多層印刷電路板及產品詳細描述
1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切，一直沒沒無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。
多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
?多層電路板產品詳細描述??
大功率功放 - 基材:陶瓷＋FR-4板材＋銅基,層數:4層＋銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷＋FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.
軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔.
綠色產品 - 基材:環保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫.
高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數:4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金.
嵌入式系統 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色.
DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ（105um）,盲埋孔技術,大電流輸出.
高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔.
光電轉換模塊 - 基材:陶瓷＋FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金＋金手指,特點:嵌入式定位.
背板 - 基材:FR-4,層數:20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司（OZ）,表面處理:沉金.
微型模塊 - 基材:FR-4,層數:4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔.
通信基站 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制.
數據采集器 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制.