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  • 全志T113-S3開發板之串口通信

    前言:串口通信是異步的,所以端口能夠在一根線上發送數據同時在另一根線上接收數據。串口通信最重要的參數是波特率、數據位、停止位和奇偶的校驗。對于兩個需要進行串口通信的端口,這些參數必須匹配,這也是能夠實現串口通訊的前提。產品簡介眺望電子EVM-T113-S3是一款基于全志T113-S3雙核ARMCor...

    類別:電子說 821次閱讀 · 0評論 串口通信開發板全志
  • IGBT雙脈沖測試方法的意義和原理

    IGBT雙脈沖測試方法的意義和原理 IGBT雙脈沖測試方法的意義: 1.對比不同的IGBT的參數; 2.評估IGBT驅動板的功能和性能; 3.獲取IGBT在開通、關斷過程的主要參數,以評估Rgon及Rgoff的數值是否合適。通常我們對某款IGBT的認識主要是通過閱讀相應的datasheet,但實際上...

    類別:電子說 825次閱讀 · 0評論 脈沖IGBT
  • LED驅動板是如何工作的

    ? 市面上LED產品百花齊放,應用場景非常多樣化。很多LED產品需要一個核心部件,就是LED驅動板,本期主要講解它是如何工作的。 LED驅動板主要是對LED實現驅動和控制,包括色溫、亮度、開關控制等,它通常包括整流濾波電路、高頻轉換電路、副邊整流濾波和控制電路組成,這幾個電路通常需要用到橋堆、二極管...

    類別:電子說 810次閱讀 · 0評論 led驅動板
  • 使用Phase Lab鎳基動力學數據庫計算多組分合金的成分分布曲線

    鎳基動力學數據庫 計算多組分合金的成分分布曲線 ? ? ?眾所周知,擴散是固體材料中的一個重要現象,是固相中唯一的物質遷移方式,廣泛存在于材料的制備和使用過程中,如熱處理中的相變、動態回復再結晶、焊接過程以及高溫蠕變等。采用CALPHAD方法、第一性原理計算及結合關鍵實驗,精確高效地構筑鎳基合金相圖...

    類別:電子說 837次閱讀 · 0評論 數據庫PHASE鴻之微
  • 智能座艙SoC算力評估及應用總結

    本文轉自:智能座艙產業聯盟精確評估SoC算力的必要性智能座艙的系統穩定性、用戶體驗和性能表現都依賴于SoC(系統級芯片)的計算能力。為了實現最佳性能,系統架構師需綜合考慮以下因素:計算能力分配:合理分配算力資源,確保關鍵功能流暢運行。實時性要求:滿足顯示、音頻和視覺系統等功能的延遲要求。功耗限制與擴...

    類別:電子說 825次閱讀 · 0評論 soc算力智能座艙
  • 1 美元的雷達運動傳感器內部是怎樣的?

    “ ?最近買了一些便宜的 RCWL-0516 微波運動傳感器,讓我們看看幾塊錢的雷達運動傳感器內部是怎么樣的。 ” 我只需將 VIN 引腳連接到 5 伏電壓,將 GND 連接到地,并在 3V3 引腳上添加一個 1 uF 的去耦電容,就能讓它正常工作。當有人在 ~5 米范圍內移動時,OUT 引腳會升至...

    類別:電子說 832次閱讀 · 0評論 雷達運動傳感器
  • 全志T113-S3開發板之CAN-BUS通信

    前言:CAN通信是一種多節點通信協議,最早由Bosch公司開發并在1986年首次推出。它被廣泛應用于汽車電子控制系統、工業自動化領域以及其他需求多節點通信的應用場景中。產品簡介眺望電子EVM-T113-S3是一款基于全志T113-S3雙核ARMCortex-A7+單核HiFi4DSP異構多核處理器設...

    類別:電子說 778次閱讀 · 0評論 CAN開發板全志全志T113
  • Murata醫療保健設備解決方案

    隨著醫療技術的迅速發展和全球對健康管理需求的增加,高精度與低功耗的醫療保健產品正逐漸成為行業趨勢的核心。這類產品不僅能夠提供準確、及時的健康數據,還大幅延長了設備的使用壽命,滿足了便攜式和長期監測需求。從可穿戴設備到遠程健康監控系統,這些解決方案正為個人和醫療機構提供更有效的管理方式,同時降低了能耗...

  • 電路板 Layout 的混合信號 PCB 設計指南

    ?本文重點在混合信號PCBLayout上布線在混合信號設計中放置器件。電源分配網絡的混合信號PCB設計要求。以前,電子產品包含多個電路板,每塊電路板負責處理不同的功能。在這些舊系統中,可能包括處理器電路板、電源電路板、音頻和視頻卡,甚至風扇控制的PCB。隨著業內開始追求更小的電子產品、更強大的功能,...

