在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線(xiàn)的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。尤其是預(yù)布局，是思考整個(gè)電路板，信號(hào)流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過(guò)程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費(fèi)。

　　PCB布局設(shè)計(jì)印制線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù)登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線(xiàn)和最終檢驗(yàn)。在流程過(guò)程中，無(wú)論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正。

　　本文首先介紹了PCB布局設(shè)計(jì)規(guī)則及技巧，其次闡述了PCB布局如何設(shè)計(jì)檢視要素，分別從布局的DFM要求、熱設(shè)計(jì)要求、信號(hào)完整性要求、EMC要求、層設(shè)置與電源地分割要求及電源模塊要求等方面來(lái)詳細(xì)解析，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。

　　PCB布局設(shè)計(jì)規(guī)則

　　1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

　　2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。

　　3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。

　　4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。

　　PCB布局設(shè)計(jì)技巧

　　在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

　　1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向 ［1］ 。

　　2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。

　　3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀(guān)，而且裝旱容易，易于批量生產(chǎn)。

　　PCB布局如何設(shè)計(jì)檢視要素

　　一、布局的DFM要求

　　1、已確定優(yōu)選工藝路線(xiàn)，所有器件已放置板面。

　　2、坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線(xiàn)交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。

　　3、PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)要素圖要求。

　　4、撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周?chē)骷划a(chǎn)生位置干涉。

　　5、板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。

　　6、普通板有200mil工藝邊;背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開(kāi)窗位置不沖突。

　　7、各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無(wú)遺漏，且設(shè)置正確。

　　8、過(guò)波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫(kù)等考慮到波峰焊加工的要求。

　　9、器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

　　10、壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無(wú)任何器件。

　　11、高器件之間無(wú)矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

　　12、極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類(lèi)型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

　　13、所有器件有明確標(biāo)識(shí)，沒(méi)有P*，REF等不明確標(biāo)識(shí)。

　　14、含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo)，呈“L”狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。

　　15、如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

　　16、有缺口的板邊（異形邊）應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

　　17、用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。