1．適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗(yàn)方法，與制造方法無關(guān)。
??備注1)．本標(biāo)準(zhǔn)不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。
????2)．本標(biāo)準(zhǔn)中引用標(biāo)準(zhǔn)，見附表1所示。
????3)．本標(biāo)準(zhǔn)所對(duì)應(yīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)如下：
????IEC 249—1(1982)印制電路基材 第1部分：試驗(yàn)方法??
????IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：試驗(yàn)方法
2．術(shù)語定義 本標(biāo)準(zhǔn)用的主要術(shù)語的定義，是在JIS C 0010及JIS C 5603中規(guī)定。
3．試驗(yàn)狀態(tài)??
3．1 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) 在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定時(shí)，試驗(yàn)是按JIS C 0010的5．3條[測(cè)定及試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))]標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下進(jìn)行(溫度15~35℃，相對(duì)濕度25~75％，氣壓86~106Kpa)。但是，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下判別產(chǎn)生異疑時(shí)，或者有特別要求時(shí)，按3．2條。
????另外，試驗(yàn)在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)進(jìn)行有困難時(shí)，對(duì)判別不會(huì)產(chǎn)生疑問的，可以在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)以外的狀態(tài)下進(jìn)行。
3．2 判別狀態(tài) 判別狀態(tài)是按JIS C 0010的5．2條[判別測(cè)定及判別試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件(判別狀態(tài))]的判別狀態(tài)(溫度20±2℃，相對(duì)濕度60~70％，氣壓86~106Kpa)。
4．試樣
4．1 試樣的制作 試樣制作方法為(1)和(2)。
????而要注意試樣表面不可有油類、汗和其它污染。
??(1)取樣方法 試樣是從實(shí)際使用的撓性印制板中抽取。在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)指定形狀和尺寸時(shí)，以不影響性能的方法切割試樣。
????而有設(shè)計(jì)的試驗(yàn)樣板時(shí)，以此作為試樣。
??(2)試驗(yàn)圖形的方法 以4．2的試驗(yàn)圖形為試樣，試驗(yàn)對(duì)象是以與撓性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 試驗(yàn)圖形的形狀和尺寸??試驗(yàn)圖形的形狀和尺寸是附圖1~8。
5．前處理??試樣前處理是在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下放置24±4小時(shí)。
6．外觀??顯微切片及其尺寸檢驗(yàn)
6．1 外觀 外觀檢驗(yàn)是用目視或3~10倍放大鏡，對(duì)照專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)撓性印制板的品質(zhì)，對(duì)外觀、加工質(zhì)量、圖形等檢查。
????另外，用顯微切片看試樣加工質(zhì)量狀態(tài)時(shí)，用約250倍的顯微鏡，通常用環(huán)氧化樹脂、聚脂樹脂等填埋入試樣，固化，切割試樣的觀察部分，研磨割切面，檢查研磨面。
6．2 顯微切片??顯微切片是在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，檢查鍍通孔、導(dǎo)體和撓性印制板的內(nèi)部狀態(tài)、外觀、尺寸等。
??(1)裝置??裝置是研磨盤以及倍率從100倍到1000倍的顯微鏡。測(cè)定鍍層厚度0．001mm以上精度的顯微鏡或者同等以上精度的物品。
(2)材料??材料是脫模料，填埋用樹脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨紙(#180、#400、
#1000等)，以及研磨料(鋁、氧化鉻等)．
??(3)試樣制作??切割適當(dāng)大小的試樣，不可損傷觀察部位，埋入填埋樹脂。然后，用研磨布紙，從粒度粗到細(xì)以次進(jìn)行精研磨，再在旋轉(zhuǎn)的研磨盤的毛氈面上用流動(dòng)研磨料進(jìn)行細(xì)研磨。這研磨面必須與層間成85~95°范圍。
????在測(cè)定鍍通孔鍍層厚度時(shí)，顯微切片顯現(xiàn)的孔徑尺寸必須是在事前測(cè)定孔直徑的90％以上。另外，在必須有明顯電鍍層分界線時(shí)，試樣研磨后可進(jìn)行蝕刻。
??(4)試驗(yàn)??試驗(yàn)是按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目，規(guī)定的倍率檢查。
6．3 尺寸檢驗(yàn)
6．3．1 外形
??(1)裝置??裝置是JIS B 7153中規(guī)定的工具顯微鏡，或者是具有同等以上精度的器具。
??(2)測(cè)定??測(cè)量長(zhǎng)度和寬度，讀數(shù)單位0．05mm。??
6．3．2 厚度
??(1)裝置??裝置是JIS B 7503中規(guī)定的目視量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。
??(2)測(cè)定??測(cè)量板厚或整個(gè)板厚，讀數(shù)單位0．001mm。
6．3．3 孔徑
??(1)裝置??裝置是精度0．01mm以上的讀數(shù)放大鏡，或者是具有同以上精度的器具。
??(2)測(cè)定??測(cè)量規(guī)定孔的直徑。??
