BGA封裝設(shè)計(jì)及不足

　　正確設(shè)計(jì)BGA封裝

　　球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。

　　BGA設(shè)計(jì)規(guī)則

　　凸點(diǎn)塌落技術(shù)，即回流焊時(shí)錫鉛球端點(diǎn)下沈到基板上形成焊點(diǎn)，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開(kāi)始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己的產(chǎn)品中使用這種封裝，還提供BGA商品。

　　BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶(hù)聲稱(chēng)，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒(méi)有缺陷產(chǎn)生。而其它的全自動(dòng)工廠中，具有相同I/O引線數(shù)的細(xì)間距器件的失效率為500或1000PPM。目前正在進(jìn)一步開(kāi)發(fā)具有400到700條I/O引線的BGA封裝，日本甚至報(bào)道了1000條I/O引線BGA封裝的研發(fā)結(jié)果。目前，標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完全制定好，JEDEC文件僅對(duì)1mm、1.27mm和1.5mm間距作了基本規(guī)定。基體的尺寸范圍為7至50mm，共面性小于200μm。

　　BGA的局限性

　　許多用戶(hù)抱怨BGA焊點(diǎn)可視性差。很明顯，BGA的焊點(diǎn)不能藉由肉眼檢測(cè)。實(shí)際上，由于零配件引線數(shù)不斷增加，任何現(xiàn)代電子組裝制程都會(huì)出現(xiàn)這種情況。采用低成本的X射線裝置，以及良好的設(shè)計(jì)規(guī)則，可以進(jìn)行相對(duì)簡(jiǎn)單的檢測(cè)。

　　現(xiàn)在的布線設(shè)計(jì)(footprint)包括印制導(dǎo)線組合、通孔和0.02英寸的圓形表面焊盤(pán)。器件上焊球的大小必然會(huì)影響焊盤(pán)尺寸。最初，一些工程師在焊盤(pán)表面貼上阻焊膜，以此減小回流焊期間器件的移動(dòng)和焊膏的流動(dòng)。采用這種方法，在加熱過(guò)程中焊點(diǎn)容易開(kāi)裂，因此不可取。

　　如果銅焊盤(pán)與阻焊膜涂層之間為標(biāo)準(zhǔn)間隙，則應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)阻焊膜設(shè)計(jì)規(guī)則。需要時(shí)，這種簡(jiǎn)單的布局允許在印制板兩個(gè)表面走線。甚至間距為1或1.27mm的、I/O數(shù)較多的器件，焊球之間都會(huì)出現(xiàn)走線問(wèn)題。選擇間距較小，但中心“空白”(即無(wú)焊球)的器件，可克服這種問(wèn)題。中心空白的BGA外邊緣可能只有四列焊球，減少了走線問(wèn)題。

　　通孔貼裝

　　一些公司使用傳統(tǒng)的通孔，作為陶瓷BGA和更常用的塑料器件的貼裝焊盤(pán)。這時(shí)，通孔成了貼裝焊盤(pán)和穿過(guò)印制板的互連體。這對(duì)于回流焊設(shè)計(jì)是理想的，但對(duì)波峰焊產(chǎn)品卻不然。切記：波峰焊作業(yè)會(huì)引起印制板頂部BGA的二次回流。

　　使用通孔貼裝方法時(shí)，要確保通孔的體積與焊膏的印刷量相匹配。采用這種技術(shù)，焊膏將填滿(mǎn)通孔，并在回流焊后仍提供相同的托高(standoff)。如果不考慮這個(gè)重要因素，焊球部份將會(huì)沈入焊點(diǎn)中。對(duì)于陶瓷BGA，高溫焊球只能位于通孔的表面。當(dāng)通孔尺寸減小時(shí)，問(wèn)題就沒(méi)有那么嚴(yán)重了。但是內(nèi)部走線時(shí)，它確實(shí)會(huì)影響復(fù)雜的多層印制板的走線。

　　藉由與所選測(cè)試焊盤(pán)相連的通孔的頂部，可對(duì)印制板的底部填充物進(jìn)行測(cè)試。一些情況下，零配件制造商在BGA封裝基板的頂部設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，以便對(duì)封裝表面直接進(jìn)行探測(cè)。如果在組裝作業(yè)中使用通孔貼裝，藉由直接探測(cè)通孔即可進(jìn)行測(cè)試。

　　謹(jǐn)防翹曲

　　在回流焊期間，較大的塑料封裝可能會(huì)產(chǎn)生翹曲。一些情況下，會(huì)看到覆層(over-moldingcompound)和基板產(chǎn)生了翹曲，這會(huì)導(dǎo)致外部連接點(diǎn)與焊盤(pán)的接觸減至最小。一些工程師指出，小片(die)和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板均會(huì)產(chǎn)生翹曲。藉由改進(jìn)零配件的球形端點(diǎn)的布局，并限制所用小片的尺寸，可在一定程度上克服這種問(wèn)題。如果使用焊膏，而不只是助焊劑回流制程，發(fā)生這種特殊故障的可能性就會(huì)減少，這是因?yàn)楹父鄬?duì)共面性的要求較低。

　　對(duì)于傳統(tǒng)的玻璃/環(huán)氧樹(shù)脂基板，使用無(wú)引線塑料BGA，就不會(huì)產(chǎn)生焊接故障。因?yàn)榱闩浼w也是由相似的環(huán)氧樹(shù)脂制成的，并且熱膨脹系數(shù)與大多數(shù)應(yīng)用相匹配。在一些專(zhuān)門(mén)應(yīng)用中，器件轉(zhuǎn)角處的焊點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)裂縫，這可能是因?yàn)榇颂幃a(chǎn)生了應(yīng)力。

　　對(duì)于塑料BGA器件，則可能出現(xiàn)“爆米花”式的裂縫。因?yàn)樵诨亓骱钙陂g，潮氣會(huì)在零配件內(nèi)部擴(kuò)張。此時(shí)，基板和覆層之間的器件邊緣就會(huì)出現(xiàn)裂縫。如果在返修期間出現(xiàn)這種現(xiàn)象，就會(huì)聽(tīng)到器件發(fā)出“劈、啪”的爆裂聲，因此稱(chēng)為“爆米花”。所以，必須選擇適當(dāng)?shù)姆莱狈庋b，以減少爆裂的可能性。

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