smd 貼片LED生產(chǎn)流程
貼片LED生產(chǎn)流程 本文詳細(xì)說(shuō)明了smd 貼片LED生產(chǎn)流程其中包括：貼片LED固晶、焊線、切割、外觀、電測(cè)等

固晶：在這個(gè)環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的支架上，在固晶前需要先確定支架的類(lèi)型和型號(hào)，支架目前分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是TOP支架，一類(lèi)為PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工藝略有不同，詳細(xì)后面再講。確定支架后，在固晶前因?yàn)橐潭ㄐ酒枰仍谥Ъ芾稂c(diǎn)一些膠水，膠水的作用主要是起固定作用。但點(diǎn)膠并沒(méi)有單獨(dú)作為一個(gè)環(huán)節(jié)，而是和固晶合并稱為 “固晶”，因?yàn)樵谕粋€(gè)機(jī)臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)步驟。

　　焊線：固晶完成經(jīng)過(guò)烘烤完成后進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié)就是“焊線”。焊線沒(méi)有特殊的地方，主要是要正負(fù)極性正確，同時(shí)防止虛焊或盡量少虛焊。
封膠：焊線完成進(jìn)入封膠站。在這個(gè)站里，PCB支架的和球頭形狀的TOP支架的需要進(jìn)入“模造”房進(jìn)行封膠，而決大部分的TOP支架的則不用，直接在封膠房里通過(guò)半自動(dòng)的封膠機(jī)進(jìn)行封膠。

　　切割：封膠完成進(jìn)入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要經(jīng)過(guò)高速的全自動(dòng)水切割機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)，15000轉(zhuǎn)/秒的速度，能夠極大提高切割的效率。而TOP支架的則不用經(jīng)過(guò)這道工序，直接進(jìn)入下一個(gè)工序。

　　外觀：本站主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經(jīng)過(guò)切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物，氣泡，碎晶等，

　　電測(cè)：該段主要是測(cè)試是否漏電

　　拔落：將前道工序做好的LED燈用機(jī)器拔落下來(lái)，以便進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié)分光測(cè)試。

　　分光：和LED生產(chǎn)線不同的是，SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設(shè)備非常講究一一對(duì)應(yīng)，一個(gè)全自動(dòng)機(jī)臺(tái)只對(duì)應(yīng)一個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品，所以在后期的分光分色階段和接下去的包裝階段都會(huì)用到大量的人工手動(dòng)操作，所以在后期的市場(chǎng)開(kāi)展中，應(yīng)該充分發(fā)揮現(xiàn)有機(jī)臺(tái)的設(shè)備，有針對(duì)性的為客戶介紹適合的產(chǎn)品。

　　包裝：經(jīng)過(guò)分光分色的產(chǎn)品按照一定的規(guī)格包裝好，入庫(kù)。在這個(gè)階段有幾個(gè)常識(shí)的問(wèn)題：
　　　　
1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光色塊圖的X、Y軸參數(shù)分光。其它的普通發(fā)光產(chǎn)品不需要分光。
　　　　
2、包裝的時(shí)候基本上都需要抽真空包裝，根據(jù)不同的型號(hào)，每個(gè)包裝的數(shù)量會(huì)有不同，一般1608的每個(gè)膠輪的包裝包滿有4K，3508的約有2K，5060的只有1K。