6．3.4 孔位置
??(1)裝置 裝置是精度0．01mm以上的座標(biāo)測(cè)定儀或者工具顯微鏡，或者是同等到以上精度的器具。
??(2)測(cè)定
????(a)當(dāng)測(cè)定孔的位置與座標(biāo)格對(duì)應(yīng)時(shí)，以適當(dāng)方式固定撓性印制板，從撓性印制板上在座標(biāo)格上的基準(zhǔn)孔或基準(zhǔn)點(diǎn)測(cè)量到規(guī)定孔的距離，這是按X軸與Y軸方向測(cè)定。
????(b)當(dāng)測(cè)定任意孔的位置時(shí)，以適當(dāng)方式固定撓性印制板，測(cè)量需測(cè)定的孔與孔之間距離。
6．3．5 導(dǎo)體寬度和最小導(dǎo)體間距
??(1)裝置 裝置是精度0．01mm以上的讀數(shù)放大鏡，或者是具有同等以上精度的器具。
??(2)測(cè)定 以適當(dāng)方式固定撓性印制板，測(cè)量導(dǎo)體寬度與最小導(dǎo)體間距的投影尺寸。
6．3．6 導(dǎo)體缺損和導(dǎo)體殘余
??(1)裝置 裝置是與6．3．3(1)相同??
??(2)測(cè)定 局部導(dǎo)體上的導(dǎo)體缺損尺寸，以及絕緣部分上導(dǎo)體殘余尺寸，是沿著導(dǎo)體的長(zhǎng)度方向與垂直方向測(cè)量。
6．3．7 連接盤尺寸??
??(1)裝置 裝置是與6．3．4(1)相同。
??(2)測(cè)定 測(cè)量投影尺寸．
6．3．8 連接盤環(huán)寬
??(1)裝置 裝置是與6．3．4(1)相同。
??(2)測(cè)定 測(cè)量圖1所示的內(nèi)壁與連接盤邊緣之間投影尺寸(w)
6．3．9 覆蓋層
(1)裝置 裝置是用6．1規(guī)定的放大鏡
(2)試樣 試樣板是撓性印制板上采用覆蓋層部分。
??(3)試驗(yàn) 用放大鏡全面檢查樣板。按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定檢驗(yàn)連接盤等導(dǎo)體露出部分與覆蓋層的位置偏差，以及覆蓋層與導(dǎo)體或者基材膜之間有無殘存空隙和異物夾雜。
7．電氣性能試驗(yàn)
7．1 導(dǎo)體的電阻??
7．1．1 裝置 裝置是圖2所示的電壓降下法(四端子法)儀器，或者是同等以上的器具。電流為直流電流。
7．1．2 試樣??試驗(yàn)樣板是盡可能長(zhǎng)且細(xì)的導(dǎo)線，在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。
7．1．3 前處理 按5．條前處理
7．1．4 試驗(yàn) 測(cè)試時(shí)要考慮避免受探針接觸方法的影響和受測(cè)定電流發(fā)熱的影響，按圖3的方法測(cè)量電阻值，精度在5％。
????JIS C 1102中規(guī)定的電流表
????試驗(yàn)電路的電阻比電壓表的內(nèi)部電阻高得多。
7．2 鍍通孔的電阻
7．2．1 裝置 裝置與7．1．1相同
7.2.2 試樣 試樣板是撓性印制板、測(cè)試樣板的規(guī)定部分，或者附圖5的測(cè)試圖形。
7．2．3 前處理 按5．條前處理
7．2．4 試驗(yàn)??測(cè)試時(shí)要考慮避免受探針接觸方法的影響和受測(cè)定電流發(fā)熱的影響，按圖4的方法測(cè)量電阻值，精度在5％。
????圖4鍍通孔電阻測(cè)定方法??
7．3 導(dǎo)體的耐電流性
7．3．1 裝置 裝置是通電能產(chǎn)生7．3．4要求的試驗(yàn)電流的直流或交流電源，電流表以及溫度測(cè)定裝置。
7．3．2 試樣 試樣是撓性印制板、測(cè)試圖形等的規(guī)定導(dǎo)體部分
7．3．3 前處理 按5．條前處理。??
7．3．4 試驗(yàn) 試驗(yàn)是按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的交流電流或者直流電流，以及規(guī)定的通電時(shí)間，在規(guī)定的導(dǎo)體上通電，測(cè)量導(dǎo)體的上升溫度。
7．4 鍍通孔的耐電流性
7．4．1 裝置 裝置是通電能產(chǎn)生7．4．4要求的試驗(yàn)電流的直流或交流電源，以及電流表。
7．4．2 試祥 試樣是撓性印制板、測(cè)試樣板或者附圖5的測(cè)試圖形上的鍍通孔。
7．4．3 前處理 按5．條前處理。
7．4．4 試驗(yàn) 試驗(yàn)時(shí)在試樣的鍍通孔上，按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電流連續(xù)通電30秒，檢查其間有否異常。而孔徑與對(duì)應(yīng)的試驗(yàn)電流一例見表1所示。
表1??孔徑與對(duì)應(yīng)的試驗(yàn)電流例
孔徑 mm??試驗(yàn)電流 A
0.6??8????0.8??9????1.0??11????1.3??14????1.6??16????2.0??20
