底片的使用方法(三)

作者：占斌

5.　技巧篇
　 5.1　基本思路
以“能做出好板子”、“最大程度便于操作”、“使工作更有效率”及“有效控制成本”等做為基本思路。
　 5.2　線印
5.2.1　內層
5.2.1.1 工程部制前課底片組
5.2.1.1.1 確認板的選擇
挑選多片板子做為確認板。
5.2.1.1.2 底片比例的確認
5.2.1.1.2.1 “下”片的確認
因“下”片是置放于近“玻璃臺面”上，底片拉伸在制作過程中未出現，故“下”片應該直接在工程部制前課底片組的工作環境中以“對準”為則
5.2.1.1.2.2 “上”片的確認
因“上”片是置放于“緊貼MYLAR面”，底片拉伸在制作過程中會較為明顯的出現，故“上”片應該依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”所描述的原理，將底片在底片的拉伸方向上“反向縮漲”1.5～3mil(參照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向縮漲量”就會越大。)。
5.2.1.1.3 效果的驗證
當底片按上述方法確認后派送至生產線上后，其底片的最終使用效果，必須以制作出來的實物板上的圖形為準。若有必要，必須重新依照實物板上的效果進行調整。以達到最佳效果為準，并做好相應的比例記錄。
5.2.1.2 打PIN手
5.2.1.2.1 “打PIN板”的選擇
　　 　　　 挑選任一片做為打PIN板。
　　 5.2.1.2.2 底片的對位
　　 5.2.1.2.2.1 “上”片：依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”中所述的原理，可采用以下的方式來片的對位：
　　　　　　　　 A．“緊貼墊板邊”須對準。
　　　　　　　　 B．“翻片邊”只允許沿底片的拉伸方向反向縮漲1.5～3mil(參照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向縮漲量”就會越大。)
　　 5.2.1.2.2.2 “下”片：全面對準進行對位。
　 5.2.1.2.3 底片的標識
　　　　　　　　 針對“上”片的“緊貼墊板邊”做好相應的標識，以備重復裝片時能夠加以識別。
5.2.1.2.4 操作流程

5.2.1.3 曝光手
　 5.2.1.3.1 吸真空前
　　 依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”中所述的原理，吸真空前，“上”片與板子的對準度應該是“翻片邊”沿底片拉伸方向反向縮漲了1.5～3mil(參照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向縮漲量”就會越大。)
　　 5.2.1.3.2 吸真空后
　　　　　　　　 依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”中所述的原理，吸真空后，“上”片與板子的對準度應該已經達到了最好的狀態。
　　 5.2.1.3.3 曝光后
　　　　　　 板上的圖像應以對準度達到最佳的狀態為準。

5.2.2　外層
5.2.2.1 工程部制前課底片組
5.2.2.1.1 確認板的選擇
依據“4.1‘面板、中板、底板’的標識”挑選多片“中板”做為確認板。
5.2.2.1.2 底片比例的確認
5.2.2.1.2.1 “下”片的確認
因“下”片是置放于近“玻璃臺面”上，底片拉伸在制作過程中未出現，故“下”片應該直接在工程部制前課底片組的工作環境中以“對準”為則
5.2.2.1.2.2 “上”片的確認
因“上”片是置放于“緊貼MYLAR面”，底片拉伸在制作過程中會較為明顯的出現，故“上”片應該依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”所描述的原理，將底片在底片的拉伸方向上“反向縮漲”1.5～3mil(參照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向縮漲量”就會越大。)。
5.2.2.1.3 效果的驗證
當底片按上述方法確認后派送至生產線上后，其底片的最終使用效果，必須以制作出來的實物板上的圖形為準。若有必要，必須重新依照實物板上的效果進行調整。以達到最佳效果為準，并做好相應的比例記錄。
5.2.2.2 打PIN手
5.2.2.2.1 “打PIN板”的選擇
　　 　　　 依據“4.1‘面板、中板、底板’的標識”挑選一片“中板”做為打PIN板。
　　 5.2.2.2.2.1 “上”片：依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”中所述的原理，可采用以下的方式來片的對位：
　　　　　　　　 A．“緊貼墊板邊”須對準。
　　　　　　　　 B． “翻片邊”只允許沿底片的拉伸方向反向縮漲1.5～3mil(參照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向縮漲量”就會越大。)
　　 5.2.2.2.2.2 “下”片：全面對準進行對位。
　 5.2.2.2.3 底片的標識
　　　　　　　　 針對“上”片的“緊貼墊板邊”做好相應的標識，以備重復裝片時能夠加以識別。

