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IC（集成電路）芯片制造的基本原理是將電子器件、晶體管、電容器、電阻器等組合在一塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上，形成一個(gè)完整的電路。...
在大多數(shù)情況下，循環(huán)訓(xùn)練并不是贏家，但它具有競(jìng)爭(zhēng)性。由于各種原因，該研究沒有測(cè)試循環(huán)訓(xùn)練的招牌功能：通過學(xué)習(xí)其他芯片設(shè)計(jì)來提高其性能。...
對(duì)于現(xiàn)在的集成電路而言，納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長(zhǎng)。那么實(shí)際的柵長(zhǎng)則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標(biāo)尺的TEM照片，可以給柵長(zhǎng)與工藝名稱之間，建立一些相關(guān)性。...
幾十年來，英特爾一直使用相同的命名方案。所有工藝技術(shù)（包括封裝技術(shù)）都以 "P "開頭，然后是晶圓尺寸和工藝 ID。一般來說，工藝 ID 是一個(gè)自動(dòng)遞增值，奇數(shù)值通常保留給 SoC 和 I/O（低功耗）設(shè)備，而偶數(shù)值則用于英特爾的高性能處理器產(chǎn)品線。...
集成電路 （Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱 IC） 設(shè)計(jì)是指在單個(gè)芯片上集成多個(gè)電子器件、電路和功能模塊的過程。它是一種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù)，通過將復(fù)雜的電路和功能集成到一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了電子器件的高度集成和功能的高度性能化。...
IC驗(yàn)證，即集成電路驗(yàn)證（Integrated Circuit Verification），是指針對(duì)硬件設(shè)計(jì)中的集成電路（IC）進(jìn)行的一系列功能驗(yàn)證、性能驗(yàn)證和正確性驗(yàn)證的過程。它是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域中非常重要的環(huán)節(jié)，用于確保設(shè)計(jì)的集成電路在實(shí)際生產(chǎn)中能夠正常運(yùn)行。...
EDA工具的技術(shù)來源主要包括描述統(tǒng)計(jì)學(xué)、可視化技術(shù)、探索性數(shù)據(jù)分析方法、數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)，以及可交互性與用戶界面設(shè)計(jì)。這些技術(shù)和方法的應(yīng)用使得EDA工具成為數(shù)據(jù)分析和發(fā)現(xiàn)中不可或缺的工具之一。...
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。...
目標(biāo)檢測(cè)（Object Detection）是計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域中的重要任務(wù)，用于在圖像或視頻中定位和識(shí)別出多個(gè)感興趣的對(duì)象。EDA（Enhancement， Detection， and Augmentation）方法是一種綜合的目標(biāo)檢測(cè)方法...
IC設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的科學(xué)，在IC生產(chǎn)流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國(guó)際知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自專精的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游客戶選擇。...
IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能，以及對(duì)電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用，使得我們可以實(shí)現(xiàn)高度集成的電子系統(tǒng)，提供更小、更快、更智能的電子產(chǎn)品。...
通過EDA工具的自動(dòng)化支持，電子工程師可以更快、更準(zhǔn)確地設(shè)計(jì)和開發(fā)電子產(chǎn)品。EDA工具大大提高了電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)處理的效率，同時(shí)也保證了設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，讓電子工程師能夠更好地專注于電路設(shè)計(jì)本身，提高了設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率。...
DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。...
集成電路是我國(guó)高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)被”卡脖子”的一個(gè)痛點(diǎn)，從先進(jìn)材料、元器件、制造裝備、測(cè)試設(shè)備、EDA工具到高端芯片產(chǎn)品全面被禁運(yùn)，嚴(yán)重制約了我國(guó)高新技術(shù)的自主發(fā)展，甚至威脅到安全。...
對(duì)電路設(shè)計(jì)工程師來說, 采用什么模型參數(shù)在很大程度上還取決于能從相應(yīng)的工藝制造單位得到何種模型參數(shù)。...
與開封前測(cè)試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進(jìn)一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機(jī)械探針扎在有關(guān)節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行靜態(tài)（動(dòng)態(tài)）測(cè)試、判斷被隔離部分是否性能正常，分析失效原因。...
IC是指集成電路（Integrated Circuit），它是由多個(gè)電子器件（如晶體管、電阻、電容等）和電路組件集成在一個(gè)芯片中的微小電子元件。...
在芯片設(shè)計(jì)中，我們常用 **PPA** （Power, Performance, Area）來衡量一塊芯片的指標(biāo)。Performace直接取決于Timing參數(shù)。...
集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來的芯片（die）組成的。每個(gè)晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片。...
數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)目標(biāo)是 在PPA（Power、Performance、Area）三個(gè)指標(biāo)上追求完美的平衡。 怎么玩轉(zhuǎn)這門科學(xué)？詳情戳這篇： 芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 | 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC 以及第三集算法仿真，搶先收看： 芯片設(shè)計(jì)五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真 如果說數(shù)字IC像科學(xué)，那...
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