在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。尤其是預布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費。

　　PCB布局設計印制線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和最終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發現了問題，都必須返回到上道工序，進行重新確認或修正。

　　本文首先介紹了PCB布局設計規則及技巧，其次闡述了PCB布局如何設計檢視要素，分別從布局的DFM要求、熱設計要求、信號完整性要求、EMC要求、層設置與電源地分割要求及電源模塊要求等方面來詳細解析，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　PCB布局設計規則

　　1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

　　2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

　　3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。

　　4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

　　PCB布局設計技巧

　　在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

　　1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向 ［1］ 。

　　2、以每個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

　　3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易于批量生產。

　　PCB布局如何設計檢視要素

　　一、布局的DFM要求

　　1、已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。

　　2、坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。

　　3、PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區域的器件布局滿足結構要素圖要求。

　　4、撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產生位置干涉。

　　5、板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。

　　6、普通板有200mil工藝邊;背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。

　　7、各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設置正確。

　　8、過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。

　　9、器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

　　10、壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區域無任何器件。

　　11、高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

　　12、極性器件有極性絲印標識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

　　13、所有器件有明確標識，沒有P*，REF等不明確標識。

　　14、含貼片器件的面有3個定位光標，呈“L”狀放置。定位光標中心離板邊緣距離大于240mil。

　　15、如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

　　16、有缺口的板邊（異形邊）應使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

　　17、用于調試的測試點在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。