這邊剛剛結束烏鎮互聯網大會的活動，雷軍又匆匆踏上飛往夏威夷的班機。原來，全球著名手機芯片供應商高通正在舉辦2017驍龍峰會。

會上，歷時三年研發的新一代移動平臺驍龍845正式發布，主要圍繞拍照素質，虛擬現實功能，人工智能，安全性，連接性以及續航能力等六大核心要素。同時，高通還找來了老同盟微軟、AMD、三星、Sprint，聯合華碩、惠普、聯想等合作伙伴，宣布將搭載驍龍835的解決方案引入PC。

當然，作為小米公司CEO的雷軍自然也當仁不讓，為即將明年發售的搭載驍龍845的小米7瘋狂打Call。

為何推出驍龍845？

眾所周知，作為一款智能手機的大腦，手機系統芯片上集成了CPU、GPU、聲音輸出、以及少量的超高速內存緩存和其他組件，好的系統芯片解決方案決定了每一代智能手機性能上的升級。為了提高手機運行性能和續航，使用傳統的CPU實現這個需求，將會拖慢系統的運行速度并加快設備上的電力消耗。相比之下，越來越多的智能手機芯片上開始嵌入AI模塊，如提高用戶體驗、增強音頻、圖像和語音處理能力、人類活動的預測、語言處理、加速數據庫搜索結果和增強數據加密等功能。

如蘋果公司也開始自研AI仿生芯片，并在iPhone X上使用了A11 Bionic芯片；華為Mate 10使用的麒麟970處理器，也嵌入了一個專門的神經處理單元（NPU）；三星的人工智能助手Bixby也即將上線中文版。可以看到，無論是麒麟970還是蘋果A11，AI芯片已經成為了智能手機行業新的分水嶺。

因此，對于包括高通、英特爾、NVIDIA在內的芯片供應商而言，如何從技術上提升芯片的智能性也就十分必要。

盡管第一天大會上高通并未詳述驍龍845的產品細節，但根據此前的爆料，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達1.2Gbps，性能提升25%。

高通的窘境

對于高通而言，作為全球手機芯片市場中的霸主，在CPU、GPU、基帶方面一直保持領先優勢。如眾多智能手機品牌，包括三星Galaxy Note 8、LG V30、HTC U11、索尼Xperia XZ1和OnePlus 5T等，都嵌入了驍龍處理器。

但與此同時，高通近來的業務布局卻連遭不順。先是專利授權屢遭天價罰金，與蘋果陷入專利訴訟混戰，蘋果直接拒絕支付每年數十億美元的專利授權費；后遇股價攔腰砍半，被博通緊逼，企圖惡意收購。

在與蘋果公司的官司中，高通被指控稱，“在芯片銷售和專利授權方面進行了某種捆綁，幫助自己獲得優勢。”也就意味著：如果蘋果公司購買了高通的芯片，它將獲得一些專利授權方面的優惠，但如果它使用了高通之外的基帶處理器，則這些公司可能需要向高通支付更高的授權費。

而外界傳言的“高通面向蘋果支付的回扣”，其實上也就是高通提供的專利授權費優惠。高通要求：禁止使用競爭對手英特爾支持的通信技術和芯片；未來不能在專利費方面對高通提出訴訟；在新推出的手機和平板電腦上使用高通的基帶芯片。

也就是說，盡管在半導體行業移動、IOT、汽車、邊緣計算和網絡領域方面，高通保持著布局優勢， 但其商業模式無疑遭到了越來越多的挑戰。

偏偏選中小米？

盡管目前處于外界的質疑聲中，但高通仍在謀求出路。近期，高通與小米、OPPO和vivo三家中國手機制造商非約束性采購意向備忘錄，金額達120億美元；同時還宣布了對包括ofo在內的中國9家初創公司投資1.5億美金。

今年8月，高通對小米給予了極高評價：“沒有小米，就沒有驍龍800和旗艦機”。盡管這句話在外界看來有些夸張，但從其給出的數據可以得知，從驍龍800系列誕生開始累積，小米占據了高通中國區出貨量的66%，遠遠超出國內其他友商的總和。也就是說，在中國智能手機市場，包括小米在內的廠商對其芯片業務是重點。

雷軍稱，“目前搭載了驍龍移動平臺的小米出貨量已高達2.38億臺，目前正在研發小米7旗艦手機將搭載驍龍845。”

而外界一直有評論稱，小米的人工智能技術技術研發與驍龍845相關，通過驍龍845可集成NPU單元，專門用來識別圖片等，提升拍照體驗。其實，在烏鎮互聯網大會上雷軍就曾透露，“小米7肯定會搭載驍龍845，這一處理器具備很強的AI處理能力，小米正在和高通的工程師進行研發。”新一代旗艦機將在2018年發布，并且將提供AI體驗，而除了軟件層面的AI之外，預計還有硬件層級的人工智能芯片。

對于小米而言，與高通的合作無疑將有助于即將推出的小米7在AI芯片技術上的快速提升。

此外， 高通還表示新一代通信技術5G網絡將在2019年正式投入商用。近期華為、vivo、金立等紛紛給出了推出首款5G智能手機的時間表。盡管對此，雷軍并未公布具體時間，但無疑小米也將成為第一批發布5G手機的廠商。