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我們所熟知的二極管被廣泛應用于各種電路中，但我們真正了解二極管的某些特性關系嗎？如二極管導通電壓和反向漏電流與導通電流、環境溫度存在什么樣的關系等，讓我們來扒扒很多數據手冊中很少提起的特性關系和正確合理的選型。...
我們知道，芯片的設計制造要經過一個非常復雜的過程，可大體分為三個階段：前端設計（邏輯代碼設計）、后端設計（布線過程）、投片生產（制芯、測試與封裝）。...
Molex推出市場上第一種Brad DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過 ODVA 的完整合規測試并獲得認證，針對電源、I/O 和 DeviceNet 現場總線提供 M8 級別的全連通性，是一種 IP67 等級的、獨一無二的小形狀系數解決方案，可實現高密度的機器上 I/O 連接...
德國克拉林，2017年2月15日——全球高端增材制造（AM）解決方案的技術與品質引領者EOS宣布，將支持瑞士Devanthro學會，以及在慕尼黑工業大學展開的Roboy項目。該項目旨在提升仿人機器人技術，不斷優化Roboy模型，直到其性能可與真實人體的敏捷度、穩健性和靈活性相媲美。...
在紐約北部的康寧總部內，3名員工戴著笨重的面具，穿著太空服一樣的衣服，正在鼓搗熔爐。他們的動作優雅協調。前面的熔爐溫度高達1600度，他們要拿起炙熱的坩堝，里面裝著融化的玻璃，然后倒出融液，在液體變硬之間塑形。一名員工的手套開始冒煙，他似乎并不介意。...
FinFET稱為鰭式場效晶體管（FinField-EffectTransistor;FinFET）是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管。...
差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一點是兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層，一種為兩條線走在上下相鄰兩層。一般以前者side-by-side實現的方式較多。...
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。...
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。...
為了搶占市場、擴大自身影響力，乃至提高國際地位，各大企業巨頭大大小小的收購事件頻傳。管中窺豹可見一斑，從這些收購事件中不僅可以看出各大企業的戰略規劃，也可以窺得未來科技行業的發展趨勢。...
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。...
PCB設計師是硬件設計的一個細分工種，從硬件開發流程來看，上游客戶對接硬件原理圖設計工程師、下游客戶對接PCB/PCBA加工工廠，因此PCB設計師需要了解上下游工序的相關基礎知識。...
PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。...
在標準的工業測試方法和模型中，假設材料是各向同性且只通過平面的導熱系數;通常采用平面散熱的方法去降低熱點溫度，增加整個區域的熱傳遞。而世強92ML方案則不僅可以減少器件的結點溫度，還能提升約15% 或者更高的功率輸出。...
廣東高云半導體科技股份有限公司今日宣布：高云半導體正式加入MIPI聯盟，并推出基于國產FPGA的MIPI D-PHY開發板及解決方案。 ...
導體行業隸屬電子信息產業，屬于硬件產業，以半導體為基礎而發展起來的一個產業。幾乎所有處于技術壟斷或半壟斷的國外芯片廠商，以及品質優異的電子元器件廠商，似乎永遠處在產能不足中。 2016半導體行業一系列并購狂潮 產業增長率依舊下滑 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)估計，2015年全球半導體銷售額...
對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。...
隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高，電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的諧波分量，數字系統是一個高頻高寬帶的系統。...
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