隨著PCB 工業(yè)的發(fā)展,各種導(dǎo)線之阻抗要求也越來越高,這必然要求導(dǎo)線的寬度控制更加嚴(yán)格。在生活中的廣泛運(yùn)用,PCB 的質(zhì)量越來越好,越來越可靠,它是設(shè)計(jì)工藝也越來越多樣化,也更加的完善。蝕刻技術(shù)在PCB 設(shè)計(jì)中的也越來越廣泛。蝕刻技術(shù)是利用化學(xué)感光材料的光敏特性,在基體金屬基片兩面均勻徐敷感光材料采用光刻方法,將膠膜板上柵網(wǎng)產(chǎn)顯形狀精確地復(fù)制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜,將裸露的金屬部分在后續(xù)的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除,最終獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產(chǎn)品技術(shù)蝕刻技術(shù)。
PCB蝕刻工藝簡介
1、PCB蝕刻工藝原理
蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),而將不需要的銅反應(yīng)掉,露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴(yán)格要求)
2、PCB蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)
1﹑不能有殘銅,特別是雙面板應(yīng)該注意。
2﹑不能有殘膠存在,否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良。
3﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng),不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì),對(duì)蝕刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。
4﹑線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。
5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì)。
6﹑放板應(yīng)注意避免卡板,防止氧化。
7﹑應(yīng)保證蝕刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
3、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)
蝕刻藥水溫度:45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機(jī)安全使用溫度≦55℃
烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)
鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
4、PCB蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)
線寬:蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。
表面品質(zhì):不可有皺折劃傷等。
以透光方式檢查不可有殘銅。
線路不可變形
無氧化水滴