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高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC
隨著 AI、大數據、5G、物聯網、汽車電子、可穿戴等新興技術的快速發展，下游行業應用場景在廣度和深度上的快速提升帶來了大量數據的存儲和處理需求，存儲芯片的重要性與日俱增。UFS（Universal Flash Storage）通用閃存存儲器，相比傳統的 eMMC 存儲在性能上有顯著的提升，包括更高的存儲容量和更快的數據傳輸速度，被廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦和其他移動設備中。
在芯片周圍，為提高信號傳輸的完整性和可靠性，需放置電容起去耦及儲能作用。采用埋容工藝，不僅節省PCB板的空間，還減少了電路的電磁干擾和噪聲，提高電路的穩定性和抗干擾能力，但同時也對電容的厚度有著高要求。
為滿足該需求，宇陽開發出MLCC薄型產品，產品規格為C0201X5R105M6R3NCZ(0201/X5R/1μF/±20%/6.3V)，該產品具有主要具有如下特點：
1、小尺寸薄厚度，inch?0201?Tmax?0.22mm，厚度比常規產品薄37%
2、滿足薄厚度要求下，電性能參數（容值、損耗、絕緣阻值）與常規產品水平相當
3、滿足薄厚度要求下，一般特性（溫度特性、直流偏壓特性）與常規產品水平相當
UFS技術發展迅速，UFS 3.1等新版本提供了更高的數據傳輸速度和更大的存儲容量。這些進步使得 UFS 能夠為各種應用提供更快、更可靠的存儲解決方案。與此同時，為了適應智能手機等移動設備越變越薄的發展趨勢，芯片封裝設計需要相應變薄，對里面的元件厚度也要求越來越薄。
圖源：https://semiconductor.samsung.com/cn/estorage/ufs/ufs-3-1/
相比傳統技術將元器件全部焊接至PCB板表面，元器件埋入基板技術能夠縮小元件間互連距離，提高信號傳輸速度，減少信號串擾、噪聲和電磁干擾，節省基板外層空間，同時也將不斷提高對電容的薄厚度要求，以此滿足高性能、小型化、薄型化的便攜式電子設備要求。
宇陽科技自2001年成立以來一直專注MLCC的研發與制造，在超細電介質陶瓷粉研究、介質薄層化技術、產品應用特性研究方面處于國內領先地位。未來宇陽科技將繼續同客戶保持密切聯系、深入交流，持續開發滿足客戶應用需求的薄型產品，推動MLCC產業高質量發展。