逆程電容是什么？

　　行逆程電容、行包電感及電路中的等效電容共同構(gòu)成一個并聯(lián)諧振電路。行逆程電容容量決定行掃描逆程時間長短，電容容量減少，掃描逆程時間短，輸出陽極電壓升高，偏轉(zhuǎn)功率相對過少，光柵幅度減少；行逆程電容容量變大，輸出電壓降低，光柵幅度增大。因此，必要時可以用調(diào)整逆程電容容量大小的方法改變光柵幅度的大小（排除S校正電容容量異常）。逆程電容損壞、假焊、電容容量變小，是導(dǎo)致行輸出功率管損壞的原因。華維網(wǎng)中華電腦維修網(wǎng)－中國最有。

　　行逆程的電容大小，也決定高壓的大小，在逆程電容容量小時，就會使行管導(dǎo)通次數(shù)變快，使行輸出變壓器輸出電壓增高，也會使圖像的行幅變大。則使電容變大，高壓變低。

　　PCB接地層和電源層需要用到它嗎？

　　多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產(chǎn)生的RF電容。機殼一般會有多個接地點連接到接地層，有助于減小PCB板子的機殼和PCB板間、PCB板中的電壓梯度。電壓梯度是共模射頻場的主要來源，也是機殼到地的射頻電源的來源。

　　和電容一樣，電源和接地層也有非常小的等效引線長度電感，但沒有ESR。不過在多數(shù)層PCB板中，兩個部件間的最大PCB板間電感遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于1nH。

　　其中，ε0＝8.85pF/m為自由空間介電常數(shù)；εr為充滿電源平面和地平面之間介質(zhì)的相對介電常數(shù)；A為電源平面和地平面重疊部分的面積；d為電源平面和地平面之間的距離。

　　實際的電容值通常小于這個計算值。一般地，網(wǎng)絡(luò)分析、數(shù)學(xué)計算或模擬實驗將給出電源層的實際電感值，還可以定出全部電路層的阻抗值及潛在自諧振頻率。

　　因為在多層PCB中通常是用分立的去耦電容，所以必須考慮慢邊緣速率在低頻時電容器的值，通常這個頻率范圍小于25 MHz。

　　“裸PCB板”的阻抗非常接近理想去耦電容器的阻抗，理想去耦電容器為只有純電容，沒有附加電感和電阻的電容器。理想阻抗的計算式為

　　串聯(lián)諧振頻率夭計算式如下并聯(lián)諧振頻率幾計算式如下

　　其中，n等于分立電容器數(shù)目；Gd是分立電容器電容；氣是電源層的接地層結(jié)構(gòu)的電容值。

　　當(dāng)頻率高于fa，附加的n個分立去耦電容不能帶來附加的好處，這是因為裸PCB板的阻抗遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于有獨立電容器負(fù)載時的阻抗。當(dāng)接近負(fù)載PCB板極點頻率（并聯(lián)共振）時，負(fù)載PCB板阻抗的值異常高，負(fù)載PCB板的去耦性能比無負(fù)載（沒有附加分立去耦電容器）時差很多。分析結(jié)果清楚地表明，減小去耦電容器連線的串聯(lián)電感是獲得在寬頻范圍內(nèi)理想性能的關(guān)鍵。

　　并聯(lián)諧振對應(yīng)于極點，串聯(lián)諧振對應(yīng)于零點。當(dāng)提供多個電容器時，極點和零點將交替出現(xiàn)。因此，在每一對串聯(lián)諧振頻率之間都有一個并聯(lián)諧振。兩個串聯(lián)諧振間總存在一個并聯(lián)諧振點。