早在七年前，被封為***半導(dǎo)體教父的臺(tái)積電董事長張忠謀曾在一場法說會(huì)上，被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法，當(dāng)時(shí)他僅以法文“deja vu”回應(yīng)，暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門而入的例子，他看多了。

　　而五年前蘋果（AAPL.O： 行情）首支智能手機(jī)iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn)，三星不僅供應(yīng)記憶體，而且進(jìn)一步代工生產(chǎn)重要統(tǒng)整運(yùn)算芯片--應(yīng)用處理器，但當(dāng)時(shí)亦未引發(fā)太大的震憾，因?yàn)樯儆腥肆系絠Phone竟然會(huì)成為改寫個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣商品。

　　但故事還沒結(jié)束。。。隨著蘋果在兩年前推出平板電腦iPad，再次由三星拿下蘋果所設(shè)計(jì)的A4處理器芯片，且正合作延伸開發(fā)A5、A6下一代芯片，三星挾其整合能力在晶圓代工業(yè)的企圖心已昭然若揭。張忠謀在去年首度坦言三星“已清楚出現(xiàn)在我們的雷達(dá)螢?zāi)簧稀保@個(gè)月公開演講時(shí)并以“700磅大猩猩”來形容三星的實(shí)力。

　　“三星未來一定會(huì)吃到現(xiàn)有晶圓代工業(yè)者的訂單，也許不是搶現(xiàn)在餅，而是跟你搶未來的餅。”國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆稱。

　　隨著28奈米及以下更先進(jìn)制程的投資通輒數(shù)十億美元，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對晶圓代工的依賴度正與日俱增，除了大者恒大的定律不變外，真正能擠進(jìn)臺(tái)積電所領(lǐng)頭的一線廠商地位的，恐怕并非目前臺(tái)面上即有競爭者，而是張忠謀口中的“700磅大猩猩”。

　　曾瑞榆直言預(yù)測，未來能進(jìn)入tier one（一線）之列的晶圓代工廠商，將是臺(tái)積電（2330.TW： 行情）（TSM.N： 行情）與三星電子（005930.KS： 行情），而格羅方德（Globalfoundries）及聯(lián)電（2303.TW： 行情）（UMC.N： 行情）都將淪為二線。至于中芯（0981.HK： 行情）（SMI.N： 行情）等其他廠商則恐落后更大一段距離。

　　**軍備競賽，強(qiáng)權(quán)出列**

　　***在1980年代發(fā)展晶圓代工產(chǎn)業(yè)立意在于讓芯片設(shè)計(jì)業(yè)者不必花大錢自行生產(chǎn)，也可以將藍(lán)圖制造出成品，再以便宜的價(jià)格賣出去。此營運(yùn)模式運(yùn)行二十多年來，隨著一座晶圓廠造價(jià)從10億美元跳增至50億美元，已吸引更多芯片業(yè)者釋出訂單，甚至轉(zhuǎn)為輕晶圓（Fab-lite）或無晶圓模式（Fabless），對代工廠的依賴度與日俱增。

　　在智能手機(jī)及平板電腦帶動(dòng)高階芯片需求高速成長下，過去半年來***兩大晶圓代工大廠先后風(fēng)光地舉行三場12寸晶圓新廠動(dòng)土儀式，而三星也正著手將部份記憶體芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為邏輯芯片.SEMI追蹤預(yù)測，三星旗下包含代工業(yè)務(wù)的非記憶芯片部門明年產(chǎn)能年增率將達(dá)10%，緊追臺(tái)積電步伐并逐步拉大與聯(lián)電的距離。

　　臺(tái)積電及三星電子今年都計(jì)劃投下創(chuàng)紀(jì)綠的資本支出，分別達(dá)85億美元及25萬億韓圜（220億美元），預(yù)期三星今年投入非記憶體芯片業(yè)務(wù)的資本支出將首次超越記憶體芯片。

　　市場研究機(jī)構(gòu)Gartner研究總監(jiān)王端指出，今年全球半導(dǎo)體業(yè)資本支出中，砸錢最多的前五大（三星、英特爾（INTC.O： 行情）、臺(tái)積電、海力士（000660.KS： 行情）及格羅方德）占了總金額的60%，而前四大就占了55%.

　　“這些砸重金在資本支出的廠商，正積極建置最先進(jìn)的40奈米及以下技術(shù)的12寸晶圓產(chǎn)能。我們認(rèn)為大型邏輯芯片制造商將愈來愈壯大，”王端稱。

　　而日本業(yè)者可能將是最新一輪半導(dǎo)體業(yè)軍備競賽的出局者。陷入財(cái)務(wù)困境的日本瑞薩電子（6723.T： 行情）甫宣布，與臺(tái)積電的合作由即有的90奈米，擴(kuò)大委托臺(tái)積生產(chǎn)40奈米及更先進(jìn)制程的微控制器。一名日本芯片業(yè)的高層表示，“基本上，日本芯片生產(chǎn)商正在告訴大家：我們沒辦法自己做了，得要把生產(chǎn)委外了。”

　　根據(jù)IHS iSuppli預(yù)估，晶圓代工業(yè)占整體芯片業(yè)產(chǎn)能的比重在2015年將拉高至24.2%，七年前則只有15.8%.

