撕料帶太長了。導致壓料太多引起的遺失損耗。 解決方案：培訓操作員裝料的時候要留兩三個空位，壓料到了料窗看得到物料就行了。這樣就可以檢測飛達齒輪位置、卷帶張力。...
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。...
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封...
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。...
如果工藝制程繼續按照摩爾定律所說的以指數級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復雜性設計規則的復雜度迅速增大，導致芯片的成本迅速上升。...
提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產業，是當今世界上各個國家都大力發展研究的產業。...
經過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包裝， 這種方法被稱為“半導體封裝（Packaging） ”。與半導體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發展。但是，當將信號從芯片內部連接到...
刻蝕和蝕刻實質上是同一過程的不同稱呼，常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中，這個過程常常用于雕刻芯片上的細微結構。...
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。...
CoWoS-R 技術的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實現高傳輸數據速率。...
隨著電子產品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發展，QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片，憑借其體積小、自身質量小、電熱性能好等優點，得到了較為廣泛的應用。...
1. 蒸鍍 Evaporation 2. 濺鍍 Sputter 3. 電鍍 Electroplating 4. 印刷 Printed solder paste bump 5. 錫球焊接 Solder ball bumping or Stud bump bonding (S...
IRDS路線圖光刻委員會主席、廈門大學嘉庚創新實驗室產業運營平臺科技總監，廈門大學半導體科學與技術學院客座教授Mark Neisser對光刻技術與半導體路線之間的關系進行了詳細解讀。...
根據這些信息，我們可以嘗試提取和評估每季度的 EUV 晶圓產量。首先，由于有些季度沒有報告產出，我們將使用四次多項式擬合進行插值。使用四次多項式作為最佳擬合，因為已有五個數據點可用。...
ProCAST軟件在計算壓鑄件，尤其是薄壁件時精度比有限差分軟件要高得多。同時，有限元網格可以很好的處理幾何模型中不同體之間的“接觸”問題，因此ProCAST軟件不僅可以對鑄件的澆注凝固過程進行分析，也可以對模具進行溫度和應力分析。...
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過工件已加工的內孔，以獲得準確，光潔和強化的表面。...
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