21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業(yè)——PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。本文首先分別介紹了中國、全球、日本、美國PCB的發(fā)展現(xiàn)狀，其次闡述了PCB的技術變化及市場趨勢，最后介紹了pcb技術前景分析，具體的跟隨小編一起來了解一下。
PCB的發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國PCB發(fā)展現(xiàn)狀
目前，全球印制電路板的發(fā)展已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期，已形成包括中國香港、日本、中國***、韓國、美國、德國和東南亞在內的七大主要生產(chǎn)中心，其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。中國由于在產(chǎn)業(yè)分布、制造成本等多方面具備優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地，2013年中國電路板產(chǎn)值已占據(jù)全球總產(chǎn)值的44. 2%以上，但中國單個企業(yè)的市場占有份額較小，對市場的主導能力不強。
近二十年來，通過引進國外先進技術和設備，我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常迅速。2002年，我國PCB產(chǎn)值超過***，成為全球第三大PCB產(chǎn)出國; 2003年，我國PCB產(chǎn)值和進出口額均超過60億美元，成為全球第二大PCB產(chǎn)出國; 2006年，我國首次超過日本，一躍而成為全球第一大PCB制造基地，并在其后連續(xù)五年成為全球最大的PCB生產(chǎn)地。2010年中國PCB產(chǎn)值迅速增長至185億美元，全球占比上升至39. 8%。2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB產(chǎn)值仍占據(jù)全球較高的市場份額。隨著經(jīng)濟的復蘇，2013年至2016年仍保持增長趨勢。
2、全球PCB發(fā)展現(xiàn)狀
自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已經(jīng)成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領域中， 包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、LED、IPTV、數(shù)字電視等新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，PCB產(chǎn)品的用途和市場將不斷擴展。
近年來，全球PCB行業(yè)總體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。2009 年受全球金融危機影響，PCB 產(chǎn)值有所回落，2010 年隨著全球宏觀經(jīng)濟的逐步向好，PCB行業(yè)開始復蘇，全年產(chǎn)值達524.68億美元，2009年大幅面。上升27. 33%。
2008年全球金融危機給PCB產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，中國PCB產(chǎn)業(yè)也受到了一定的影響，全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值由2008年的150.37億美元下降至2009年的142.52億美元，同比下降5.2%，2010年中國的PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復蘇，全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值高達199.71億美元，同比上漲40.1%。2011~2012年，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)和PCB行業(yè)進入調整期，中國PCB的增長液有所放緩，全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值分別為220.29億美元、220.34億美元，增長率分別為10.30%、0.02%。2013-2014年全國PCB行業(yè)總產(chǎn)值有所恢復，增長率分別為11.62%、6. 01%。2014-2019年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值的年復合增長率為5.1%。2016年全球PCB行業(yè)的整體規(guī)模將達到720. 07億美元，2011 年-2016年全球PCB產(chǎn)值年復合增長率5. 38%。
3、美國PCB發(fā)展現(xiàn)狀
美國PCB產(chǎn)業(yè)結構亦偏向硬板生產(chǎn)，硬板比重占七成以上比重，在高層板生產(chǎn)比重相對日本及***較高，12到20層板占整體PCB產(chǎn)品21%，22層板以上占整體營收的13%，上述12層板以上產(chǎn)品共達三成以上的比重，4到10層板則占17%。軟板及軟硬板領域，美國主要生產(chǎn)業(yè)者為Multi-Fineline Electroniz，并以軟板組裝為主，產(chǎn)品應用廣泛，其中手機為最主要之應用，采用客戶包括Apple、RIM、Motorola等。
