目前涉及半導體行業(yè)的大部分新規(guī)格都圍繞著降低尺寸、重量和功耗而展開。在半導體行業(yè)，我們通過不斷改進的技術以及更巧妙的設計來滿足這些要求。然而，性能也是關鍵需求，尤其是GSPS領域的數(shù)模轉換器（DAC）技術。為了跟上這一步伐，人們常常忽略了關鍵的模擬輸出匹配網(wǎng)絡。

為了提供更高的清晰度，通常認為高頻是超過1GHz的頻率，高速是超過1GSPS的速度；更重要的是，最終用戶可能會在DAC之后集成一個放大器，因此可用信號便不那么依賴于信號電平，而更多地依賴噪聲和保真度。本文將討論匹配元器件及其互連，并在選擇變壓器或巴倫，以及涉及到應用連接配置技巧時重點關注關鍵規(guī)格。最后，本文將提供一些思路和優(yōu)化技巧，說明在GHz區(qū)域工作的DAC如何實現(xiàn)寬帶平滑阻抗變換。

背景知識

DAC用途廣泛，最常見的用途包括：商業(yè)和軍事通信中的高頻復雜波形生成、無線基礎設施、自動測試設備，以及雷達和軍用干擾電子產(chǎn)品。系統(tǒng)架構師找到合適的DAC后，必須考慮輸出匹配網(wǎng)絡，以保持信號結構。元件選型和拓撲較之從前更為重要，因為GSPS DAC應用要求工作在超奈奎斯特頻率下，此時所需的頻譜信息位于第二、第三或第四奈奎斯特區(qū)。

首先讓我們來考察DAC的作用，及其在信號鏈中的位置。DAC的作用很像信號發(fā)生器。它能在中心頻率（Fc）范圍內(nèi)為復雜波形提供單音。以前，F(xiàn)c最大值位于第一奈奎斯特區(qū)中，或者為采樣頻率的一半。較新的DAC設計具有內(nèi)部時鐘倍頻器，可以有效地倍增第一奈奎斯特區(qū)；可將其稱為“混頻模式”操作。使用混頻模式的DAC自然輸出頻率響應具有E1曲線的形狀，如圖1所示。

E1=

圖1：DAC Sinx/x輸出頻率響應與混頻模式的關系。

系統(tǒng)架構師可參考產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊，了解元器件性能。很多時候，諸如功率水平和無雜散動態(tài)范圍（SFDR）等性能參數(shù)會給出多種頻率下的數(shù)值。明智的系統(tǒng)設計人員可將同一個DAC應用于上文所述的超奈奎斯特區(qū)中。值得注意的是，在較高頻率下（或較高區(qū)域中）預期輸出電平將會低得多，因此很多信號鏈會在DAC之后集成一個額外的增益模塊或驅動放大器，以補償該損耗。

元器件方面的考慮，比如選擇輸出巴倫

只有最終用戶設計和測得的最佳性能GSPS DAC才是好器件。為了最大程度發(fā)揮高品質(zhì)DAC的性能，應當只選用最好的元器件。特別是關鍵電路，必須在一開始就決定好。數(shù)據(jù)手冊上的DAC性能是否提供了足夠的輸出功率？是否需要有源器件？信號鏈是否需要從DAC差分輸出傳送至單端環(huán)境？ 是否需要用到變壓器或巴倫？巴倫的合適阻抗比是多少？本文將重點討論巴倫或變壓器的使用。

選擇巴倫時，應仔細考慮相位和幅度不平衡。阻抗比（即電壓增益）、帶寬、插入損耗和回損同樣也是重要的性能考慮因素。采用巴倫進行設計并不總是簡單明了。例如，巴倫的特性隨頻率而改變，這會給預期蒙上陰影。有些巴倫對接地、布局布線和中心抽頭耦合敏感。

系統(tǒng)設計人員不應完全根據(jù)巴倫數(shù)據(jù)手冊上的性能作為器件選擇的唯一基礎。經(jīng)驗在這里能夠發(fā)揮巨大作用：存在PCB寄生效應時，巴倫以新的形式構成外部匹配網(wǎng)絡；轉換器的內(nèi)部阻抗（負載）同樣成為等式的一部分。

