據(jù)調(diào)查，全球嵌入式產(chǎn)業(yè)的智能設(shè)備和智能系統(tǒng)每年有23%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，持續(xù)到2020年將會(huì)達(dá)到250億臺(tái)的市場(chǎng)份額。鑒于此，智能系統(tǒng)市場(chǎng)將在未來(lái)幾年后進(jìn)一步加速其成長(zhǎng)動(dòng)能。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，大數(shù)據(jù)沖擊，如何確保智能系統(tǒng)的安全性？智能系統(tǒng)的崛起為傳感器、電源管理芯片、MCU等半導(dǎo)體器件帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)？工程師應(yīng)該注意哪些關(guān)鍵設(shè)計(jì)事項(xiàng)？本期特刊為您揭曉...
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