工信部中國電子信息產業發展研究院下屬的賽迪顧問24日發布研究報告稱，IC（集成電路）設計和晶圓代工的“聯合創新”模式是一種分工基礎上的緊密合作，是一種產業結構上的虛擬再整合，料將開啟中國IC產業發展新模式。

　　賽迪顧問當日發布的《中國IC28納米工藝制程發展》白皮書指出，隨著28納米工藝技術的成熟，28納米工藝產品市場需求量呈現爆發式增長態勢：從 2012年的91.3萬片到2014年的294.5萬片，年復合增長率高達79.6%，并且這種高增長態勢將持續到2017年。白皮書明確表示，28納米 工藝將會在未來很長一段時間內作為高端主流的工藝節點。考慮到中國物聯網應用領域巨大的市場需求，28納米工藝技術預計在中國將持續更長時間，為6-7 年。

　　目前中國正著手從半導體制造領域實現突破、進而提升整個半導體產業水平。業界普遍認為，發展中國集成電路產業，技術創新、模式創新和體制機制創新是一個有機統一。

　　賽迪在其當日發布的白皮書中稱，傳統IDM模式的高生產運營成本制約了技術創新，同時技術進步難度大，產能和市場難以匹配；而行業分工模式導致工藝對接 難度加大，Foundry的標準化工藝研發不利于滿足客戶特色需求，各Foundry廠工藝不統一增加了Fabless適配難度，兩種模式均不能滿足中國 集成電路行業的未來發展需求。其經過調研認為，IC設計（Fabless）和晶圓代工（Foundry）的“聯合創新”模式更值得推崇。

　　白皮書認為，聯合創新模式是一種分工基礎上的緊密合作，是一種產業結構上的虛擬再整合，有利于加快Foundry工藝進步速度，有助突破產業發展瓶頸，提高Fabless工藝適配能力，提升產品性能優化空間。

　　白皮書用較大篇幅介紹了“中高聯合創新模式”，認為全球最大的、領先的Fabless廠商美國高通公司，和中國內地最大的Foundry廠商中芯國際的合作具有典型意義和示范作用。

　　賽迪在白皮書中表示，高通擁有眾多關于半導體工藝和設計的領先技術。作為雙方28納米制程工藝合作的一部分，高通為中芯國際提出實際的產品需求。這對幫 助中芯國際利用、改進和完善其生產能力，打造出高良品率、高精確度的世界級商用產品至關重要。同時，協同技術創新也有利于中芯國際建立世界級的28納米工 藝設計包（PDK），可以幫助高通以外的其它設計企業對中芯國際28納米工藝樹立信心。

　　白皮書稱，“‘中高聯合創新’正推動中國28納米走向成熟，也開啟了IC產業發展新模式。作為全球領先的無晶圓半導體廠商，高通是少數幾家能夠以規模化和技術資源支持半導體代工廠開發及成熟化領先制程工藝的廠商。

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