5.2.2.2.4 操作流程、

5.2.2.3 曝光手
　 5.2.2.3.1 吸真空前
　　 依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”中所述的原理，吸真空前，“上”片與板子的對準度應該是“翻片邊”沿底片拉伸方向反向縮漲了1.5～3mil(參照底片的原有的尺寸不同，底片的尺寸越大的，其“反向縮漲量”就會越大。)
　　 5.2.2.3.2 吸真空后
　　　　　　　　 依據“3.3.2曝光過程中發生拉伸現象”中所述的原理，吸真空后，“上”片與板子的對準度應該已經達到了最好的狀態。
　　 5.2.2.3.3 曝光后
　　　　　　 板上的圖像應以對準度達到最佳的狀態為準。

5.3 防焊
5.3.1 工程部制前課底片組
5.3.1.1 底片比例確認
5.3.1.1.1 確認板的選擇
　 “確認板”最好是待曝光的板子，因為前烘烤會引起板子的縮漲。也可選用待印刷板或待刷磨板。
5.3.1.1.2 底片比例的確認
5.3.1.1.2.1 底片的確認狀態：必須將底片處理成生產狀態，即壓好膜的時候再進行底片比例的確認。
5.3.1.1.2.2 可直接參考“3.4.2　常用原理”中所描述的防焊擋點的特性來進行底片比例的確認，相應方法已經在“工程部底片組培訓教材”中有詳細的描述，故，此處不再描述。
5.3.1.2 底片上相關標識
　　　　　　 當底片的比例確認OK后，須在底片上標識出對應的線路比例（可直接標識在母片上）。
5.3.1.3 效果驗證
確認好的底片送至生產線上時，需要即刻了解底片的使用情況，若該比例之底片能夠進行正常的生產，則做好相應的記錄；若效果不良，再按照“5.3.1.1.2.1　底片比例的確認”過程進行再次確認，直至可以正常生產為止。
5.3.2 防焊曝光室
5.3.2.1 板子與底片的配合
5.3.2.1.1 線路比例只用一種時
　　　　　　 直接采用底片組確認好的底片進行生產。
5.3.2.1.2 線路比例使用多種時
　　　　　　 按照板子線路上所標識的比例，及防焊底片上所標識的比例，進行“按底片找板子”或“按板子找底片的方式”來進行操作（現在的情況建議采用“按板子找底片的方式”來進行操作）。此操作避免了由于試底片（現行方式）而可能造成“上油”的隱患。
5.3.2.1.3 相同比例底片不穩定時
　　　　　　 由于熏片的操作環境的控制及底片本身材質等問題，會造成相同比例的一批底片中，其“尺寸”會有差異的現象產生。當此類問題產生時，最快的解決方案就是對片手根據每張底片的實際情況，在底片上標識出“與此張底片配合最好的線路的比例”，以備下次使用時，就可直接按比例進行查找。

5.3.2.2 底片對板子的相關技巧
5.3.2.2.1 原始對法（參見“3.4.1　原理圖”）
　　　　　　 對片手通常采用此方法：透過“防焊擋點A”，通過肉眼觀察，確定“線路B”是否處在“防焊擋點A”的正中間以判定其對準度。
5.3.2.2.2 IC腳對法（參見“3.4.1　原理圖”）
　　　　　　 通過觀察板子的實際圖形狀況，若“線路A”與“線路B”的接口位置正好在“線路B”的正中間位置，則“線路A”與“防焊擋點A”的接口位置必然也在“防焊擋點A”的中間位置。因為是透過底片的透光區進行觀察的，其清晰度要比上述“5.3.2.2.1　原始對法”要好很多。
5.3.2.2.3 不塞孔之導通孔的擋點對法（參見下圖）
5.3.2.2.3.1 原理圖

5.3.2.2.3.1 對片方法
　　　　　　　 因為在CAM的設計時，“不塞孔之導能孔的防焊擋點B”就是設計在“線路盤A”的正中間位置。所以通過“不塞孔之通能孔的防焊擋點B”與“線路盤A”進行比較，就可對其對準度進行一個有效的判定了。
此方法的優點在于，“線路盤A”的銅箔與周圍的基材部分在視覺上會有明顯的差異，即使有深顏色油墨覆蓋著，透過底片的透光區，仍然可以獲得一個較好的視覺差異，再通過與底片上“不塞孔之導通孔的防焊擋點B”的比較，其“對準度”便可一目了然了。