（一），檢查用戶的文件??

用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：??

1，檢查磁盤文件是否完好；??

2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；??

3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。??

（二），檢查設計是否符合本廠的工藝水平??

????1，檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝：??

線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。??

以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。??

2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小??

線寬。??

3，檢查導通孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。??

4，檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。??

??（三），確定工藝要求??

????根據用戶要求確定各種工藝參數。??

????工藝要求：??

????1，后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。??

底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。??

底片鏡像的決定因素：工藝。??

如果是網印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。??

如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜??

面不貼基板銅表面。??

如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。??

2，確定阻焊擴大的參數。??

確定原則:??

①大不能露出焊盤旁邊的導線。??

②小不能蓋住焊盤。??

由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小，偏差的??

結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由??

于偏差的影響可能露出旁邊的導線。??

由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：??

①本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。??

???? 由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也??

不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。??

②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些；板??

子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。??

?? 3，根據板子上是否有印制插頭（俗稱金手指）以確定是否要加工藝線。??

?? 4，根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。??

?? 5，根據熱風整平（俗稱噴錫）工藝的要求確定是否要加導電工藝線。??

?? 6，根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。??

?? 7，根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。??

?? 8，根據板子外型確定是否要加外形角線。??

?? 9，當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據本廠生產水平，確定是??

??
??

否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。??

??

（四），CAD文件轉換為Gerber文件??

?? 為了在CAM工序進行統一管理，應該將所有的CAD文件轉換為光繪機標準格??

式Gerber及相當的D碼表。??

?? 在轉換過程中，應注意所要求的工藝參數，因為有些要求是要在轉換中完成??

的。??

?? 現在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉換??

為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式，再轉Gerber.??

(五)，CAM處理??

?? 根據所定工藝進行各種工藝處理。??

?? 特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應的處理??

（六），光繪輸出??

?? 經CAM處理完畢后的文件，就可以光繪輸出。??

?? 拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。??

?? 好的光繪系統具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機上進行的??

，例如線寬較正。??

（七），暗房處理??

?? 光繪的底片，需經顯影，定影處理方可供后續工序使用。暗房處理時，要嚴??

格控制以下環節：??

?? 顯影的時間：影響生產底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短，光密度和??

反差均不夠；時間過長，灰霧加重。??

?? 定影的時間：定影時間不夠，則生產底版底色不夠透明。??

?? 不洗的時間:如水洗時間不夠，生產底版易變黃。??

特別注意：不要劃傷底片藥膜。