7．5 表面層耐電壓
7．5．1 裝置 裝置是JIS C 2110的6．2(電路斷路器)規(guī)定的物品，或者是同等以上的器具。
7．5．2 試樣 試樣是撓性印制板或者附圖1的測(cè)試圖形。
????撓性雙面印制板是有上表面和下表面形成的2種類型導(dǎo)體圖形。
????另外，在此試驗(yàn)中若試樣發(fā)生機(jī)械損傷、飛弧(表面放電)、火花(空中放電)或者擊穿(絕緣破壞)，不可再用作其它試驗(yàn)。
7．5．3 前處理 按5．條前處理。
7．5．4 試驗(yàn)??試驗(yàn)是用直流電壓，或者是用50Hz或60Hz頻率的正弦波交流電壓。按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電壓值施加于印制板的指定部位。電壓施加是在5秒鐘間讓電壓漸漸上升到規(guī)定值，并保持1分鐘，檢查有無機(jī)械損傷、飛弧、火花放電、擊穿等異常。
7．6 表面層的絕緣電阻
7．6．1 裝置 裝置是JIS C 1303中規(guī)定的高絕緣電阻計(jì)或者標(biāo)準(zhǔn)電阻器、萬能分流器，以及校正精度±10％的檢流計(jì)。
7．6．2 試樣 試樣是用撓性印制板、測(cè)試樣板或者附圖1的測(cè)試圖形，可以有覆蓋層或無覆蓋層。而撓性雙面印制板是有上表面和下表面形成的2種類型導(dǎo)體圖形。
7．6．3 前處理 按5．條進(jìn)行前處理。
7．6．4 試驗(yàn) 試樣上施加直流電壓500±5V并保持1分鐘后，測(cè)定在施加電壓狀態(tài)下絕緣電阻。
7．7 電路完整性
7．7．1 電路的絕緣試驗(yàn)
(1)裝置 裝置是由施加試驗(yàn)電壓的電壓源、電阻測(cè)定器，以及與導(dǎo)體圖形指定部位電氣連接的探針等構(gòu)成。
電壓源是具有監(jiān)視產(chǎn)生的電流，避免發(fā)熱，限制試驗(yàn)電路的電流值在電流容量范圍內(nèi)之功能的裝置。
(2)試樣 試樣是撓性印制板的規(guī)定部位。
(3)前處理 按5．條前處理。
(4)試驗(yàn) 按相關(guān)連的規(guī)范(照相底圖、試驗(yàn)數(shù)據(jù)、專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)等)，確認(rèn)撓性印制板導(dǎo)體圖形指定位置間應(yīng)該不連接的區(qū)域是沒有電氣連接。
??試驗(yàn)是在導(dǎo)體圖形指定部位間施加專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)電壓，根據(jù)導(dǎo)體間的電流求出電阻值，在最小電阻值以上就認(rèn)為保持了電路的絕緣性。
試驗(yàn)電壓、電壓施加時(shí)間以及允許最小電阻值是在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
7．7．2 電路的導(dǎo)通試驗(yàn)
??(1)裝置 裝置是由施加試驗(yàn)電流的電流源、電阻測(cè)定器，以及與導(dǎo)體圖形指定部位電氣連接的探針等構(gòu)成。
??(2)試樣 試樣是撓性印制板的規(guī)定部位。
??(3)前處理 按5．條前處理。
??(4)試驗(yàn) 按相關(guān)連的規(guī)范(照相底圖、試驗(yàn)數(shù)據(jù)、專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)等)，確認(rèn)撓性印制板導(dǎo)體圖形指定位置間應(yīng)該是電氣導(dǎo)通的。??
????試驗(yàn)是在導(dǎo)體圖形指定部份間施加專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)電流，根據(jù)兩點(diǎn)間電位差求出電阻值，在最大電阻值以下時(shí)就認(rèn)為保持了電路的導(dǎo)通性。
????試驗(yàn)電流、電流施加時(shí)間以及允許最大電阻值是在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
8．機(jī)械性能試驗(yàn)??
8．1．導(dǎo)線剝離強(qiáng)度??
8．1．1 試驗(yàn)方法的種類 導(dǎo)線剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法有以下2種
??(1)方法A 與銅箔剝離面成90℃方向剝離銅箔的方法。在無特別規(guī)定時(shí)常用此方法。
??(2)方法B 與銅箔剝離面成180℃方向剝離銅箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不滿0．025mm的薄板，并且在荷重剝離薄膜夾具固定困難時(shí)，可保持在拉力機(jī)上不被撕斷。或者在預(yù)先知道其大致測(cè)定值時(shí)，由供需雙方商定用此方法。
8．1．2 裝置??