　　參看晶圓代工業(yè)圖表

　　**三星野心勃勃**

　　在晶圓代工的需求逐步攀升下，連全球芯片龍頭英特爾也開始小量接受特殊代工訂單，而發(fā)展態(tài)度更為積極的當(dāng)屬已稱霸記憶體芯片市場的三星電子，去年大張旗鼓宣布位于美國奧斯汀、斥資36億美元的邏輯芯片新廠已達(dá)每月4萬片晶圓產(chǎn)能滿載。

　　三星電子正將部份記憶體芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成邏輯芯片，此部門營收成長動(dòng)力除來自蘋果及自家需求，另外便是晶圓代工業(yè)務(wù)，目前高通（Qualcomm）（QCOM.O： 行情）已有下單，券商預(yù)期今明年Marvell（MRVL.O： 行情）及STMicroelectronics（STM.PA： 行情）等都有機(jī)會(huì)納入三星的代工客戶之列。

　　據(jù)Gartner估算，三星去年的晶圓代工營收達(dá)4.7億美元，全球排名第九。若計(jì)入三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。

　　“（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)）長期而言只有三家確定勝出者：三星、英特爾及臺(tái)積電。三星著眼的是從記憶體多元擴(kuò)展出去，拿下半導(dǎo)體業(yè)界的整體領(lǐng)導(dǎo)規(guī)模，”Bernstein Research分析師Mark Newman在其研究報(bào)告中稱。

　　不過，三星發(fā)展晶圓代工的一大課題在于代工業(yè)的關(guān)鍵之道：為客戶的矽智財(cái)保密，取得客戶信任，尤其三星上中下游業(yè)務(wù)多元，本身與其客戶便存著競爭關(guān)系，是否下單的顧忌更多。而這點(diǎn)也是張忠謀長久以來認(rèn)為晶圓代工業(yè)不是其他芯片商可以輕易切入的硬道理。

　　“三星不是pure foundry（純晶圓代工），所以跟可能客戶的競爭是很多層面，他的顧慮會(huì)更高。坦白講他的客戶多元性不如臺(tái)積電、聯(lián)電，但不代表未來不會(huì)做一些措施去消除客戶的疑慮，”SEMI的曾瑞榆稱。

　　**二線生存之道**

　　在大者恒大的定律下，口袋不夠深的二線廠恐得另覓生存之道。

　　曾瑞榆指出，以聯(lián)電為例，在先進(jìn)制程量產(chǎn)時(shí)間落后臺(tái)積電約一年的時(shí)間，當(dāng)對手良率已提高而成本降低時(shí)，二線廠商又必須提供優(yōu)惠的價(jià)格吸引訂單下，其利潤空間便更形壓縮，而使一線跟二線的差距會(huì)愈來愈大。

　　不過，舊制程及舊產(chǎn)品不代表技術(shù)跟利潤就一定低，某些具利基的基本需求仍足以讓二線廠商有其生存空間。

　　盡管三星及蘋果合計(jì)已占有智能手機(jī)半數(shù)市場，蘋果在平板電腦更獨(dú)占九成市場，瑞銀證券分析師艾藍(lán)迪表示，蘋果及三星所需多種芯片仍仰賴其他晶圓代工廠的生產(chǎn)，例如通訊芯片、電源管理等等。

　　Garter的王瑞亦認(rèn)為，還不到判定晶圓代工業(yè)最終贏家的時(shí)候。聯(lián)電甫宣布大舉投入先進(jìn)制程及廠房擴(kuò)建，格羅方德若在28奈米表現(xiàn)優(yōu)益，也具備搶占市占率的黃金機(jī)會(huì)。此外，中芯則是擁有中國政府的支持。

　　聯(lián)電本月在南***的艷陽下熱鬧地為位其新的12寸廠舉行動(dòng)土典禮，執(zhí)行長孫世偉表示看好未來晶圓代工業(yè)的需求，但他也再三強(qiáng)調(diào)聯(lián)電會(huì)按自己的步伐有紀(jì)律地投資。

　　“整個(gè)供應(yīng)鏈上下游合作要更密切，不是建置一堆產(chǎn)能去賣，”孫世偉稱。

　　IHS iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek并點(diǎn)出，芯片商需要分散下單，臺(tái)積電目前擁有近半市占率的情況，并產(chǎn)業(yè)來說并不健康。更何況科技產(chǎn)品推陳出新，消費(fèi)者好惡變化多端。“是不是會(huì)有某種新產(chǎn)品其實(shí)只等著便宜可用的芯片的出現(xiàn)？”他提出這樣的觀點(diǎn)。（完）