東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產品，擴大該公司采用業界最小［1］封裝的光繼電器產品系列。量產出貨即日啟動。新產品適用于半導體測試儀、測量設備、探針卡和醫療設備等諸多應用的系統解決方案。
新產品采用東芝開發的VSON4［2］ 封裝，這是業界最小的光電耦合器封裝。與采用USOP4封裝的東芝同類產品相比，新的光繼電器安裝面積縮小50%，安裝體積縮小60%，有助于改善高密度組裝。
“TLP3440”改善了分閘狀態下的高頻泄漏特性，“TLP3475”則改善了合閘狀態下的高速信號傳輸特性。此外，對于包括片上系統（SoC）在內的高壓測量要求來說，“TLP3417”支持80V，而“TLP3420”支持100V。新產品的電氣特性與傳統的東芝USOP4系列產品 “TLP3317”、“TLP3320”、“TLP3340”和“TLP3375”相同，使得將他們作為替代性產品進行評估變得更容易。
新產品的主要規格
注：
· ［1］針對光電耦合器產品，截至2014年9月8日。東芝調查。
· ［2］VSON：無引線極小外廓封裝。