??(1)有有效計(jì)量范圍內(nèi)分度值，指示值的誤差±1％內(nèi)，剝離時(shí)荷重是試驗(yàn)機(jī)容量的15—85％，拉力試驗(yàn)機(jī)橫夾頭速度保持每分種50mm，并且有記錄儀連續(xù)記錄拉伸力。
??(2)采用方法A時(shí)，試樣的銅箔剝?nèi)ッ鎸?duì)于銅箔拉脫方向的角度保持905度．圖5和圖6為示例，或者用與此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570中規(guī)定的最小讀數(shù)值0．05mm的游標(biāo)卡尺，或者是其同等以上的器具。
焊錫糟是可熔化10．4．4中規(guī)定的焊錫，插入深度50mm以上的容器。規(guī)定位置的焊錫溫度可調(diào)節(jié)在200—300℃，允許誤差±3℃。
8．1．3 試樣 采用撓性印制板使用的覆銅箔層壓板，蝕刻制作附圖2的試驗(yàn)圖形的試樣時(shí)，覆銅箔層壓板的縱方向(成卷方向)以及橫方向(與成卷方向垂直的方向)各取2塊，共4塊。撓性雙面印制板是各面都取樣，同樣各取2塊，共8塊試樣。
????若直接用撓性印制板，需存在適合長(zhǎng)度和均勻?qū)挾鹊墓P直導(dǎo)線，由供需雙方商定作為試樣。
8．1．4 前處理 按5．條進(jìn)行前處理
8．1.5 試驗(yàn) 試驗(yàn)以次如下：
??(1)常態(tài) 試樣經(jīng)本標(biāo)準(zhǔn)與5條前處理后，按8．1．6進(jìn)行試驗(yàn)。
??(2)加熱處理后 基材是PET(聚酯)時(shí)，溫度130±5℃；基材是PIA(苯四羧酸型聚酰亞胺)和PIB(聯(lián)苯四羧酸型聚酰亞胺)時(shí)，溫度180±5℃。在空氣循環(huán)式恒溫箱中保持垂直放置1小時(shí)，再在3．1條的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下放置24±4小時(shí)后按8．1. 6進(jìn)行試驗(yàn)。
??(3)浸焊錫處理后(聚酯薄膜基材的撓性印制板不適用)試樣在溫度105±5℃的空氣循環(huán)式恒
????溫箱中存放1小時(shí)，然后迅速浮浸于溫度260±5℃的按10．4．4規(guī)定的熔融焊錫中5+1秒，再在3．1條的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下放置24±4小時(shí)后按8．1．6進(jìn)行試驗(yàn)。
????另外，浸焊錫后，銅箔面上不應(yīng)附著焊錫，銅箔面上可以粘貼防焊錫膠帶，或者試樣進(jìn)行浸溫度260℃的耐熱性硅油等處理。
??(4)浸化學(xué)溶液處理后 試樣在溫度23±5℃的化學(xué)溶液中浸5分鐘，然后取出試樣仔細(xì)擦拭，再在本標(biāo)準(zhǔn)3．1條標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下放置24±4小時(shí)后按8．1．6進(jìn)行試驗(yàn)。而如浸入無機(jī)化學(xué)溶液時(shí)，從溶液取出后用水沖洗，然后在溫度80±5℃下干燥30分鐘，再在3．1條的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下放置24±4小時(shí)后按8．1. 6進(jìn)行試驗(yàn)。
??化學(xué)溶液是有鹽酸(2mol／L)的酸性液，氫氧化鈉(2mol/L)的堿性水溶液，以及JIS K 8839中規(guī)定的異丙醇的乙醇類，全部化學(xué)溶液都處理后進(jìn)行8．1.6試驗(yàn)。
8．1．6 測(cè)定 測(cè)定方法如下：
??(1)方法A(90度方向剝離的方法)
??(a)試樣的導(dǎo)線寬度測(cè)量后固定于拉力試驗(yàn)機(jī)上。固定時(shí)確定剝離方向成90度。圖5(1)所示，
用雙面膠帶貼合于增強(qiáng)板上，固定后不使產(chǎn)生滑動(dòng)和力不均。圖5(2)所示剝離方向?yàn)榇怪狈较颍瑴y(cè)剝離強(qiáng)度時(shí)所用支持夾具同步移動(dòng)。或者用圖6所示的自由轉(zhuǎn)動(dòng)滾軸，采用雙面膠帶把試樣粘附固定在其上，與試樣表面垂直連續(xù)剝離銅箔50mm以上，測(cè)量這一過程的荷重。
(b)用適當(dāng)?shù)臄?shù)字式記錄儀，伴隨著剝離進(jìn)行以每秒3點(diǎn)以上的比率讀取荷重值，并記錄下每秒鐘的荷重平均值。這些平均值中的最小值即為試樣被剝離的荷重(N)。但是，最初剝離開的規(guī)定預(yù)留部份，以及最初5秒間的荷重值除外。
??(c)用適當(dāng)?shù)?a href="http://m.xsypw.cn/analog/" target="_blank">模擬式記錄儀，如圖8-10所示，描繪了連續(xù)的荷重。初期的規(guī)定預(yù)留部份除外，對(duì)于穩(wěn)定的荷重部份(圖8和圖9的穩(wěn)定部分)用直尺在圖上標(biāo)出，確定荷重平均值，作為試樣的剝離荷重。
????若剝離的狀態(tài)如圖9例示，中間荷重發(fā)生變化時(shí)，以各個(gè)穩(wěn)定段中取荷重平均值中最小值為剝離的荷重(N)。
????另外，如圖10例示，剝離狀態(tài)沒有穩(wěn)定段時(shí)，取最小荷重為剝離的荷重(N)。
??(d) 求出各個(gè)試樣的剝離荷重(N)除試樣上被剝離導(dǎo)線寬(mm)的值，其中最小值即為試樣的剝離強(qiáng)度(N／mm)。
(e)報(bào)告剝離強(qiáng)度，試樣有縱橫兩個(gè)方向的值。
(2)方法B(180度方向剝離的方法)??