目前市場上，Anaren、Hyperlabs、Marki Microwave、MiniCircuits和Picosecond作為最佳解決方案，可提供最寬的帶寬。這些專利設計采用特殊拓撲，允許只采用單一器件實現(xiàn)千兆區(qū)域帶寬擴展，從而提供更高的平衡度。

使用單個巴倫或多個巴倫拓撲時，最后需要注意的一點是，布局對于相位不平衡同樣具有重要作用。為在高頻下保持最佳性能，布局應盡可能對稱。否則，走線輕微失配可能使采用巴倫的前端設計變得毫無用處，甚至使動態(tài)范圍受限。

輸出匹配

依賴頻率的元器件將會始終限制帶寬，如并聯(lián)電容和串聯(lián)電感。也就是說，考慮優(yōu)化而非匹配，可能更為有效。今天，巴倫的超寬帶寬幾乎不可能“配合”多倍頻程頻譜范圍。對以上參數(shù)的優(yōu)化則要求對系統(tǒng)的最終用途有深入的了解。例如，電路是否需要提供最大功率傳輸，而較少考慮SFDR？或者是否需要最高線性度設計，同時突出SNR和SFDR而較少考慮DAC的輸出驅動強度？這意味著在應用中，應當權衡每個參數(shù)的重要性。

本例中，如圖2所示為AD9129 GSPS DAC輸出網(wǎng)絡。該網(wǎng)絡中的每個電阻和巴倫都可改變，然而隨著每個電阻值的變化，性能參數(shù)也會如表1所示發(fā)生改變。

圖2：AD9129 DAC輸出前端功能框圖

表1： 幾種情形的數(shù)據(jù)定義

讀者需注意，最佳元器件值之間的差異非常小。巴倫元件具有最大的變化值。下文圖3中的數(shù)據(jù)顯示DAC寬帶噪聲輸出模式的優(yōu)化；DAC只是在全部可用頻譜帶寬中產(chǎn)生信號音。

圖3： 寬帶噪聲模式中的DAC性能

最初的情形顯示第一奈奎斯特區(qū)的可用功率下降，而第二、第三和第四奈奎斯特區(qū)中極有可能出現(xiàn)混疊信號音。情形2顯示第一和第二奈奎斯特區(qū)中的輸出電平增加，以及較高奈奎斯特區(qū)中的可用功率下降。最后，情形3為最佳情況，看上去在第一和第二奈奎斯特區(qū)具有良好的輸出功率，同時相比情形1，區(qū)域3和4中的可用功率保持在最低水平。

圖4和5顯示DAC為單音模式時的記錄數(shù)據(jù)。圖5顯示多個奈奎斯特區(qū)中不同頻率的輸出功率水平。圖4顯示各種情形與DAC輸出頻率下的SFDR。讀者應當對參數(shù)規(guī)劃的權衡取舍有一個更全面的了解，因為隨著設計過程的展開，必須理解這些參數(shù)并對其優(yōu)化。顯然，情形1可以通過替換為帶寬更寬的巴倫解決方案加以改進，即情形2。

圖4： SFDR性能對比

圖5： 輸出功率水平對比

在第二奈奎斯特區(qū)獲得更高的功率水平和更佳的SFDR。此外，情形3中采用1:2寬帶巴倫，則改進后的功率水平便得到了保持，同時進一步改進了系統(tǒng)的SFDR。其它重要發(fā)現(xiàn)有：在1900MHz附近存在SFDR的“最有效點”。該性能獨立于輸出元器件，這是因為DAC存在內(nèi)部阻抗。

結論

GSPS DAC的最新發(fā)展可讓設計人員在發(fā)射信號鏈上略過多個混頻級，直接處理所需的RF頻段。使用GSPS DAC時，必須仔細考慮輸出網(wǎng)絡。設計高速、高分辨率轉換器布局時，不容易照顧到所有的具體特性。從DAC輸出差分環(huán)境轉換至單端RF輸出時，必須特別注意巴倫的選擇。

另外，設計GSPS DAC輸出網(wǎng)絡時，必須注意網(wǎng)絡的布局與拓撲；走線寬度和長度是非常重要的參數(shù)，需加以優(yōu)化。記住，為了“配合”特定應用，需要滿足很多參數(shù)。

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