組裝印制電路板的檢測步驟

　　為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。這些系統，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。

　　然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進行組裝印制電路板的最終檢測，這或許是最重要的，因為它是產品和整個過程評估的最終單元。

　　組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統完成，并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子，并且作出關于缺陷的正確判斷。自動化系統是使用計算機輔助圖形分析來確定缺陷的，許多人也認為自動化系統包含除手動的光檢測外所有的檢測方法。

　　X 射線技術提供了一種評估焊料厚度、分布、內部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學將檢測空洞、裂縫和未帖接的接口。自動光學檢測評估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測通過和一個已知的好的焊接點比較焊接點的熱信號，檢測出內部焊接點故障。

　　值得注意的是，已經發現這些自動檢測技術對組裝印制電路板的有限檢測不能發現的所有缺陷。因此，手動的視覺檢測方法一定要和自動檢測方法聯合使用，特別是對于那些少量的應用更應如此。X 射線檢測和手動光學檢測相結合是檢測組裝板缺陷的最優方法。

　　組裝并焊接的印制電路板易存在以下缺陷:

　　1)元器件缺失;

　　2) 元器件故障;

　　3) 元器件存在安裝誤差，未對準;

　　4) 元器件失效;

　　5) 沾錫不良;

　　6) 橋接;

　　7)焊錫不足;

　　8) 焊料過多形成錫球;

　　9) 形成焊接針孔(氣泡) ;

　　10) 有污染物;

　　11)不適當的焊盤;

　　12) 極性錯誤;

　　13)引腳浮起;

　　14 )引腳伸出過長;

　　15)出現冷焊接點;

　　16)焊錫過多;

　　17)焊錫空洞;

　　18) 有吹氣孔;

　　19)印制線的內圓填角結構差。

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