??(a)與方法A一樣測(cè)量試樣的導(dǎo)線寬度，如圖7所示固定于拉力試驗(yàn)機(jī)。固定時(shí)，確認(rèn)剝離方向180度，雙面膠帶把基材薄膜貼合在增強(qiáng)板上，固定后不可發(fā)生滑移和受力不均等。
????(b)以后的測(cè)定程序以及剝離強(qiáng)度計(jì)算方法與方法A相同。
????圖7 方法B(180度方向剝離)剝離強(qiáng)度測(cè)定的試樣安裝方法
8.2 非電鍍孔的連接盤拉脫強(qiáng)度
8．2．1 裝置 裝置是同8．1．2(1)和10．4．1條
8．2．2 試樣 試樣是孤立的圓形連接盤，連接盤、孔和引線的尺寸標(biāo)準(zhǔn)見表2所示。引線與連接盤的位置如圖11所示。可以用適當(dāng)助焊劑，用焊錫(JIS Z 3282中規(guī)定的H60A、H63A或者JIS Z 3283中規(guī)定的RH60A、RH63A)，在10．4．1的裝置3秒內(nèi)涂上焊錫。若采用除此以外尺寸在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。??
表2??連接盤、孔和引線的尺寸（單位mm）
連接盤直徑??4??2
孔直徑??1.3??0.8
引線直徑??0.9~1.0??0.6~0.7
8．2．3 前處理 按5．條進(jìn)行前處理??
8．2．4 試驗(yàn)
??(1)引線插入試樣的孔內(nèi)，下面稍些彎折，突出，用8．2．2規(guī)定的焊錫在表面連接盤上焊接牢。這時(shí)焊接烙鐵頭溫度270±10℃(烙鐵頭直徑5±0．1mm)，與連接盤直接接觸3~5秒時(shí)間。焊接后試樣放置于室溫下冷卻30分鐘。然后試樣在拉力試驗(yàn)機(jī)下以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引線，測(cè)定連接盤從絕緣基板脫離的荷重。
????而當(dāng)拉伸中出現(xiàn)引線斷裂等不良狀況，重新進(jìn)行試驗(yàn)。
??(2)??測(cè)定重復(fù)焊接后連接盤拉脫強(qiáng)度時(shí)，按(1)的步驟作成試樣，同樣的步驟取下引線，再以與(1)同樣條件在同一連接盤上焊接上新的引線。這種引線取下以及再焊上的重復(fù)次數(shù)(但每一次間都要有冷卻)在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。試樣在室溫下冷卻放置30分鐘以上。
????然后，試樣在拉力試驗(yàn)機(jī)下以垂直方向和50mm／min速度拉伸引線，測(cè)定連接盤從絕緣基板脫離的荷重。
????而當(dāng)發(fā)生引線斷裂或拉掉等到不良狀況，重新進(jìn)行試驗(yàn)。
8.3 印制焊腳的拉脫強(qiáng)度??
8．3．1 裝置 裝置同8．1．2(1)和10．4．1條
8．3．2 試樣 試樣是孤立的印制焊腳。試樣上印制焊腳的尺寸和引線的規(guī)格在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
????圖12所示引線與印制焊腳間可以用適當(dāng)助焊劑，用8．2．2內(nèi)規(guī)定的焊錫，在10．4．1的裝置中3秒內(nèi)涂上焊錫。
8. 3．3 前處理 按5．條前處理。
8.3．4 試驗(yàn)??
??(1)用8．2．2中規(guī)定的焊錫焊接引線使垂直接觸于試樣中心部位。此時(shí)這烙鐵頭溫度270±10℃(烙鐵頭直徑5±0．1mm)進(jìn)行焊接，直接接觸印制焊腳時(shí)間3~5秒。焊接后試樣放置室溫下冷卻30分鐘以上。然后試樣在拉力試驗(yàn)機(jī)上以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引線，測(cè)定印制焊腳從絕緣基板脫離的荷重。
????若發(fā)生引線斷裂或拉掉等不良狀況，重新進(jìn)行試驗(yàn)。
8．4．鍍層結(jié)合力??
8．4．1 試驗(yàn)用的材料 試驗(yàn)用的材料是JIS Z 1522中規(guī)定的寬12mm或者24mm的透明粘合膠帶(以下稱膠帶)。
8．4．2 試樣 試樣是撓性印制板上規(guī)定的個(gè)別部位。
8．4．3 前處理 按5．條進(jìn)行前處理。
8．4．4 試驗(yàn) 試驗(yàn)是在試樣清潔表面上貼新的膠帶，貼合面長(zhǎng)度50mm以上并用手指壓緊或者其它方法壓緊不可有氣泡殘余。約徑10秒鐘后，沿著與鍍層面平行的方向飛快地拉起膠帶。被試驗(yàn)面積合計(jì)應(yīng)不少于1CM2。按6．1條檢查鍍層面有否分層以及膠帶面上有無鍍層膜。而對(duì)于鍍層邊緣凸緣部分的剝落膜可不計(jì)。??
8.5 阻焊層、標(biāo)記符號(hào)的結(jié)合力
8．5．1 膠帶拉脫強(qiáng)度
??(1)試驗(yàn)用的材料??試驗(yàn)用的材料與8.4．1相同
??(2)試樣 試樣是實(shí)施有阻焊劑、標(biāo)記符號(hào)的撓性印制板。
??(3)前處理 按5．條進(jìn)行前處理。但是若在進(jìn)行其它試驗(yàn)后檢查結(jié)合力時(shí)，按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行。
??(4)試驗(yàn) 試驗(yàn)是在試樣清潔表面上貼全新的膠帶，貼合面長(zhǎng)50mm以上并用手指壓緊或用其它方法壓緊不得有氣泡殘余。約經(jīng)10秒鐘后，沿著與印刷面成直角的方向飛快地拉起膠帶。按6．1條檢查阻焊層、標(biāo)記符號(hào)有否分層，以及膠帶面上有無印刷膜層。
8．6．耐彎曲性
8．6．1 裝置??裝置是使用圖13所示的耐彎曲性試驗(yàn)機(jī)。
8．6．2 試樣 試樣是撓性印制板、測(cè)試樣板或者是用附圖3的測(cè)試圖形，實(shí)施了覆蓋膜，至少有6塊板以上。
8．6．3 試驗(yàn) 試樣的導(dǎo)體圖形的端子部位裝接包覆絕緣層的電線，按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的曲率半徑(外徑)固定于耐彎曲性試驗(yàn)機(jī)上，并把電線與中繼盒連接。然后設(shè)定試樣移動(dòng)的距離(行程)，試樣不彎曲部分固定住。按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的往復(fù)運(yùn)動(dòng)速度循環(huán)運(yùn)動(dòng)，檢查導(dǎo)體圖形中電流停止流動(dòng)時(shí)的彎曲次數(shù)。??
