元件移除工藝控制
多數返修工藝的開發都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠大于熔融的焊 料對元件的吸附力。除非返修設備上有自動機械裝置，否則就必須手工使用鑷子夾住元件，扭轉幾次，破壞 填料對元件的黏著力，將元件移開。此過程是，首先返修系統OKI DRS24應用設定的溫度曲線將組件加熱到 回流溫度，然后加熱噴嘴和取料的真空吸嘴起來回到原點位置，最后人工用鑷子運用上述方法將元件移開