對于多層板， 采用電源層- 地層結構供電，這種結構的特性阻抗比軌線對小得多，可以做到小于1Ω。 這種結構具有一定的電容，不必在每個集成芯片旁加高頻去耦電容。 即使層電容容量不夠，需要外加去耦電容時，也不要加在集成芯片旁邊，可加在印制板的任何地方。 集成芯片的電源腳和地腳可以通過金屬化通孔直接與電源層和地層連接， 所以供電環路總是最小的。 由于“電流總是走阻抗最小途徑”原則， 地層上的高頻回流總是緊貼在軌線下面走， 除非有地層隔縫阻擋， 因此信號環路也總是最小的。 可見電源層- 地層結構與軌線對供電相比較， 具有布置簡單靈活、電磁兼容性好等優點。
3 結束語
總之，在多層PCB設計中，元器件要分組放置， 以防止產生組間干擾; 高速電路位置要安排恰當， 以免通過電場耦合或磁場耦合干擾其他電路; 根據情況分別設置地線， 以防止共地線阻抗耦合干擾; 供電環路面積應該減小到最低程度， 且不同電源的供電環路不要重疊， 以避免產生磁場耦合;不相容的信號線要相互隔離， 以免產生耦合干擾; 還應減小信號環路面積， 以降低環路輻射和共模輻射.