產(chǎn)品應用方面，美國PCB業(yè)者以手機用PCB為最主要應用產(chǎn)品，占26%，以Mult-Fineline為手機用軟板的代表業(yè)者，Multek 生產(chǎn)手機用的HDI板。美國PCB業(yè)者次要產(chǎn)品為電信設備相關應用及計算機相關產(chǎn)品應用，分占19%及18%，TMTechnologies， Inc.即 為美國供應通信基礎設備應用的主要業(yè)者，其PCB產(chǎn)品在航空及國防應用。上亦有很高的采用比重;此外，美國亦為服務器用PCB的主要供貨商之一，全球提供服務器用PCB廠商中，前一、二名均為美國業(yè)者，且美國廠商全球市占達四成以上;另外美國 PCB業(yè)者在車用、醫(yī)療及軍事用PCB板_上，亦有相當程度的投入。近年來美國PCB企業(yè)在數(shù)量占百強比例一直在縮小，但總產(chǎn)值保持穩(wěn)定（約占全球總量的4.6%）、平均產(chǎn)值略有提高，主要在于企業(yè)間的合并;預計未來幾年將保持不變或略有下降。
4、日本PCB發(fā)展現(xiàn)狀
根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)：日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全球市場的比重近年來呈下降趨勢，2014 年該區(qū)域市場產(chǎn)值為66.2億美元，占同期全球市場總量的11.5%。日本PCB廠商專注生產(chǎn)高階及高單價PCB產(chǎn)品，主要以軟板及軟硬板為主，二者共占其整體生產(chǎn)PCB約47%的比重，主要應用在手機及HDD，IC 載板占30%，前述兩者就共占77%的比重，硬板產(chǎn)品僅占21%，且為技術］坎較高且熱門的HDI板。在產(chǎn)品應用上，日本PCB產(chǎn)業(yè)應用最多為IC封裝領域，占30%，這也是日商生產(chǎn)IC載板比例高的原因。此領域全球主要以日商Ibiden營收占比最高，產(chǎn)品為FCBGA及FCCSP應用，日商Shinko Electric也是此應用領域佼佼者，以Flip Chip、P-BGA及P-CSP基板為主。日本PCB板次要應用在手機領域，占整體生產(chǎn)的25%;排名第- -的Nippon，其產(chǎn)品組合的三成以上比重，皆為手機相關應用，其中又以手機用LCD軟板為主; Ibiden 在手機上的應用主要為HDI及AnylayerHDI而日本PCB廠商在手機客戶群方面，主要為Apple及Nokia等，因此智慧手機市場的持續(xù)成長，對日本PCB產(chǎn)業(yè)亦有所幫助。汽車相關應用占日本PCB產(chǎn)值的13%，雖比重不及其它應用，但日本PCB業(yè)者于車用PCB的產(chǎn)品供應已領先全球，如CMK、Meiko 等。
PCB的技術變化及市場趨勢
作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，它的技術變化及市場趨勢成為眾多業(yè)者關注重點。
電子產(chǎn)品當前呈現(xiàn)兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應地帶動下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發(fā)展，對高層板和HDI的需求日益提升。
高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩(wěn)定，可承擔更復雜的功能，是電子技術向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應用，將進一步驅動PCB邁向高精度、高層化。
目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機等電子產(chǎn)品，而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務器為例，在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。
HDI布線密度相對普通多層板具有明顯優(yōu)勢，成為當前智能手機主流的主板選擇。智能手機功能日益復雜而體積又向輕薄化發(fā)展，留給主板的空間越來越少，要求有限的主板上承載更多的元器件，普通多層板已經(jīng)難以滿足需求。
高密度互聯(lián)線路板（HDI）采用積層法制板，以普通多層板為芯板疊加積層，利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，使得各層線路內部之間實現(xiàn)連結功能。相比僅有通孔的普通多層板，HDI精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速完成了對多層板的替代。
HDI的技術差異體現(xiàn)在增層階數(shù)，增層數(shù)量越多，技術難度越大。HDI按照階數(shù)可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等，其層數(shù)表示為C+N+C，其中N為普通芯板層數(shù)，C則為增層次數(shù)，即HDI的階數(shù)。高階HDI布線密度更高，但與此同時壓合次數(shù)多，存在對位、打孔和鍍銅等技術難點，對廠家的技術工藝和制程能力有較高要求。
近年來高端智能機中流行的任意層HDI則為HDI之最高階，要求任意相鄰層之間都有盲孔連接，可在普通HDI的基礎上節(jié)省近一半體積，從而騰出更大空間容納電池等部件。
任意層HDI需要用到鐳射鉆孔、電鍍孔塞等先進技術，是生產(chǎn)難度最大、產(chǎn)品附加值最高的HDI類型，最能體現(xiàn)HDI的技術水平。當前由于技術和資金壁壘較厚，生產(chǎn)能力主要集中在日韓、***以及奧地利AT&S等大廠手中。
汽車行業(yè)當前兩個重要的發(fā)展方向是智能化和電動化。ADAS（Advanced Driver Assistance System）作為實現(xiàn)完全智能駕駛前的過渡，已成為各大車廠和跨界而來的互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭相布局的新戰(zhàn)略高地，其涉及到的電子裝置幾乎覆蓋了全車所有駕駛和安全相關的系統(tǒng)，隨著ADAS的快速滲透，汽車電子化水平將得到全面提升。
