原則32：濾波器（濾波電路）的輸入、輸出信號線不能相互平行、交叉走線。

　　原因：避免濾波前后的走線直接噪聲耦合。

　　原則33：關鍵信號線距參考平面邊沿≥3H（H為線距離參考平面的高度）。

　　原因：抑制邊緣輻射效應。

　　原則34：對于金屬外殼接地元件，應在其投影區的頂層上鋪接地銅皮。

　　原因：通過金屬外殼和接地銅皮之間的分布電容來抑制其對外輻射和提高抗擾度。

　　原則35：在單層板或雙層板中，布線時應該注意“回路面積最小化”設計。

　　原因：回路面積越小、回路對外輻射越小，并且抗干擾能力越強。

　　原則36：信號線（特別是關鍵信號線）換層時，應在其換層過孔附近設計地過孔。

　　原因：可以減小信號回路面積。

　　原則37：時鐘線、總線、射頻線等：強輻射信號線遠離接口外出信號線。

　　原因：避免強輻射信號線上的干擾耦合到外出信號線上，向外輻射。

　　原則38：敏感信號線如復位信號線、片選信號線、系統控制信號等遠離接口外出信號線。

　　原因：接口外出信號線常常帶進外來干擾，耦合到敏感信號線時會導致系統誤操作。

　　原則39：在單面板和雙面板中，濾波電容的走線應先經濾波電容濾波，再到器件管腳。

　　原因：使電源電壓先經過濾波再給IC供電，并且IC回饋給電源的噪聲也會被電容先濾掉。

　　原則40：在單面板或雙面板中，如果電源線走線很長，應每隔3000mil對地加去耦合電容，電容取值為10uF＋1000pF。

　　原因：濾除電源線上地高頻噪聲。

　　原則41：濾波電容的接地線和接電源線應該盡可能粗、短。

　　原因：等效串聯電感會降低電容的諧振頻率，削弱其高頻濾波效果。

　　原則42：為IC濾波的各濾波電容應盡可能靠近芯片的供電管腳放臵。

　　原因：電容離管腳越近，高頻回路面積越小，從而輻射越小。

　　原則43：對于始端串聯匹配電阻，應靠近其信號輸出端放臵。

　　原因：始端串聯匹配電阻的設計目的是為了芯片輸出端的輸出阻抗與串聯電阻的阻抗相加等于走線的特性阻抗，匹配電阻放在末端，無法滿足上述等式。

　　原則44：PCB走線不能有直角或銳角走線。

　　原因：直角走線導致阻抗不連續，導致信號發射，從而產生振鈴或過沖，形成強烈的EMI輻射。

　　原則45：盡可能避免相鄰布線層的層設臵，無法避免時，盡量使兩布線層中的走線相互垂直或平行走線長度小于1000mil。

　　原因：減小平行走線之間的串擾。

　　原則46：如果單板有內部信號走線層，則時鐘等關鍵信號線布在內層（優先考慮優選布線層）。

　　原因：將關鍵信號布在內部走線層可以起到屏蔽作用。

　　原則47：時鐘線兩側建議包地線，包地線每隔3000mil打接地過孔。

　　原因：保證包地線上各點電位相等。