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protel 優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。 缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動(dòng)，關(guān)鍵一點(diǎn)畫電源板很別扭。...
Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行"Tools"下面的"Auto Place",用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel...
一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會(huì)影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經(jīng)長久使用下, 若待制品未左右均放時(shí), 易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象, 這會(huì)導(dǎo)致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情, 故需整刷作業(yè). 刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時(shí)則需再...
通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負(fù)荷或材料批次。于是就常常發(fā)生這樣的情況：PCB在不斷地生產(chǎn)出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，從而浪費(fèi)了大量...
一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會(huì)影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經(jīng)長久使用下, 若待制品未左右均放時(shí), 易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象, 這會(huì)導(dǎo)致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情, 故需整刷作業(yè). 刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時(shí)則需再...
一、 單面松香板(不用鉆孔，用模具沖孔) 開料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過松香 —— FQC ——FQA —— 真空包裝出貨 二、 單板松香板(鉆孔鑼板) 開料...
組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺 檢測板子，并且作出關(guān)于缺陷的正確判斷。自動(dòng)化系統(tǒng)是使用計(jì)算機(jī)輔助圖形分析來確定缺陷的，許多人也認(rèn)為自動(dòng)化系統(tǒng)包含除手動(dòng)的光檢測外所有的檢測方法。...
最終涂層是用來保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金 (Au)來覆蓋銅，因?yàn)榻鸩粫?huì)氧化;金與銅會(huì)迅速相互擴(kuò)散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個(gè)方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防 止金與銅轉(zhuǎn)移和為元...
鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區(qū)鍍層"無光澤"現(xiàn)象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取...
HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷10幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。在對傳統(tǒng)的PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)嚴(yán)...
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開發(fā)...
基板的表面處理—— 》涂布（絲?。奉A(yù)烘——》曝光——》顯影——》干燥——》檢查——》蝕刻——》褪膜——》檢查 （備注：內(nèi)層板） 基板的表面處理—— 》涂布（絲?。奉A(yù)烘——》曝光——》顯影——》干燥——》檢查——》電鍍——》褪膜——》蝕刻——》檢查 （備注：外層板）...
氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低，所以獲得廣泛的應(yīng)用，但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差，...
噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)...
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開...
要注意的是，這時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝”。與圖形電鍍相比，全板...
水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動(dòng)；帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動(dòng)，于是產(chǎn)生金屬沉積鍍層和放出氣體。因?yàn)榻饘僭陉帢O沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴(kuò)散；第二步就是金屬水化離子在通過雙電...
激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。...
如果電路設(shè)計(jì)相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路 是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及 3mil線條和...
1．干膜在銅箔上貼不牢 （1）銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。 （2）干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。 （3）傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。 （4）環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50％。...
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