LED照明經(jīng)濟(jì)火熱的時(shí)候，也許是為了突破或者總結(jié)，把照明分為了三個(gè)時(shí)代：

　　一、燈絲燈泡時(shí)代(白熾燈)

　　二、氣體燈泡時(shí)代(螢光燈)

　　三、半導(dǎo)體發(fā)光時(shí)代(LED)

　　而其中，又以歷史最長(zhǎng)的白熾燈和未來(lái)主流的LED，為最重要的考察點(diǎn)。不論時(shí)代是如何的發(fā)展，照明產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)流程有著驚人的相似，不外乎中國(guó)一樣是處于行業(yè)的下游。核心技術(shù)基本都是被歐美和日本等國(guó)家地區(qū)所有。

　　1,LED的發(fā)光原理，是電子穿過(guò)一層半導(dǎo)體材料時(shí)，激發(fā)該半導(dǎo)體材料將電能轉(zhuǎn)化為光能。然而，單層半導(dǎo)體的發(fā)光能力很弱，所以要將很多層單層材料疊加起來(lái)，壓成類(lèi)似千層糕那樣的復(fù)合材料，這就是“外延片”。

　　所以，LED的發(fā)光效率決定于在同等厚度里，能壓入多少層。單層材料越薄，能疊加的層數(shù)越多，發(fā)光效率就越高。現(xiàn)在一般每層厚度僅為2-20微米，這也決定了外延片生產(chǎn)是整個(gè)LED生產(chǎn)流程中最困難的部分。

　　2,切割——LED核心：相當(dāng)于從鎢絲材料中抽出燈絲，不同的是，切割后的外延片是方塊形。

　　由于外延片這種特殊結(jié)構(gòu)，想要完整無(wú)損地切割出發(fā)光核心，非常困難。不僅需要真空環(huán)境，還要專(zhuān)業(yè)的切割機(jī)。目前世界上只有兩個(gè)廠家生產(chǎn)這種切割機(jī)。

　　3,將核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如燈座之于燈泡，是供電部分。“芯片”是實(shí)現(xiàn)LED理想效果非常重要的裝備，因?yàn)長(zhǎng)ED對(duì)電流的要求非常高。

　　4,封裝LED芯片成發(fā)光體：將LED芯片封裝成為發(fā)光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據(jù)所需而不同，但封裝技術(shù)決定了發(fā)光體的使用壽命。

　　5,照明應(yīng)用：就像運(yùn)用白熾燈泡一樣，根據(jù)不同功能和需要，裝配成不同的LED產(chǎn)品。

　　對(duì)LED照明來(lái)說(shuō)，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封裝是中游，第五步的應(yīng)用則是下游。這些問(wèn)題需要我們用更多的能量來(lái)突破。