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HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。...
在電路設計過程中，應用工程師往往會忽視印刷電路板（PCB）的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運行。...
隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。 一、干膜掩孔出現破孔...
“無鉛”是在“有鉛”的基礎上發展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業上的應用限制進行立法，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發。...
對于PCB抄板的精度取決于兩個環節：一個是軟件的精度，一個是原始圖象精度，對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制，所以最主要的還是取決于原始掃描的圖象精度。...
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會有不同的細微區別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時也是如此。由于鉆孔過程涉及多個因素，金屬化過孔的孔壁表面會因孔而異。在具有微球填料的材料中，鉆頭可能會影響微球填料，也可能不會，從而導致了差異的產生。...
電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。 比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。...
鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。...
電源產品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。 電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。...
PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。...
電子產品功能測試有著其盛衰的歷史，60年代后期它是第一種自動化測試方法，隨著70年代后期在線測試技術的出現，功能測試似乎注定要讓位于編程與判斷日趨簡易快速的在線測試。...
文中以FR-4電介質、薄厚0.0625in的兩層PCB為例，線路板最底層接地裝置。輸出功率接近315MHz到915MHz中間的不一樣頻率段，Tx和Rx輸出功率接近-120dBm至+13dBm中間。...
Protel的高版本Altium Designer，是業界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。是業界首例將設計流程、集成化PCB設計、可編程器件（如FPGA）設計和基于處理器設計的嵌入式軟件開發功能整合在一起的產品。...
近年來，IC集成度的提高和應用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導線中，信號傳輸（發射）高到 某一定值后，便會受到印制板導線本身的影響，從而導致傳 輸信號的嚴重失真或完全喪失。這表明，PCB導線所“流通”的“東西”并不是電流，而是 方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。...
在電子產品的制造中，隨著產品的微型化﹑復雜化，電路板的組裝密度越來越高，相應產生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯工藝，要求設計者在一開始，就必須考慮到可制造性。...
現代混合信號PCB設計的另一個難點是不同數字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設計在一塊PCB上。...
工業、科學和醫療射頻（ISM-RF）產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板（PCB）布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現的性能指標會有顯著差異。...
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