什么是bonding？
什么是bonding？
bonding，也就是芯片打線(xiàn)，芯片覆膜，又稱(chēng)邦定。 bonding是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線(xiàn)的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線(xiàn)與封裝管腳連接，一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB(Chip On Board),這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的外延片植入到特制的電路板上，然后用金線(xiàn)將外延片電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到外延片上來(lái)完成芯片的后期封裝