8．7 耐折性
8．7．1 裝置 裝置是使用圖14所示的耐折性試驗(yàn)機(jī)
(1)附加荷重夾具，相對(duì)彎折裝置的旋轉(zhuǎn)軸成垂直方向運(yùn)動(dòng)，試樣安裝面是與旋轉(zhuǎn)軸在同一平面上，試樣的荷重張力在0~14.7N范圍，施加張力由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。
而附加荷重的夾具與旋轉(zhuǎn)軸的距離是50~75mm。
??(2)彎折裝置，彎折裝置是個(gè)平行的光滑彎折面，與旋轉(zhuǎn)軸呈對(duì)稱位置。旋轉(zhuǎn)軸的位置是相對(duì)于二個(gè)曲折面呈正切的平面，而且這軸必須在中央。彎折裝置備有夾鉗，使彎折在角度為135±5°t的位置上作彎折運(yùn)動(dòng)。各種彎折面的曲率半徑在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，其長(zhǎng)度是19mm以下。彎折面的間隔必須大于試樣厚度。試樣厚度受壓縮不超過0．25mm。
??(3)對(duì)于彎折裝置有動(dòng)力驅(qū)動(dòng)裝置給予一定的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。??
(4)有試樣的往復(fù)彎折次數(shù)指示裝置。
8．7．2．試樣 試樣是用撓性印制板、試驗(yàn)樣板或者附圖4的試驗(yàn)圖形，有覆蓋層的試樣至少6塊板以上。
8．7．3．前處理 按5．條進(jìn)行前處理．
8．7．4．試驗(yàn) 試驗(yàn)是試樣掛在滑塊下，停留在產(chǎn)生相當(dāng)荷重的有必要張力的位置。而且試樣保持在一個(gè)平面上，正確的安裝要求不接觸彎折裝置的安裝面．操作時(shí)取試樣兩端頭，不可用手觸摸彎折部分．還有在滑塊下緩慢地掛上荷重，假如荷重指示器讀數(shù)發(fā)生變化，改變持有荷重量，把指示器讀數(shù)調(diào)整到合適點(diǎn)．彎折面的曲率半徑由供需雙方?jīng)Q定，張力為4．9N以每分鐘170次速度彎折，測(cè)定試樣斷線時(shí)的彎折次數(shù)．??
9．耐環(huán)境試驗(yàn)
9．1．溫度循環(huán)
9．1．1．裝置 是能調(diào)整到表3所示溫度并保持低溫和高溫的試驗(yàn)箱．若一體式高低溫試驗(yàn)箱最佳．
9．1．2．試樣 試樣是與專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的測(cè)試樣板、測(cè)試圖形，或者撓性印制板上規(guī)定的個(gè)別部位．
表3??溫度循環(huán)的條件
步驟??循環(huán)??1??2??3??4
條件1??溫度℃??-65±3??20±15??125±3??20±15
時(shí)間 分??30??10~15??30??10~15
條件2??溫度℃??-65±3??20±15??100±2??20±15
時(shí)間 分??30??10~15??30??10~15
條件3??溫度℃??-55±3??20±15??100±2??20±15
時(shí)間 分??30??10~15??30??10~15
9．1．3．試驗(yàn) 試樣是按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)項(xiàng)目測(cè)定后，按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求從表3選定溫度條件，步驟1~4的操作過程為一個(gè)循環(huán)，進(jìn)行循環(huán)次數(shù)在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定．若專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定，則為五個(gè)循環(huán)。隨后測(cè)定規(guī)定的項(xiàng)目．
9．2．熱沖擊(低溫、高溫)
9．2．1．裝置 是能調(diào)整到表4所示溫度并保持低溫和高溫的試驗(yàn)箱．若一體式高低溫試驗(yàn)箱最佳．
9．2．2．試樣 試樣與9．1．2．條相同
9．2．3．試驗(yàn) 試樣是按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)項(xiàng)目測(cè)定后，按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求從表4選定溫度條件，從步驟1到步驟2，再?gòu)牟襟E2快速到步驟1，按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定次數(shù)進(jìn)行循環(huán)．若專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定，則為五個(gè)循環(huán).隨后，在3．1．條規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)溫度下試樣放置足夠時(shí)間使之穩(wěn)定，再按規(guī)定的項(xiàng)目測(cè)定．
表4??熱沖擊試驗(yàn)的條件
步驟??循環(huán)??1??2??
