今年以來，全球經(jīng)濟一直未完全走出國際金融危機陰影，整體復蘇疲弱乏力，增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務進一步萎縮，智能終端市場需求逐步減弱，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)。美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，受此影響，今年1~6月全球半導體市場銷售規(guī)模依舊呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，為1574億美元，同比下降5.8%。

　　中國集成電路發(fā)展，從市場需求來看，我國擁有全球最大且增長最快的集成電路市場，特別是隨著相關國家戰(zhàn)略的組織實施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進，內(nèi)需市場活力將進一步釋放，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣泛的前景。但同時也應看到，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍面臨技術水平差距大，產(chǎn)品供給存在結(jié)構(gòu)性短板，以及人才總量不足，特別是高端人才缺乏等突出問題。

　　為此提出一些建議：一是持續(xù)推動產(chǎn)品差異化發(fā)展，進一步加強需求牽引，以終端定義芯片，提升消費類、通信類產(chǎn)品芯片層次，提升產(chǎn)品性價比，加緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器等芯片開發(fā)，推動芯片產(chǎn)品供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革；二是進一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對接機制，適當放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件，營造高效的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)金融環(huán)境。三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)和引進機制，加強產(chǎn)學對接，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求培養(yǎng)國際化、復合型、實用性人才。完善鼓勵創(chuàng)新的分配激勵機制，研究針對優(yōu)秀企業(yè)家和團隊的引進“綠色通道”。