1、首先，榮耀V9是華為榮耀最高端的旗艦手機，各種設計和選材都用極致的。

　　2、稍微糾正一下，iPhone7 Plus是2910mAh，榮耀V9是4000mAh，榮耀V9要多1090mAh，比iPhone7 Plus多30%多電量。榮耀V9厚度：6.97mm，iPhone7 Plus：7.3mm。而且5.7英寸屏幕比iPhone7 Plus 5.5英寸大，高度和寬度卻與蘋果一樣。

　　3、榮耀V9采用710W/L高密度電池。

　　4、倒U型創新架構設計，空出更多空間。

　　5、非常重要的原因，蘋果iPhone7 Plus采用的通信基帶并沒有在系統芯片里，而是分離單獨的基帶芯片，這將極大增加iPhone7 Plus空間。要知道，不是一個單獨芯片的問題，還要增加芯片正常運行的電源電路、外圍電路等。這是因為蘋果沒有通信基帶研發能力，基帶用的是英特爾和高通的。其實英特爾也沒有基帶研發能力，英特爾的基帶收購的是原來西門子芯片公司英飛凌公司的。蘋果只有CPU等芯片研發能力（當然，A10 CPU也是采用的ARM公司的授權，和華為麒麟一樣，只是它自己研發的架構），2015年中國國家知識產權局的數據就說明了這一點，華為授權給蘋果769項通信基礎專利，華為每年收取蘋果巨額專利費。蘋果在美國和中國分別控告高通多收取了10億美元和10億元人民幣也是因為通信專利。而麒麟960則是CPU、基帶、GPU、ISP、視頻等合一的超級系統芯片。第一塊LTE 4G系統芯片就是華為率先研發的麒麟910，在高通前面。華為在做數據卡的時候就已經有比高通先進的基帶芯片了。

　　6、低功耗高能效比的臺積電量產最先進16nm工藝麒麟960，外媒測試，麒麟960功耗極低，而高通驍龍芯片則高出幾倍，而性能極高，這是華為一直強調的功耗和性能的平衡。這樣就可以在散熱材料上和空間上節省。高能效比對手機極為重要，因為你不能給手機加風扇和大散熱片。一定要牢記，臺積電16nm FinFET+工藝比三星14nm LP工藝省電顯著，這是蘋果iPhone6s手機驗證過的。

　　7、現在手機有很多無線信號，各種頻率，有很多天線，如電信運營商的7模30多頻，WLAN、藍牙、GPS、北斗等而天線是占用空間的大頭。華為搞通信的，在天線方面設計能力無疑是第一的，可以做到體積小，信號好。華為信號最好是公認的。

　　8、極低功耗的智能協處理器i6：可在大核與小核都休眠的情況下，獨立接管手機的輕量級任務，使手機處于always on（常感知）的狀態，為手機提供卓越的低功耗續航能力。計步器業務下，功耗下降了40%。體驗不變，功耗更低。這也同樣可以減少散熱材料和空間。

　　9、采用高效能微型化高質量的元器件，減少空間占用。當然，這一點蘋果也差不多。

　　10、良好巧妙的散熱設計，采用高導熱的銅散熱和石墨散熱，導熱凝膠，比如屏蔽罩是高導熱銅合金，導熱系數達到180，比起不銹鋼材質，其導熱系數只有15，僅為銅合金的1/12，有了這個銅合金屏蔽罩將熱量迅速帶走后，也可以讓空間更小。

　　11、榮耀V9不僅僅是在厚度比iPhone7 Plus薄，電池比iPhone7 Plus大，而且6G存儲也比蘋果3G大，分辨率2K也比蘋果1080P大，還支持紅外遙控，支持快充。攝像頭還是平的，蘋果是凸出來的。

　　12、蘋果一直引以為傲的是流暢，但是榮耀V9用上了革命性18個月不卡的EMUI5.0以及天生快的麒麟960后，可以得到天生快一生快的非凡體驗。實際測試在14項日常應用中，麒麟960手機都比iPhone7 Plus快。事實上，麒麟960 CPU的測試成績就比蘋果A10高。

　　13、在外觀方面，老磚家覺得也比蘋果好看，圓潤中有剛毅的直線條，符合中國剛柔相濟平衡的哲學，特別是騷氣的紅色和藍色：