多產(chǎn)的手機芯片廠商高通（Qualcomm）將在5月舉行專項活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍處理器。有報道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器。互聯(lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報道稱，高通的新芯片開發(fā)進度已經(jīng)超過預(yù)期。

　　據(jù)了解，此前驍龍835芯片組將會是高通今年的旗艦芯片組。但是“9to5Google”的一份報道指出，三星和高通已經(jīng)開始了他們新的驍龍845芯片組的研究。

　　知情人士透露，TSMC已經(jīng)開始研究驍龍845芯片的制造過程，這個芯片將建立在一個7nm的制造工藝上，目前已在測試階段。

　　這是高通第一次在發(fā)布頂級的移動芯片組的同時，還專注于他們即將推出的驍龍845處理器。該報道指出，像華為和英偉達等突出的制造商，過于熱衷于在他們的硬件陣容上實現(xiàn)他們的新芯片。

　　即將推出的高通驍龍845芯片組在VR和AR方面的表現(xiàn)會得到提升。高通和三星都計劃他們的新處理器能有更好的電池壽命和更高的性能效率。高通的芯片每年都會進行升級，這可能是高通第一次開始發(fā)展新芯片。