smt設備是什么

　　所謂SMT既是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。而SMT設備則是指用于SMT加工過程中需使用的機器、設備。最基本的設備包括：全自動印刷機，貼片機，以及多溫區回流焊。

　　smt設備主要做什么

　　smt設備主要是用來于SMT加工的。常見SMT設備及作用如下：

　　1、上板機：PCB置于Rack內自動送板至吸板機。

　　2、吸板機：自動吸取PCB放置于軌道上，傳輸到印刷機。

　　3、印刷機：將激光鋼鋼上之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上。

　　4、高速貼片機：利用設備編輯的程序將元件貼裝于指定之零件位置上，可裝著SOP28pin以下卷狀零件，其特點是裝著速度快。

　　5、接駁臺：傳送PCB板的裝置。

　　6、泛用貼片機：利用設備編輯的程序將元件貼裝于指定之零件位置上，可貼裝SOP28pin以上（含高速機所能貼裝的元件）卷狀、盤狀或管狀包裝元件。其特點是裝著精確度高、多元化、但裝著速度次于高速機。

　　7、回流焊：將SMT錫膏或紅膠利用溫度設定適當之溫度曲線使錫膏與零件完成焊接動作。

　　8、下板機（Unloader）：通過傳輸軌道，收板于magzine內。

　　9、光學檢測儀：自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術，但發展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

　　10、X光機：主要用于檢測各類工業元器件、電子元件、電路內部。例如插座插頭橡膠內部線路連接，二極管內部焊接，BGA焊接等的檢測。X光機是可連接電腦進行圖像處理的X光機，此類工業檢測便攜式X光機為工廠家電維修領域提供了出色的解決方案。

　　SMT設備操作人員崗位職責

　　1、根據班長的轉線計劃，提前做好產前準備工作，如物料、錫膏，鋼網等；

　　2、根據班長的安排，做好PCB印刷及印刷后的檢查工作；

　　3、嚴格執行錫膏/紅膠儲存、使用管制流程；

　　4、嚴格執行鋼網清洗規范；

　　5、生產過程中負責機器上料、換料、對料，填寫換料記錄表并封樣，通知IPQC對上料、換料進行確認；

　　6、生產首件的確認，是否有漏貼、反向等，填寫首件送檢單通知IPQC對首件再次確認；

　　7、首件由IPQC確認后，過爐前必須確認爐溫是否為該產品的爐溫，并確認爐溫是否正常；

　　8、機種生產完后，拆下設備上的所有物料，根據物料清單，將物料退回SMT車間物料庫區，填寫缺件產品所需的補料單（物料編碼、物料型號、數量等），并將生產過程中使用的工藝文件、BOM表等生產資料退回班長；

　　9、班后做好設備日常保養工作、清潔衛生、散料查找，并做好相關報表；

　　10、完成領導安排的其他任務。

　　SMT發展前景

　　1、高精度印刷，把好SMT生產第一道關

　　SMT印刷作為表面貼裝生產線的第一道工序，質量的好壞對SMT產品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質量的一個重要因素是印刷機各部分的運動控制精度，目前SMT產品的生產向高產出率和“零缺陷”方向發展，在生產中，印刷機需要長時間穩定不間斷地高速運行，這對其運動控制系統的運行速度、穩定性及可靠性提出了很高的要求，廣大印刷裝配大廠的創新技術正在不斷挑戰質量和生產效率的極限。

　　2、聚焦SMT全線生產，SMT貼片機高性能高效率高集成

　　貼片機是用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件的設備，關系到SMT生產線的效率與精度，是SMT生產線最為關鍵、技術和穩定性要求最高的設備，往往占了整條生產線投資額的一半以上，其發展趨勢可用“三高四化”來概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。

　　具體而言，SMT貼片機經過了3代發展，已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（機械對中）發展到高速（0.08秒/片）和高精度（光學對中，貼片精度±60um/4q）的全自動貼片機。第一代貼片機不具備視覺識別器件、精密的伺服系統、自動送板及自動換嘴功能，只有精度不高的步進多軸系統;第二代貼片機具備視覺識別功能，貼裝頭也由2個擴展到更多數量，自動傳送及進口伺服技術XY軸系統也可以導入;第三代貼片機具備更高級別的提升，如器件識別與貼裝優化功能，Z軸高度采用精密的伺服技術，滿足對不同器件與IC的厚度檢測與補給，高精度的貼裝，第三代貼片機實際上是一種精密的工業機器人，由計算機，光學，精密機械，滾珠絲桿，直線導軌，線性馬達，諧波驅動器以及真空系統和各種傳感器構成的機電一體化的高科技裝備。

　　伴隨著各種各樣電子設備的小型化、高功能化，在貼裝形態中對高密度化和復雜化的要求比現在更高，特別是對于SMD和半導體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進降低生產成本和縮短交貨時間，富士機械制造株式會社（2017慕尼黑上海電子生產設備展，展位號：E3館3106）研發了將半導體的后道工序組合進貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過一般貼片機的高精度的同時，實現了高生產率，貼裝精度最高±5μm、產能最高達24，900CPH。NXT-H繼承了累計出廠臺數53，000模組的NXT系列理念，作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后，通過供應晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對應4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可以用1臺機器貼裝最多25種晶圓。

　　3、高品質與綠色同行，SMT回流焊更注重節能環保

　　SMT回流焊是通過重新熔化預先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設備內部的加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。

　　然而，空氣質量的日漸惡化，SMT焊接設備的環保性慢慢也被愈發多的人重視。銳德熱力設備（東莞）有限公司（2017慕尼黑上海電子生產設備展，展位號：E3館3106）的VisionXP+Vac焊接系統采用了符合當下趨勢的節能環保概念，并把高品質可持續生產與現代制造業需求相結合，在研發過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的節能助手。該系統配備了全新的真空模塊單元，可一步實現真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后（當焊料處于最佳熔解狀態時）出現氣孔、空洞和空隙等問題：2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設計，因此亦可用于非真空回流焊接制程，靈活匹配不同的生產需求。