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雖然真實芯片中，寄存器初始狀態值只會為1或者為0。但是在RTL級仿真過程中X態的傳播經常會給咱們造成很多麻煩，例如部分信號期望為0，但是仿真結果顯示為X態。...
在大規模ASIC設計中，**多時鐘系統**通常是不可避免的，這會導致不同時鐘域中的數據傳輸問題。...
芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計也稱為邏輯設計，后端設計也稱為物理設計。隨著DFT技術的發展，有的公司將DFT歸到前端設計，有的公司歸到后端設計，有些情況下也將DFT歸到中端設計。前后端并沒有統一嚴格的界限，筆者愚見，個人認為涉及到工藝相關的設計就是后端設計。...
在芯片設計中，復位操作被廣泛應用，以確保芯片能夠快速、準確地從故障狀態恢復到正常工作狀態。...
這是CPU的截面視圖，可以清晰的看到層狀的CPU結構，芯片內部采用的是層級排列方式，這個CPU大概是有10層。其中最下層為器件層，即是MOSFET晶體管。...
5G通信技術要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實現更快的數據傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設計更加復雜，需要處理更多的信號處理任務和更高的計算量。...
芯片設計，環節眾多，每個環節都面臨很多挑戰。以相對較為簡單的數字集成電路設計為例設計多采用自頂向下設計方式，層層分解后包括： 需求定義：結合外部環境分析、供應鏈資源、公司自身定位等信息，提出對新一代產品的需求，并進一步考慮產品作用、功能、所需線板數量、使用集成電路類型等，精準定義產品需求。...
EDA（Electronic Design Automation）即電子設計自動化，用于電路設計和芯片設計的過程。以下是EDA設計流程的主要步驟： 1. 設計規劃（Design Planning）：確定電路設計的需求、目標和約束條件，包括功能規格、性能要求、功耗限制等。 2. 電路設計（...
在IC設計領域，大摩科技產業分析師顏志天認為，由于消費者需求依然疲弱，特別是聯詠預期第3季PC業務將明顯滑落，將導致下半年大型面板驅動IC（LDDI）跌價5%至10%。...
一般來說，coding的難度并不是特別大，如果有詳細的設計文檔，以及較好的coding經驗，完成代碼實現問題不大。 IC圈有一句話叫：一千個人眼中有一千個哈姆雷特。為什么這樣說呢？...
銅互連是一種比較新的技術。在經過深入的研究和開發后，具有銅互連的IC芯片產品第一次在1999年出現。...
狹義的EDA一般指芯片設計環節所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設計、制造到封裝測試各環節所需的軟件工具。其涵蓋了電子設計、仿真、驗證、制造全過程的所有技術，例如：系統設計與仿真，電路設計與仿真，PCB（印制電路板）設計與校驗，IC版圖設計、驗證和測試，數字邏輯電路設計，模擬電路設計，數模混合...
本文包含以下幾方面內容，程序設計，模塊例化、運算符，模塊設計模板 目標：用最簡單，最簡潔的方式，設計最易讀，最高效的代碼...
眾所周知，芯片一直是手機等電子產品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術含量。芯片之于手機，猶如大腦之于人，這樣說來似乎更加容易理解。...
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能...
元器件計算：從20世紀50年代開始，EDA的第一個階段是元器件計算，最初設計工具通常是一些單獨的計算程序，用于計算電路中電容、電感和電阻等元器件的數值。...
根據TI 文檔，連接 1 μF 電容器將使總輸出 RMS 噪聲降低 2.5 倍。此外，我們可以在輸出端子 （V OUT ） 上添加一個外部電容器并創建一個低通濾波器。添加這兩個電容器，我們得到如圖 4 所示的原理圖。該設計適用于 8 至 14 位數據轉換器。...
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