條件1??溫度℃??-65±3??175±3????時(shí)間 分??30
條件2??溫度℃??-65±3??125±3????時(shí)間 分??30
條件3??溫度℃??-65±3??100±2????時(shí)間 分??30
條件4??溫度℃??-55±3??100±2????時(shí)間 分??30
9．3．熱沖擊(高溫浸漬)
9．3．1．裝置 裝置是滿足以下條件的器具．
??(1)能充分浸漬試樣的存放硅油等的容器，并能保持溫度260+5．
??(2)能充分浸漬試樣的存放異丙醇等有機(jī)溶劑的容器，并能保持溫度26015．
9．3．2．試樣 試樣與9．1．2.條相同。
9．3．3．試驗(yàn) 試樣是按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)項(xiàng)目測(cè)定后，按表5所示溫度條件，進(jìn)行步驟1—4的操作為1個(gè)循環(huán)，循環(huán)次數(shù)按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定．若專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定時(shí)，循環(huán)5次．
??然后，試樣在3．1．條規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)溫度下試樣放置足夠時(shí)間使之穩(wěn)定，再按規(guī)定的項(xiàng)目測(cè)定．
表5??試驗(yàn)條件
步驟??循環(huán)??1??2??3??4
溫度℃??260+50??20±15
時(shí)間??秒??3~5??15以內(nèi)??20??15以內(nèi)
浸漬液??硅油等??（移送）??異丙醇等??（移送）
9．4．耐濕性(溫濕度循環(huán))(參照J(rèn)IS C 0028)
9．4．1．裝置 裝置是滿足以下條件的箱體．??
????(1)能按附圖9所示溫濕度循環(huán)狀態(tài)調(diào)節(jié)溫濕度．
????(2)直接噴霧水加濕時(shí)，所用水的電阻率在500Ωm以上．
????(3)箱體內(nèi)壁以及頂部有凝聚水時(shí)，不可跌落在試樣上或者試樣附近．
9．4．2．試樣 試樣是印制板、測(cè)試樣板等
9．4．3．試驗(yàn) 試樣是按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)項(xiàng)目測(cè)定后放入箱內(nèi)，連續(xù)進(jìn)行專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的次數(shù)循環(huán)．若在標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定時(shí)，循環(huán)10次。
????附圖9中進(jìn)行a~g階段操作24小時(shí)為一個(gè)循環(huán)．循環(huán)最后g階段的處理(高溫時(shí)測(cè)量，箱內(nèi)取出后直接測(cè)量，或者干燥后測(cè)量)是由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定．然后按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定項(xiàng)目測(cè)定．
????另外，這種試驗(yàn)中試樣發(fā)生機(jī)械損傷、飛弧、火花或擊穿，不可再作其它試驗(yàn)．
9．5．耐濕性(常態(tài)下)(參照J(rèn)IS C 0022)
9．5．1 裝置 裝置是滿足以下條件的箱體
??(1)箱內(nèi)的溫度和相對(duì)濕度保持在40±2℃與90~95%
??(2)直接噴霧水加濕時(shí)，所用水的電阻率在500Ωm以上．
??(3)箱體內(nèi)壁以及頂部有凝聚水時(shí)，不可跌落在試樣上或者試樣附近．
9．5．2．試樣 試樣與9．4．2條相同。
9．5．3．試驗(yàn) 試樣放入9．5．1中規(guī)定的溫度40±2℃與相對(duì)濕度90~95％的箱內(nèi)，放置時(shí)間按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定．若沒有規(guī)定時(shí)間時(shí)，放置時(shí)間為96+20小時(shí)．
????試驗(yàn)中試樣上不可有凝露和落上水滴，要考慮箱內(nèi)支撐試樣的附屬裝置等．另外，要使箱內(nèi)預(yù)熱到溫度后再放入試樣．
????當(dāng)試樣從箱內(nèi)取出，表面附有水滴應(yīng)盡快充分地除去，然后按專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定項(xiàng)目測(cè)定．
????另外，這種試驗(yàn)中試樣發(fā)生機(jī)械損傷、飛弧、火花或擊穿，不可再作其它試驗(yàn)．
10．其它試驗(yàn)
10．1．燃燒性 按JIS C 6471中6．8條規(guī)定
10．2．鍍銅通孔的耐熱沖擊性
10．2．1．裝置 測(cè)定鍍通孔達(dá)到精確度±5％，裝置是下列(1)或(2)．
????(1)圖2所示的降壓法測(cè)定裝置．
????(2)接觸電阻測(cè)試儀、開爾芬電橋、接點(diǎn)式電阻計(jì)等．
10．2．2．試樣 試樣由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，基材為薄膜，用附圖5的測(cè)試圖形．
10．2．3．前處理 試樣在保持105℃的強(qiáng)制循環(huán)式干燥機(jī)中存放1小時(shí)．