    類別:電子說 832次閱讀 · 0評論 混合信號電路板PCB設計Layout
  • 硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅(SOI)的介紹

    本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅(SOI) 硅鍺(SiGe/Si)材料 硅鍺(SiGe/Si)材料,作為近十年來硅基材料的新發展,通過在硅襯底上生長硅鍺合金外延層而制得。這種材料在多個領域展現出廣泛的應用潛力,包括微波管、紅外探測器及發光器件的制作。 應用前景 微波器件:在1988年,已利用S...

    類別:電子說 772次閱讀 · 0評論 集成電路半導體SOI
  • 一文了解三菱電機高壓SiC芯片技術

    三菱電機開發了高耐壓SiC MOSFET,并將其產品化,率先將其應用于驅動鐵路車輛的變流器中,是一家在市場上擁有良好業績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你了解三菱電機高壓SiC芯片技術。...

    類別:電子說 823次閱讀 · 0評論 芯片二極管MOSFET三菱電機SiC
  • 非線性損耗模型:提升SiC變換器性能估算的準確性

    由于硅碳化物(SiC)MOSFET器件具有高電壓能力、較低的導通電阻、高溫操作的耐受性以及相對于硅更高的功率密度等固有特性,越來越受到電力系統設計師的青睞。因此,基于SiC的變換器和逆變器是電池驅動的電動車(BEVs)、可再生能源以及其他對效率要求極高應用的最佳選擇。意識到這些改進的特性,設計師需要...

    類別:電子說 831次閱讀 · 0評論 MOSFET變換器SiC
  • LVGL前臺程序開發相關操作

    要使用libmodbus操作Modbus RTU傳感器,需要做的事情有2個。...

    類別:電子說 828次閱讀 · 0評論 傳感器MODBUS程序開發LibModbusLVGL
  • 數據采集標注在智能導航系統中的應用案例

    智能導航系統依賴于高精度的環境感知和數據分析來實現其導航功能。數據采集標注通過對原始數據進行精確的處理和標記,為智能導航系統提供了可靠的數據基礎。這些數據涵蓋了道路信息、交通標志、障礙物、車輛、行人等多種元素,是智能導航系統進行路徑規劃、避障、定位等核心功能的基礎。...

  • 掌握4G模組SPI|技術指南

    本次我要分享的是4G模組SPI的技術指南,以合宙Air724UG為例,學完本章幫你實現技術提升。...

    類別:電子說 809次閱讀 · 0評論 處理器芯片SPI模組
  • Si IGBT和SiC MOSFET混合器件特性解析

    大電流 Si IGBT 和小電流 SiC MOSFET 兩者并聯形成的混合器件實現了功率器件性能和成本的折衷。 但是SIC MOS和Si IGBT的器件特性很大不同。為了盡可能在不同工況下分別利用Si IGBT和SiCMOSFET器件在不同電流下的優異特性,一般會將的Si-IGBT和 SiC-MOS...

    類別:電子說 763次閱讀 · 0評論 MOSFETIGBT功率器件SiC
  • 自動駕駛激光雷達技術轉型路

    汽車行業的智能化浪潮正在加速,各種感知設備在實現自動駕駛功能中的作用日益顯著。其中激光雷達通過高精度點云數據感知周邊環境,極大地提高了自動駕駛系統的可靠性和安全性。作為高級別自動駕駛的重要感知設備,其高精度、遠探測能力和實時3D建模特性,使其成為汽車智能化發展的黃金賽道。隨著技術路徑的快速迭代,激光...

    類別:電子說 825次閱讀 · 0評論 激光雷達自動駕駛
  • RK3588核心板多媒體功能一覽

    前言:RK3588支持8K視頻編碼和解碼,以及多路視頻源同時解碼,為視頻處理和多媒體應用提供了強大的支持,本文則從音視頻兩個功能測試上來認識一下這款高性能核心板。圖1-EVM-RK3588評估板外觀(正面)一、播放/錄音測試1.1HDMI屏播放聲音將HDMI屏與EVM-RK3588底板的HDMITX...

    類別:電子說 831次閱讀 · 0評論 多媒體核心板RK3588
  • 使用TFTP加載內核設備樹

    在嵌入式項目開發中,為了適配新外設、調整硬件資源分配或修復驅動問題,需要頻繁修改設備樹和內核。修改完成后,通常需要重新編譯生成鏡像,并將其燒錄到開發板上進行測試。然而,傳統的燒錄方式不僅需要連接物理接口,還可能因為鏡像體積較大而耗費較長時間,這在開發周期緊張的情況下顯得尤為低效。...

    類別:電子說 822次閱讀 · 0評論 嵌入式內核TFTP開發板設備樹
  • 帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術?

    微電子封裝中的引線鍵合技術引線鍵合技術在微電子封裝領域扮演著至關重要的角色,它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連,實現電氣互連和信息傳遞。在理想條件下,金屬引線與基板之間的連接可以達到原子級別的鍵合,這種鍵合是通過電子共享或原子擴散實現的。引線鍵合與封裝技術在集成電路(IC)封裝中,引線鍵合是實現...

    類別:電子說 763次閱讀 · 0評論 微電子封裝半導體芯片引線鍵合
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