FPC柔性線路板，英文名為Flexible Printed Circuit ，俗稱“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性印刷線路板也有單面、雙面和多層板之分。柔性線路板主要應用于電子產品的連接部位。 其優點是所有線路都配置完成。省去多余排線的連接工；可以提高柔軟度。加強再有限空間內作三度空間的組裝；可以有效降低產品體積。增加攜帶上的便利性；還可以減少最終產品的重量。

　　測試范圍

　　本標準所含的范圍包括柔性電路單面、雙面及多層板。在本標準中所提的柔性電路板，是指以聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）為基材的單、雙及多層柔性銅箔基板，其中包括有膠（Adhesive，3L-FCCL）及無膠（Adhesive， 2L-FCCL）式的柔性銅箔基板。

　　測試目的

　　本標準的目的在于建立一個有關柔性電路板外觀品質判別的通則，作為天派公司與供應商間，對于軟板產品外觀品質允拒收的判別依據，有助于提升制造技術及減少不必要報廢所引起的資源浪費及環境污染。

　　測試方法

　　本規范說明的試驗方法以目視、放大鏡、尺規為主要檢驗手法及工具，必要時得使用其他適用測試儀器或設備進行檢驗

　　測試基本標準

　　1、基板膜面外觀：

　　導體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表中。不允許有其它影響使用的凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。

　　2、覆蓋層外觀 ：

　　覆蓋膜及覆蓋涂層外觀的缺陷： 允許范圍見下圖，不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺褶及分層等。

　　3、連接盤和覆蓋層的偏差：

　　如下圖所示，連接盤和覆蓋層的偏差ｅ在外形尺寸未滿100mm時允許偏差±0.3mm以下，在外形尺寸100mm以上時允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

　　4、粘結劑以及覆蓋涂層的流滲：

　　如下圖所示粘結劑以及覆蓋涂層的流滲程度ｆ應小于0.2mm以下。但是在連接盤處，加上覆蓋層偏差以及沖孔偏差，必須滿足最小環寬g≥0.05mm

　　5、變色：

　　覆蓋層下的導體變色，在經溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，必須仍滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎折、耐焊接性能要求。

　　6、涂復層的漏涂：

　　如下圖所示涂復層的漏涂，按可焊性要求進行試驗，涂復層漏涂部分的導體上不應粘上錫。

　　7、電鍍結合不良：

　　鍍層不允許有分層，見下圖所示，鍍層結合不良處的寬W1，長度L，加工后導體寬度W，而且鍍層結合不良不得有損于接觸區域的可靠性。

　　詳細規格如下表：

　　參考文件

　　本規范所參考引用的相關國際標準如下： IPC-6013 IPC-610E JPCA-DG02

　　注意事項

　　柔性電路板（以下簡稱：FPC）保存期限說明：

　　FPC導體裸露部分，需經過表面鍍層（防銹）處理，如：鍍、化金、OSP、鍍錫等。儲存環境應避免腐蝕性氣體，且溫度控制在20+/-5攝氏度、相對濕度管控在70%R.H.以下的范圍。 產品以上保存條件下，其有效保存期限為出廠后6個月。