為了達到生產最大化，成本最小化，應考慮到某些限制條件。而且，在著手設計工作之前，還應考慮到人的因素。這些因素詳述如下:
　　1 )導線間距小于0.1mm 將無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液在狹小的空間內不能有效擴散，就會導致部分金屬不能被蝕刻掉。
　　2) 如果導線寬度小于0.1mm ，在蝕刻過程中將會發生斷裂和損壞。
　　3) 焊盤尺寸比孔的尺寸至少應大0.6mm 。

　　以下所列限制條件決定了板面的設計方法:
　　1 )用于產品原版膠片的翻拍照相機尺寸性能;
　　2) 原圖制表尺寸;
　　3 )最小的或最大的電路板操作尺寸;
　　4) 鉆孔精度;
　　5) 精良線形蝕刻設備。

　　在設計中，從印制電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數:

　　1)孔的直徑要根據最大材料條件( MMC) 和最小材料條件(LMC) 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。
　　2) 合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。
　　3) 阻焊劑的厚度應不大于0.05mm。
　　4) 絲網印制標識不能和任何焊盤相交。
　　5) 電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結構對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。

　　印制電路板的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發生傾斜而可能造的短路問題。根據經驗，元器件引腳允許的最大傾斜度應保持在與理論位置成15 。角以內。當孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-最多可達到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達到25 。或30° ， 但這樣會導致封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在不同的引腳傾斜度時的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管安裝位置距印制電路板2mm ，如果孔徑為Imm ，傾斜度可以達到20° ，當然引腳本身沒有任何的傾斜。

　　多個電路板的裝配方式通?？墒宫F場維護如同將電路板拔出進行替換一樣比較容易，當然，前提條件是每個獨立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數。因此，印制電路板的設計必須考慮到它的可維護性。