10．2．4．試驗(yàn) 試樣取出，試樣的端子部與測(cè)量?jī)x的接線端相連接，測(cè)出鍍通孔的初始電阻值(w1)．然后，在260±5℃的花生油中浸漬5+10秒，再在室溫空氣中冷卻．重復(fù)浸油操作5次，之后在異丙醇中洗凈，再測(cè)出鍍通孔的電阻值(w2)．由下列公式計(jì)算出電阻值變化率ΔAR／R(％)：
????ΔR／R＝∣(w2—w1)／w1∣x 100
????其中w1：鍍通孔的初始電阻值(Ω)，w2鍍通孔試驗(yàn)后的電阻值(Ω)．
10．3．耐焊接性
10．3．1．裝置 裝置要求如下：
????(1)能盛放符合10．4．4條規(guī)定的熔融焊錫并且深度50mm以上的容器，規(guī)定位置處焊錫溫度在200~300℃，允許誤差±3℃間可調(diào)節(jié)．
????(2)范圍在200~300℃±1℃間可觀察的熱電偶溫度計(jì)或者L型水銀溫度計(jì)．
10．3．2．試樣 試樣是撓性印制板、測(cè)試樣板或者下列板：
????(1)撓性單面印制板用的基材，做成附圖6測(cè)試圖形的試樣板2塊．撓性雙面印制板時(shí)，做成附圖7的測(cè)試圖形的試樣板4塊．
????(2)采用覆蓋膜的撓性單面印制板，做成附圖6測(cè)試圖形，并全面實(shí)施覆蓋膜的試樣板2塊．撓性雙面印制板時(shí)，做成附圖7的測(cè)試圖形，雙面全面實(shí)施覆蓋膜的試樣板4塊．
????(3)采用覆蓋涂層的撓性單面印制板，做成附圖6測(cè)試圖形，并全面實(shí)施覆蓋涂層的試樣板2塊．撓性雙面印制板時(shí)，做成附圖7的測(cè)試圖形，雙面全面實(shí)施覆蓋涂層的試樣板4塊．
????(4)采用標(biāo)記符號(hào)的撓性單面印制板，用附圖8測(cè)試圖形實(shí)施于上述(2)有覆蓋膜試樣板上，以及上述(3)有覆蓋涂層試樣板上，并且各取2塊．撓性雙面印制板的標(biāo)記符號(hào)印刷在任一面上就夠了．
10．3．3．前處理 試樣在保持105℃的強(qiáng)制循環(huán)式干燥機(jī)中存放1小時(shí)以上．
10．3．4．試驗(yàn)
????(1)試樣取出后，快速浮浸于保持260±5℃的10．4．4．中規(guī)定的熔融焊錫上5+10秒，目視檢查專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目
????而若是撓性單面印制板，是基材面向上浮浸于熔融焊錫進(jìn)行試驗(yàn)．若是撓性雙面印制板是表面朝下浮漬于焊錫，以及再另一表面朝下浮漬于焊錫，兩種形式分別試驗(yàn)．
????(2)有覆蓋膜的，與(1)同樣進(jìn)行試驗(yàn)，目視檢查專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目．
????(3)有覆蓋涂層的，與(1)同樣進(jìn)行試驗(yàn)．再用小刀在無銅箔面以及有銅箔面上分別劃出約1mm間隔的棋盤狀方格100格，用JIS z 1522中規(guī)定的寬12mm或24mm的玻璃紙粘合膠帶貼上，經(jīng)手指壓緊，過10秒后以與試樣平行的方向快速拉起．然后目視檢查專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目
????(4)有標(biāo)記符號(hào)的，與(1)同樣進(jìn)行試驗(yàn)，目視檢查專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目．
10．4．可焊接性??
10．4．1．裝置 裝置是溫度可調(diào)節(jié)和維持的熔化焊錫槽．
10．4．2．試樣 試樣是撓性印制板或者測(cè)試樣板．
10．4．3．．前處理 試樣在保持105的強(qiáng)制循環(huán)式干燥機(jī)中存放1小時(shí)。
10．4．4．試驗(yàn) 試樣上涂布助焊劑．除專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的以外，助焊劑為下列(1)~(3)之一．助焊劑種類：
????(1)JIS K 5902中規(guī)定的松香質(zhì)量比25％，與JIS K 8839中規(guī)定的異丙醇75％，或JIS K 8101中規(guī)定的乙醇(酒精)。
????(2)在上述(1)的助焊劑中加入二乙基銨鹽氯化物(分析級(jí)試劑)，所加氯含有量為質(zhì)量比0．2％(表示相對(duì)于松香的游離氯含量)．
????(3)在上述(2)的助焊劑中氯含有量為0．5％質(zhì)量比．
????焊錫槽的熔融焊錫(JIS Z 3282中規(guī)定的H60A或者H63A)保持235±5℃，試樣以每秒25±5mm的速度垂直平穩(wěn)浸入，停留5±0．5秒鐘．然后以每秒25±5mm的速度上升脫離．試樣表面用清潔的有機(jī)溶劑(例如異丙醇)清洗后，在足夠照明下用放大鏡檢查以下項(xiàng)目：
????(1)焊錫濕潤(rùn)狀態(tài)和光澤．
????(2)焊錫完整，是否有針孔．
????(3)鍍通孔的焊錫濕潤(rùn)狀態(tài)．
10．5．耐化學(xué)性
10．5．1．試樣 試樣與10．3．2．條相同.
10．5．2．試驗(yàn)
????(1)各種基材的試樣浸漬于各種化學(xué)品液中5分±30秒，然后目視確認(rèn)．
????化學(xué)品液分別是：酸的代表鹽酸(2 mol／1)；堿的代表氫氧化鈉溶液(2 mol／1)；酒精的代表異丙醇．
????(2)覆蓋膜、覆蓋涂層是浸于室溫的異丙醇中5分±30秒鐘，取出吸干后目視確認(rèn)．
????(3)標(biāo)記符號(hào)是與(2)同樣試驗(yàn)，再目視確認(rèn)．




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