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電子發燒友網>模擬技術>IR推出首批商用氮化鎵集成功率級器件iP2010和iP201

IR推出首批商用氮化鎵集成功率級器件iP2010和iP201

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集成功率器件如何簡化FPGA和SoC設計?

)的工業系統需要多個電源軌,同時面臨小尺寸和低成本的挑戰。集成柔性功率器件可以為這種應用顯著降低成本,減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內包含多個DC/DC轉換器。這些DC/DC轉換器可以是單個
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GaN功率集成電路在關鍵應用中的系統影響

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GaN功率半導體(氮化)的系統集成優勢介紹

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MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

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書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

ODM和一供應商可以使用Silicon Labs的Si827x隔離式半橋柵極驅動器來構建系統。這些驅動器符合AEC-Q100標準,符合汽車半導體器件的標準質量和文檔要求。高壓氮化電源在電源行業有些獨特
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統的硅基器件要低10倍。據估計,如果全球采用硅芯片器件的數據中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數據中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

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2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

民幣5220元)以下的晶圓才適用于功率半導體的量產。成功獲得適用于量產功率半導體的、高質量、大尺寸氮化晶圓氮化晶片存在以上問題的根源是其晶體生長方式。目前批量生產的 Bulk氮化晶片采用以下方式制造,利用
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉換拓撲結構,從學術概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
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什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率
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什么是氮化(GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。氮化比傳統硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細窄的耗盡區,從而可以開發出載流子濃度非常高的器件結構。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求量加速、大規模生產、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統的硅基功率器件。8英寸硅基氮化商用化量產,可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32

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傳統的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
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展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協議45W69W87W成熟方案保駕護航

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2021-04-16 09:33:21

拆解報告:橙果65W 2C1A氮化充電器

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有關氮化半導體的常見錯誤觀念

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誰發明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
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2009-09-19 16:09:422781

集成功率級LED與恒流源電路一體化設計

集成功率級LED與恒流源電路一體化設計 目前,功率級LED產品有兩種實現方式:一是采用單一的大面積功率級LED芯片封裝,美國、日本已經有5W芯片的產
2009-10-17 10:03:14838

首批商用氮化集成功率器件

首批商用氮化集成功率器件    國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR推出行業首個商用集成功率級產品系列,采用了IR革命性的氮化鎵 (GaN) 功率
2010-03-06 09:44:01836

Vishay發布新款集成功率光敏

Vishay發布新款集成功率光敏   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款新的集成功率光敏,分別是輸出電流為0.9A的VO2223和輸出電流為1A的VO2223A,擴
2010-03-26 11:38:56722

IR推出高效率氮化功率器件

IR推出高效率氮化功率器件 目前,硅功率器件主要通過封裝和改善結構來優化性能提升效率,不過隨著工藝技術的發展這個改善的空間已經不大了
2010-05-10 17:50:571017

Milestone 推出 XProtect Go:免費 IP

  Milestone推出 XProtect Go:免費 IP 視頻管理軟件簡單易學,IP 視頻監控由此開始! 哥本哈根2010年8
2010-08-27 09:32:324365

IR推出iP1837和iP1827靈活型單輸入電壓DC-DC穩壓器

iP1837 和 iP1827 緊湊靈活型單輸入電壓 DC-DC 穩壓器全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出 iP1837 及 iP1827 iPowIR 穩壓器,適用于要求大電流的負載點(POL) 應用
2011-03-07 16:03:231448

IR推出PowIRstage集成器件系列IR3551

國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IR3551以擴充PowIRstage 集成器件系列,新器件特別適合下一代服務器、臺式電腦、顯卡及通信系統應用。
2012-02-17 09:37:09987

TriQuint推出新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器

技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT),今天發布了新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器,為快速增長的有線電視基礎構架提供了優異的性能。
2013-07-16 10:50:071248

芯片IP是什么

芯片行業中所說的IP一般也成為IP核,IP是芯片中具有獨立功能的電路模塊設計,此電路模塊設計可以應用在包含該電路模塊的其他芯片設計中,可以縮短設計的周期從而減少設計的工作量,以此提高芯片設計的成功率
2021-12-13 14:13:1819678

集成功率器件可簡化FPGA和SoC設計

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2022-11-02 08:15:591

無二次反饋的低功耗綠色模式 PWM 集成功率 MOSFET

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2022-11-15 20:03:000

SILERGY矽力杰集成功率級DrMOS方案

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2023-06-07 15:17:17735

IGBT集成功率模塊原理簡圖

電動汽車驅動電機控制器基本結構可分為:殼體、高低壓連接器、電子控制元件、電氣控制元件、電氣功率元件。 電氣功率元件主要為IGBT集成功率模塊,是電氣控制器關鍵零部件。 通過電子控制元件與電氣控制
2023-07-28 11:03:451569

IP2323升壓充電管理芯片

IP2323 是一款支持雙節串聯鋰電池/鋰離子電池的升壓充電管理芯片。IP2323 集成功率 MOS,采用同步開關架構,使其在應用時僅需極少的外圍器件,并有效減小整體方案的尺寸,降低 BOM 成本
2023-11-27 15:36:042

氮化功率器件結構和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應用前景。本文將詳細介紹氮化功率器件的結構和原理。 一、氮化功率器件結構 氮化功率器件的主要結構是GaN HEMT(氮化鎵高電子遷移率
2024-01-09 18:06:41667

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