過孔這個詞指得是印刷電路板（PCB）上的孔。過孔可以用做焊接插裝器件的焊（Throughhole），也可用做連接層間走線的線路過孔，二者唯一的不同點在于前者用于焊接芯片管腳，而后者內部保持為空。二者的電氣特性相仿，如以下所述。

過孔的機械特性

小的過孔可以節省更多的走線空間，所以設計者都希望過孔越小越好。而且小過孔有更小的寄生電容，所以可工作于很高速率。對于極高速率的設計，必須用小的過孔。

但小的過孔在制板時花費更多，所以設計者要對其性價比進行衡量。到現在，我們知道過孔的三種特性：

小過孔占用更小空間；

小過孔有更小電容；

小過孔花費更高。

過孔尺寸的重要性不可低估，

過孔直徑

一個焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒有太多的方法縮小焊孔的的直徑。

對于走線過孔而言，孔徑的大小更難以確定，它的最小尺寸受限于鉆孔與渡錫技術。 小孔具有前面所介紹的優點，但需要小的鉆頭，而小鉆頭更容易折斷。加工大過孔時，可以將許多印制板堆疊在一起進行一次性加工，而對于小過孔，細小的鉆尖難以鉆透堆疊在一起的印制板而不

偏離過孔的中心，所以小孔必須小批量打鉆，并且加工更長的時間。

電鍍技術（Electroplating action）不能電鍍深的孔（skinny hole）?？咨畛^其直徑六倍的孔一般不會被電鍍。對于0.063英寸厚的標準單板，孔徑不應小于0.010英寸（也依賴于電鍍車間對其設備的調整以及單板的產量需求）。

Altium Designer規則設置技巧

過孔和焊盤

一、過孔和焊盤的覆銅連接

過孔和焊盤有三種連接狀態：圖一noconnect（不連接）；圖二reliefconnect（十字形連接）；圖三directconnect（直接連接）

覆銅時默認連接為十字形連接，如何改為直接連接呢？

在PCB環境下，Design》Rules》Plane》PolygonConnectstyle，點中PolygonConnectstyle，右鍵點擊newrule新建一個規則點擊新建的規則既選中該規則，在name框中改變里面的內容即可修改該規則的名稱，默認是PolygonConnect_1，現我們修改為Via（改為任何名字都可以），

選項WhereTheFristObjectMatches選Advanced（Query），FullQuery輸入IsVia（大小寫隨意），ConnectStyle選DirectConnect，其他默認設置，點擊下邊的priorities把Via規則優先級置最高，前面的優先級高于后面的（1高于2）如下圖

這樣過孔和覆銅（過孔為GND，覆銅為GND）的連接就會變為直連了，而不是默認的十字形連接。如下圖左為十字形連接，右為直連。

從上面可以看出過孔VIA的連接已經改變，可是焊盤確沒有變化。

如果想過孔和焊盤都用直連方式，那在FullQuery修改為IsViaorIspad，更新下剛才的覆銅，地焊盤也全連接了如下圖

這樣雖然焊盤和覆銅全連接上了，可是所有表面貼元件的地也跟覆銅全連接上，而我們要的只是某個直插元件焊盤的地和覆銅直連。

方法是，假如只要讓JP3元件焊盤和地直連，其他貼片元件為十字形連接。則修改FullQuery為IsViaorInComponent（‘JP3’）（可以是多個元件IsviaorInComponent（‘U1’）ORInComponent（‘U2’）ORInComponent（‘U3’））

重新覆銅則效果如下