隨著PCB 工業(yè)的發(fā)展，各種導(dǎo)線之阻抗要求也越來越高，這必然要求導(dǎo)線的寬度控制更加嚴(yán)格。在生活中的廣泛運(yùn)用，PCB 的質(zhì)量越來越好，越來越可靠，它是設(shè)計(jì)工藝也越來越多樣化，也更加的完善。蝕刻技術(shù)在PCB 設(shè)計(jì)中的也越來越廣泛。蝕刻技術(shù)是利用化學(xué)感光材料的光敏特性，在基體金屬基片兩面均勻徐敷感光材料采用光刻方法，將膠膜板上柵網(wǎng)產(chǎn)顯形狀精確地復(fù)制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜，將裸露的金屬部分在后續(xù)的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除，最終獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產(chǎn)品技術(shù)蝕刻技術(shù)。

　　PCB蝕刻工藝簡介

　　1、PCB蝕刻工藝原理

　　蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

　　2、PCB蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)

　　1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。

　　2﹑不能有殘膠存在，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良。

　　3﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì)，對(duì)蝕刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。

　　4﹑線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

　　5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。

　　6﹑放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。

　　7﹑應(yīng)保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

　　3、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)

　　蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機(jī)安全使用溫度≦55℃

　　烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

　　氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)

　　鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　4、PCB蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)

　　線寬：蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。

　　表面品質(zhì)：不可有皺折劃傷等。

　　以透光方式檢查不可有殘銅。

　　線路不可變形

　　無氧化水滴