盡管市場預估6G技術最快于2030年才能進入商用階段，但國內、美國、歐盟及日韓都相繼投入研發，6G芯片將采去多種頻譜，其中涵蓋的毫米波（mmWave）與太赫茲（THz）都能給射頻核心芯片帶來新的機遇，國內力圖延續5G主導地位，結合產學研界成立6G工作組。

過去幾年，美國政府在通訊領域全面防堵華為，但隨著技術發展加速步入6G階段，中美科技戰也延伸至6G領域，美國積極與其他國家結盟，排除國內廠商，擴大發展6G技術，不過據調查指出，6G專利技術上仍以國內領先。

據日經亞洲評論與東京研究公司進行的全球調查，在通訊技術、基站、人工智能（AI）等6G核心技術專利方面，以華為為主的國內企業專利申請數達40.3%，占比高居全球首位，其次為美國35.2%，日本以9.9%排名第三。

目前市場的5G手機搭載的通訊芯片中，7納米的制程為廠商首選，其中高通（Qualcomm）驍龍865+、華為海思麒麟990 5G、聯發科天璣1000+均采用7納米制程。

進入6G時代，終端芯片業者對制程要求再提高，紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗指出，極高的數據速率必須仰賴基帶芯片的計算能力和密度。

5G時代使用的是12納米鰭式場效晶體管（FinFET），預計7納米、5納米將延續較長的時間，之后將進入3納米GAA、2納米GAA時代。而6G時代將始于1.5納米GAA，在1納米和0.7納米GAA發展。

針對國內相關進展，國內工業和信息化部部長金壯龍表示，總結5G發展經驗，政府已支持產業界組建IMT-2030（6G）工作組，主要為產業界、研究機構、基礎營運商等搭建產學研用平臺。

在技術發展上，華為已于2022年發布首款毫米波AI傳感器；中興通訊則是2023年的MWC上，展示最新一代可重構智能超表面（Reconfigurable Intelligence Surface；RIS）解決方案—Dynamic RIS，并持續推進RIS商用進程。

至于太赫茲頻段的發展也備受關注，如佳能（Cannon）、哈佛大學（Harvard University）及美國國家航空暨太空總署（NASA）等機構都致力于推動技術發展。

國內方面則是由國內航天科工通訊研究院領航，2021年研發出850GHz太赫茲芯片，采用國內自主研發的單芯片系統。國內民間企業包括金信諾、太景科技、烽火通信等業者也有相關布局。金信諾表示，目前在衛星及毫米波技術領域有研究和儲備工作；太景科技2022年該公司獲國內海康視威集團投資，專注研發太赫茲高速成像芯片、模塊及檢測儀器。

編輯：黃飛

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