投射電容式觸控技術為最符合Windows 7 硬體規(guī)格之解決方案
??? 基于技術原理而言，雖目前存在各式多點觸控解決方案(多點電阻式、投射式電容、紅外線感應、影像感測)， 『Multi-Touch』除了手勢辨認之外， 需能達到多點同時定位之要求， 群益評估投射式電容觸控技術將為中大尺寸多點觸控之主流解決方案，主因在于其技術原理乃利用電容藕合原理，逐行供電予驅動線及同時逐列掃描感測線以捕捉電極間電容變化藉以達到同步多點定位， 投射式電容式觸控解決方案將容易取得WHQL 認證及符合Windows 7 多點觸控列入HCL(Hardware Compatibility List)。相較于其它透過時間差及IC 運算辨識2 點以上觸控點位及手勢的觸控技術，此種解決方式看似合理但耗時且心產品開發(fā)時程長， 不利于長期性發(fā)展。由于Windows 7 強調Multi-Touch， 因而對僅能提供單點觸控技術(電阻式觸控/表面式電容)而言，群益認為中大尺寸觸控商機將與之絕緣。
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??? 低阻抗鍍膜提高電容感應訊號， 有利朝中大尺寸發(fā)展
??? 投射電容式觸控面板Sensor 乃由基板、圖形化ITO 層、邊緣金屬導線所構成。ITO 材料導電性遠低于金屬， 然如何增強電容感應訊號及降低ITO 薄膜阻抗值為發(fā)展投射式電容觸控面板之重要課題， 尤其往中大尺寸發(fā)展之際，隨ITO 圖形長度增加勢必使得阻抗值提高，因而「低阻抗」鍍膜為首要條件， 同時也是進行投資策略所挑選族群所必要考量因素。