PCB電路板是什么
印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
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PCB電路板的組成
1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6、表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。
PCB電路板的設計步驟
電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：
（1） 電路原理圖的設計：電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。
（2）生成網絡報表：網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。
（3）印刷電路板的設計：印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。
（4）生成印刷電路板報表：印刷電路板設計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網絡狀態報表等，最后打印出印刷電路圖。
PCB電路板的設計注意事項
一、 天線部分設計
2、天線有效部分的周圍及其下層（即背面）不應有元器、布線和鋪銅；
3、天線要求設計在PCB板的板邊，盡量朝前面板，并要求周圍避開鐵質結構件；
4、根據PCB板大小選擇天線類型，較大時選擇倒F型天線，小板時選擇蛇形天線；
二、 元器件放置原則
元件放置的一般順序：首先，放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器、接口等；其次，放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、IC等；最后，放置小的元器件；元件布局時應考慮走線，盡量選擇利于布線的布局設計；
1、晶振要靠近IC擺放；
2、IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；
3、發熱元件一般應均勻分布，以便于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件；
三、走線原則
1、高速信號走線盡量短，關鍵信號走線盡量短；
2、一條走線不要打太多的過孔，不要超過兩個過孔；
3、走線拐角應盡可能大于90度，杜絕90度以下的拐角，也盡量少用90度拐角；
4、雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生耦合；
5、音頻輸入線要等長，兩條線靠近擺放，音頻線外包地線；
6、功放IC下面不能走線，功放IC下多打過孔與GND連接；
7、雙面板中沒有地線層，晶振電容地線應使用盡量款的短線連接至器件上離晶振最近的GND引腳，且盡量減少過孔；
8、電源線，USB充電輸入要走粗線（》=1mm），過孔處雙面鋪銅，然后在鋪銅處多打幾個過孔，如下圖黃色框內：
一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。
解析PCB電路板制作流程及方法
對于初學者來講，在熟記完各個電器元件、了解各種芯片工作情況、默默的看了幾張電路原理設計圖后，就有些躍躍欲試。在制作電路板前，需要先設計電路板原理圖，制作電路板其實就是將電路原理圖一步步現實化的過程。
在正式動手制作電路板前，我們需要將電路原理圖設計出來。如下圖，通過Altium Designer（當然也可以是其他比如PCB Layout或Protel）繪制電路原理圖和PCB。
使用Altium Designer繪制的原理圖及PCB圖
繪制完成后，需要將PCB打印出來，原理圖不需要打印。打印的時候要注意調整設置，將高級設置里的Holes打勾。
PCB打印前設置參數
打印高級選項勾選設置
另外，打印的紙質并非一般的打印紙，需要使用熱轉印紙。（就是圖下黃色的這種）
熱轉印紙
裁剪完的PCB熱轉印紙
打磨后的覆銅板
將打印出來的熱轉印紙剪切下來，然后根據PCB熱轉印紙大小，裁剪一個合適的覆銅板。并將覆銅板表面已氧化的那一層打磨掉。
將打印的PCB熱轉印紙固定在覆銅板上
自動熱轉印神器
熱轉印紙的作用就是要將紙上面的PCB打印到覆銅板上，所以，我們將PCB紙的一端固定在覆銅板上。接下去就是見證奇跡的時刻。上圖這個大個子機器可不是打印機，這是傳說中的轉印神器。
熱轉印紙擺放位置
熱轉印過后的覆銅板
將覆銅板放入中間箭頭所示位置，紙面朝上，然后按下轉印按鈕即可，為了一步到位，我們轉印4次，然后等板子冷卻后將轉印紙撕下。有人說我沒熱轉印機怎么辦？沒熱轉印機也不是事，卷發器、燙斗都可以代替。
簡易PCB板腐蝕機
接下去這一步很關鍵，要先準備好幾樣東西。一包藍色蝕刻劑、一根熱得快、一個收納盒跟一個增氧機。準備這些東西的目的是為了做一個腐蝕機。準備好后，如圖，將收納盒裝上水，導入蝕刻劑后，將熱得快插入水中，并將增氧機通電放入水中。
待放入腐蝕機里的PCB板
做完如上步驟后，就可以開始正式放入PCB板了，為了防止意外，我們在PCB板上鉆了個小孔，用鐵絲勾住后放入含有藍色蝕刻劑的水中。
打磨掉碳粉后的PCB板子
腐蝕完成后，將板子打撈上來時表面會有一層碳粉，記得用細砂紙打磨掉，不要問用粗砂可不可以，很多問題是沒有為什么的。
做完這些，有條件的可以在表面涂一層松香水。當然，這里說的有條件是有這東西的，沒有的話也沒關系，畢竟只是做一個簡易的試驗。松香水是為了焊接方便及防氧化的。沒有松香水的話，焊起來不是很方便。
將PCB板鍍錫
PCB板制作完成
將PCB板鍍錫，鍍錫完成后就可以鉆孔的。沒有鉆孔機的，可以用東西固定牢后，用釘子慢慢鉆。。。
打完孔后，只需要根據設計的時候將元器件焊接上去就OK啦。
PCB電路板制作流程注意事項
1、設置電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發去制版）；
2、線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到制版廠的要求，一般10mil即可（制版廠設備技術）；
3、投板之前進行規則檢查，關鍵查漏短路和開路這兩項；
4、元器件布局時距離板邊至少2mm的距離；