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在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。...
硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實...
本文為您講述ROM存儲介質3D NAND技術工藝的發展，現階段主流的內存標準，包括傳統eMMC，三星和蘋果提出的UFC標準和NVMe標準。...
為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環路的面積更小，有利于降低輻射。該地網設計方法應在布信號線之前，否則實現比較困難。...
最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和電源部分。...
芯片IP的功能安全僅在汽車、工業、航空航天和其他類似市場的芯片與系統開發商感興趣。然而，隨著過去幾年各類汽車應用的興起，情況已經發生巨大變化。除了汽車外，還有很多其他行業也能從電子器件的增加受益，當然保障功能安全是大前提。多數功能安全嵌入式系統都需要具備安全防護及實時處理兩大核心要素，ARM Cor...
電磁屏蔽一般可分為三種：靜電屏蔽、靜磁屏蔽和高頻電磁場屏蔽。三種屏蔽的目的都是防止外界的電磁場進入到某個需要保護的區域中，原理都是利用屏蔽對外場的感應產生的效應來抵消外場的影響。但是由于所要屏蔽的場的特性不同，因而對屏蔽殼材料的要求和屏蔽效果也就不相同。...
本文較為系統地分析了電子電路常見故障的產生原因、電子電路故障的類型，探討了電子電路故障處理的主要方法，以期不斷提高電子電路故障排除的工作效率，將電子電路故障帶來的損失降到最低。...
本文為您講述PCB銅皮作為導線通過大電流，銅箔厚度(三種規格35um、50um、70um)不同寬度下載流量的參考數值，具體對照表及PCB電路板銅皮寬度和所流過電流量大小計算公式。...
目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現在很少人使用了，因為雙面回焊可以節省電路板的空間，也就是說可以讓產產做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。...
本文為你詮釋PCB正片和負片的區別，PCB正片負片輸出、制作工藝上的區別與差異，以及PCB負片使用場合，有什么好處等問題，在這里你都可以找到答案。...
SiC電力電子器件中，SiC二極管最先實現產業化。2001年德國Infineon公司率先推出SiC二極管產品，美國Cree和意法半導體等廠商也緊隨其后推出了SiC二極管產品。...
電位滴定儀可以用于各種類型的電位滴定，用戶根據不同的電極，插后面板的電極插孔，如有的電極不能直接插入Q9插孔中，則可用本儀器提供的Q9插頭；連線用鱷魚夾住電極頭即可。...
安規就是產品認證中對產品安全的要求，包含產品零件的安全的要求、組成成品后的安全要求。安規其實是中國人自己的產物，國外一般會叫成regulatory。...
在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應用在中高層管理上，而舊七手法主要應用在具體的實際工作中。...
在pcb抄板的設計過程中，我們常常要對pcb進行調試與測試，六類模塊pcb的調試就是其中一種，本文對于CAt6、超CAT6+ 產品的pcb試制，具有重要的參考價值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調試技術。...
Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五種通信模式，以及三載波聚合，4G網絡接入能力為Cat.10。但不支持CDMA網絡是個硬傷，只能做到雙網通，全網通還得再想辦法。##Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TD...
指紋識別是使用頻率最高的生物特征識別技術之一。早在唐宋期間，指紋已經用于文書契約和司法審判中。現代的指紋識別技術經歷了多年的積累，已經非常成熟，廣泛應用在司法、公安和門禁領域。...
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