負載瞬態性能
由于每個輸出電感中存儲的能量降低，負載瞬態性能隨之提高。電流抵消帶來的紋波電壓降低，幫助實現了最小輸出電壓過沖和下沖，因為在環路響應以前許多周期都已結束。紋波電流越低，干擾越小。

輸入 RMS 紋波電流抵消
如果連接轉換器的輸入線存在電感效應，則輸入電容器將所有輸入電流供給降壓轉換器。要仔細選擇這些電容器，以滿足RMS紋波電流要求，確保它們不會出現過熱狀態。很明顯，對于一個 50% 占空比的單相轉換器來說，極限輸入 RMS 紋波電流一般固定為 50% 輸出電流。圖 5 和方程式 3 表明，使用二相解決方案時，25% 和 75% 占空比時出現極限 RMS 紋波電流，其僅為 25% 輸出電流。

相比單相解決方案，多相解決方案的值更明確。只需使用更小的電容，便可滿足降壓級的 RMS 紋波電流需求。



圖 5 標準化輸入RMS紋波電流為占空比的函數

應用實例?
LM3754 高功率密度評估板通過一個 12-V 輸入電源供電，提供電壓為 12V，電流為 40A。該評估板體積大小為 2 × 2 英寸，組件占用面積為 1.4 × 1.3 英寸。每個相的開關頻率設定為 300kHz。表 1 對上述及其他工作條件進行了概括。組件放置在一個 4 層板上，層上銅為 1 盎司。板上還有一些引腳，用于遠程檢測，另有一個引腳用于獲得輸出電壓余量。

表 1 LM3754 評估板工作條件

輸入電壓	10 .8 到13 .2 V
輸出電壓	1 .2 V ± 1%
輸出電流	40 A (最大)
開關頻率	300 kHz
模塊體積	2 × 2尺寸
電路面積	1 .4 × 1 .3尺寸
模塊高度	0.5尺寸
氣流	200 LFM
相數	2

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根據設計，LM3754 評估板以高功率密度配置工作，因此它利用經過優化的輸入電容器，其要求的RMS紋波電流更低。另外，評估板還擁有較低的紋波電壓和較高的瞬態性能。應盡可能地遵循 LM3754 應用說明介紹的板布局。但是，如果不能遵循這種布局，應密切注意上述考慮因素。現在，我們還將為您說明其他一些考慮因素，之后是使用 LM3754 的測試板測試結果。第 12-13 頁的圖 6-11顯示了這些結果。在進行必要的修改時，這些結果便是您需要得到的，或者說需要改進獲得的目標。

圖 6 12-V 輸入效率曲線圖

電路板布局考慮
強電流導線要求有足夠的銅，才能最小化壓降和溫升。一般原則是，2 盎司銅最少每安培 7 密耳，內部層 1 盎司銅最少每安培 14 密耳。每個相的輸入電容器都應盡可能地靠近頂部 MOSFET 漏極和底部 MOSFET 源極放置，以確保最小接地“跳動”。

連接至 IC 的信號組件
所有連接至 IC 的小信號組件均盡可能地靠近 IC 放置。VREF?和 VCC?耦合電容器也要盡可能地靠近 IC。對信號接地 (SGND) 進行配置，確保信號組件接地到IC接地之間有一條低阻抗通路。

SGND 和 PGND 連接
較好的布局方法包括專用接地層；電路板盡可能多地將內部層 2 專用作接地層。應從宏觀上對通孔和信號線路進行布局，避免出現可能掐掉寬銅區域的一些高阻抗點。讓電源接地 (PGND) 和 SGND 分離開，僅在接地層（內部層 2）相互連接。

柵極驅動
設計人員應確保高柵極輸出到頂部 MOSFET 柵極的來回雙向差動對導線連接，其為開關節點。控制與 MOSFET 之間的距離應盡可能地短。對低側 MOSFET導線進行布局時，LG 和 GND 引腳的布局應遵循相同的工作程序。

CSM 和 CS2 引腳到穿過輸出電感的 RC 網絡之間，也必須進行差動對布線。注意《參考文獻 1》中介紹的布局，為了獲得更高的噪聲抑制性能，濾波器電容被分拆成 2 個電容器—一個放置于電感旁邊，另一個則靠近 IC。靠近開關節點時，這些檢測線路的有效長度較短。如果可能，應使用一個接地層對它們實施屏蔽。

最小化開關節點
一般原則是，讓開關節點面積盡可能地小，但要能夠傳輸強電流，因此開關節點要位于多個層上。由于這種小型評估板本身可以從輸入到輸出折起來，所以開關節點便位于外層上，而 IC 直接位于開關節點下面。因此，必需讓開關節點遠離檢測線路，同時也遠離 IC。這樣，開關節點便得到合理布局，向外朝向電路板的邊緣。