而新能源車則代表著汽車電動化的方向，與傳統(tǒng)汽車相比，其對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%-65%，獨特的動力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU）使得整車PCB用量較傳統(tǒng)汽車更大，三大動力控制系統(tǒng)PCB用量平均在3-5平米左右，整車PCB用量在5-8平米之間，價值數(shù)千元。
ADAS和新能源車成長迅猛，雙輪驅動之下，汽車電子市場近年也維持著15%以上的年增長率。相應地帶動車用PCB市場持續(xù)向上，據(jù)Prismark預測，2018年車用PCB產(chǎn)值將超過40億美元，成長趨勢非常明確，為PCB行業(yè)注入新增動能。汽車電子供應鏈相對封閉，產(chǎn)品要經(jīng)過一系列的驗證測試，認證周期較長。而一旦通過認證，則廠商一般不會輕易更換，供應商能夠獲得長期穩(wěn)定的訂單，利潤率也相對更高。
智能手機驅動PCB加速成長，進入存量時代增速換擋
智能手機過去一直是PCB行業(yè)的主要驅動力。移動互聯(lián)網(wǎng)時代越來越多的用戶由PC轉向移動終端設備，PC計算平臺的地位迅速被移動終端取代，自2008年開始，隨著蘋果引領的智能手機浪潮興起，全球消費電子零組件企業(yè)快速發(fā)展，尤其是2012~2014年，智能手機進入快速滲透期，開啟了一個千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機為代表的移動終端下游驅動的。
根據(jù)Prismask數(shù)據(jù)，2010年到2014年間，PCB下游智能手機市場達到了24%的年均復合增長率，遠超過其他下游行業(yè)，提供了PCB產(chǎn)業(yè)的主要增長動力。
在高端PCB方面，以HDI為例，手機是HDI的傳統(tǒng)市場，以2015年的數(shù)據(jù)為例，智能手機占到了過半的比例， 而從智能手機的視角來看，目前新產(chǎn)機型幾乎所有的產(chǎn)品都采用HDI作為主板。
無論是從PCB全品類角度還是高端HDI角度來看，都是智能手機的高速增長帶來了下游的繁榮需求，從而支撐起全球PCB優(yōu)勢企業(yè)的業(yè)績增長。
蘋果引領全球PCB產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新趨勢
蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業(yè)的技術引領者。蘋果每一次技術革新，都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。對于上游供應商而言，蘋果對產(chǎn)業(yè)鏈的帶動作用體現(xiàn)在兩方面，一是蘋果自身巨大的訂單需求，二是對非A廠商的示范效應。
聚焦PCB行業(yè)，FPC和任意層互聯(lián)HDI的爆發(fā)，都是由蘋果堅定導入，吸引其他廠商跟進，由點輻射到面形成快速滲透的典范：
PCB技術的發(fā)展前景分析
電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業(yè)--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB發(fā)展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產(chǎn)值近130億美元，稱為全球PCB第一生產(chǎn)大國。就當前PCB技術發(fā)展趨勢：
一、沿著高密度互連技術（HDI）道路發(fā)展下去
由于HDI集中體現(xiàn)當代PCB最先進技術，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產(chǎn)品中——移動電話（手機）是HDI前沿發(fā)展技術典范。在手機中PCB主板微細導線（50μm～75μm/50μm～75μm，導線寬度/間距）已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。
二十多年HDI促使移動電話發(fā)展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（封裝）、封裝用模板基板的發(fā)展，同樣也促進PCB的發(fā)展，因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。
二、元件埋嵌技術具有強大的生命力
在PCB的內層形成半導體器件（稱有源元件）、電子元件（稱無源元件）或無源元件功能“元件埋嵌PCB”已開始量產(chǎn)化，元件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發(fā)展必須解決模擬設計方法，生產(chǎn)技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。
我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。
三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質常數(shù)小，介質損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
四、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層（光波導層）。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。
五、制造工藝要更新、先進設備要引入
1、制造工藝
HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術發(fā)展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。
2、先進設備
生產(chǎn)精細導線、新高解析度光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設備。生產(chǎn)元件埋嵌（無源有源元件）制造和安裝設備以及設施。