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隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外界環境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術以其獨特的優勢，在高性能、高密度封裝領域占據了一席之地。本文將深入剖析TCB熱壓鍵合技術，探討其原理、應用、優勢以及未來發...
一、概述VCU（VehicleControlUnit，整車控制器）能量回收功能是新能源汽車（如純電動汽車和混合動力汽車）中非常重要的一個環節。它主要是在車輛減速或制動過程中，將車輛的部分動能轉化為電能，并存儲在電池中，從而提高車輛的能量利用效率。能量回收的本質是根據整車狀態計算出能量回收扭矩(TER...
/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。有了熱阻熱容的概念，自然就會想...
隨著醫療技術的不斷進步和對醫療產品質量要求的日益嚴格，工業AI視覺外觀檢測技術在醫療領域的應用越來越廣泛，涉及從醫療器械的精密制造到藥品包裝的嚴格監控等多個環節。現代醫療行業的外觀檢測系統利用高分辨率成像、先進的圖像處理算法和機器學習技術，能夠精確識別和分類微小的缺陷，如裂縫、污點、顏色不均或尺寸偏...
晶振，就像是一個需要伙伴才能跳舞的人，而這個伙伴就是負載電容。晶振有兩條線，這兩條線會連接到IC塊（一個集成電路塊）里面，那里有一些有效的電容。為了讓晶振能夠正常工作，我們需要在晶振的外面再接上一個電容，這個電容就是負載電容。...
眾所周知，芯片作為智能設備的“心臟”，承載核心功能；其設計復雜度與集成度提升，加之應用環境多樣化，致失效問題凸顯，或將成為應用工程師設計周期內的重大挑戰。 圖源：Google 首先，芯片失效的根源廣泛而復雜，可能涉及制造工藝中的微小缺陷、設計階段的邏輯錯誤、工作環境中的溫度波動、濕度變化、機械應力，...
3D 集成電路的優勢有目共睹，因此現代芯片中也使用了 3D 結構，以提供現代高速計算設備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設計集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集成將與異構集成逐漸融合，將不同的芯片設計整合到一個單一的封裝。本文將概述3D 集成電路的優勢，以及它們如何助力未來的先...
24MHz 無源晶振為 CPU、GPU、內存等組件提供統一的時鐘基準，確保它們按照精確的節奏協同工作，使數據的傳輸、處理和存儲能夠有條不紊地進行。...
通常情況下，模組對接的Linux協議是USB協議，模組通過USB插入Linux設備后可直接使用，系統會檢測出設備的標識：PID VID。 然而實際運用中，時有新手朋友問： Linux對新手用戶實在不友好，有沒有好的解決辦法？ 今天來分享一下我的私藏干貨——樹莓派Linux編譯。編譯好之后，開發板只需...
“ ?持續更新 8 年，Github 超過 1k star 的項目。一種使用文本替代原理圖的語言。 ? ” 追蹤 skidl 項目很久了，之所以之前沒有分享是因為老版本只能支持 KiCad 5.0 符號庫的解析，而且生成的網表也僅能支持 KiCad 6，所以用起來比較麻煩。最近作者又更新了一個大版本...
編碼器的種類按工作原理分類 光電式編碼器簡述： 光電式編碼器由一個中心有軸的光電碼盤，其上有環形通、暗的刻線，有光電發射和接收器件讀取，獲得四組正弦波信號組合成 A、B、C、D，每個正弦波相差 90 度相位差。將 C、D 信號反向，疊加在 A、B 兩相上，可增強穩定信號；另每轉輸出一個 Z 相脈沖以...
? ? ? 本文介紹了什么是光罩（Mask）。 光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具，光罩將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面，其質量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結構 光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成： 基底...
介紹了一種 WiMax 雙下變頻 IF 采樣接收機設計方案，詳細闡述了其背景知識、架構、實現方法、性能評估等內容，為相關工程人員提供了全面的設計參考。 *附件：一種WiMax雙下變頻IF采樣接收機設計方案.pdf 背景知識 OFDM 調制方案 ：WiMax 標準采用 OFDM 調制，利用 IQ 調制...
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。確定熱阻抗曲線測量原理——Rth/Zth基礎...
? (1)UUID mismatch Efinity在Debug時會出現UUID mismatch錯誤。很多剛開始使用的人經常遇到。下面我們做一個總結。歡迎遇到案例時共同分享。 ? ? ? ? 一般有以下幾種原因 （1）程序沒運行起來。這種情況CDONE信號沒有拉高或者沒有進入user mode，說...
隨著人工智能技術的突飛猛進，AI工程師成為了眾多求職者夢寐以求的職業。想要拿下這份工作，面試的時候得展示出你不僅技術過硬，還得能解決問題。所以，提前準備一些面試常問的問題，比如機器學習的那些算法，或者深度學習的框架，還有怎么優化模型，這些都是加分項，能有效提高面試通過率。本篇小編整理了一些高頻的機器...
MOS（金屬氧化物半導體）管是現代電子技術的重要組成部分，因其開關速度快、功耗低、體積小等優點，廣泛應用于各類電子設備和系統中。根據功能和特性，MOS管的應用覆蓋了電源管理、信號處理、通信設備、汽車電子等眾多領域。我們將詳細分析MOS管的常見應用領域及其在其中發揮的作用。1.電源管理MOS管在電源管...
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術。該技術通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤進行對齊和焊接，從而實現了芯片與基板之間的直接電氣連接。這種連接方式極大地減小了封裝體積，提高了信號傳輸速度和可...
USB PD快速充電標準的ESD EOS保護方案 Universal Serial Bus，通常稱為USB，是一種定義計算機和外圍設備之間的通信、電源和連接器的行業標準。常見的標準是USB 2.0和USB 3.x，不僅傳輸速率從1.5Mbps提升到40Gbps，而且適用的連接器類型也不一樣，如USB...
本文詳細介紹了CAN XL網絡中的物理層革新與優勢，包括CAN技術的演進、物理層的關鍵技術、FAST模式下的阻抗特性以及CAN XL網絡的驗證等方面。...
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