第一，產業規模繼續增長，但進出口受經濟下行壓力影響較大。今年以來，我國集成電路產業繼續保持高位趨穩、穩中有進的發展態勢。數據顯示，1～9月全國集成電路的產量為943.9億塊，同比增長約18.2%。據中國半導體行業協會統計，1～6月全行業實現銷售額為1847.1億元，同比增長16.1%，其中，設計業繼續保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。但海關數據顯示，1～9月全國集成電路進出口額均出現不同程度的下滑。其中，進口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7億美元，同比下降5.4%，整體經濟面臨下行壓力對我國集成電路產業造成了一定影響。

　　第二，技術水平和企業實力同步提升。芯片設計方面，16納米先進設計水平進一步提升，華為海思目前已經發布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術的商用SoC芯片；芯片制造方面，今年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數金屬閘極工藝已經成功流片，這標志著中芯國際成為中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅和高介電常數金屬閘極工藝的晶圓代工企業，在量產的基礎上完成技術升級，實現了該工藝節點的技術覆蓋；封裝測試方面，長電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產能擴大，將帶動星科金朋營收及利潤快速增長。

　　第三，國際合作持續推進，重點產品布局初步成型。《推進綱要》發布以來，海外龍頭企業不斷調整與我國合作策略，逐步由獨資經營向技術授權、戰略投資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變，國際先進技術、資金加速向國內轉移。今年1月，英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協議，在服務器芯片領域開展深度合作。其中，英特爾授權清華大學、瀾起科技X86架構，開發“CPU+FPGA”結構的可重構服務器芯片；高通與貴州省政府成立了合資公司，開發基于ARM架構的高性能服務器芯片。此外，一批芯片制造重大項目陸續啟動。如武漢存儲器項目于3月開工建設，總投資240億美元；臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產線項目，預計2018年下半年投產，月產能達到2萬片；福建晉華存儲器項目于7月開工建設，項目一期投資370億元，預計2018年形成月產能6萬片DRAM芯片生產能力。

　　第四，國家基金對地方性基金撬動作用進一步凸顯。今年以來，國內陸續新增多支地方性集成電路產業投資基金，總規模超過500億元。其中，湖南省于3月設立了先期2.5億元規模的集成電路創業投資基金，并計劃于2015年～2017年階段性設立30億~50億元規模的集成電路產業投資基金；上海市于4月完成了首期集成電路產業投資基金的募資工作，規模達到285億元，將重點投資芯片制造業；四川省于5月設立了集成電路和信息安全產業投資基金，基金規模120億元，存續期10年；遼寧省于6月設立了集成電路產業投資基金，基金規模100億元，首期募資20億元；陜西省于9月設立的初始規模60億元、目標規模300億元的集成電路產業投資基金。國家集成電路產業投資基金設立以來，撬動作用逐步顯現，適應產業規律的投融資環境基本建立。