Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示。
2022-10-12 11:06:01
8818 AD封裝。模式二：將LIB目錄下所有的DRA封裝庫一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。模式三：將BRD板上的封裝庫一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。同時，我們在自動全自動封裝創(chuàng)建工具中，增加輸出PADS或者AD封裝數(shù)據(jù)的功能，實現(xiàn)使用ALLEGRO創(chuàng)建PADS或者AD封裝。
2020-11-10 14:43:48
在Allegro 16.6中默認(rèn)是2層板的，那怎樣設(shè)置單層板呢？
2012-12-20 09:37:24
Allegro軟件中如何對板框進(jìn)行倒角？
2018-11-10 10:36:20
一般我們會在Allegro軟件中指定這幾個與封裝庫有關(guān)的路徑。第一步，點擊Allegro軟件的Setup命令的最后一項User Preferences...,如圖4-25所示；圖4-25用戶參數(shù)設(shè)置
2020-04-30 08:00:00
也使用。采用花形，是因為金屬化中工藝的要求。在allegro里又叫Flash Pad，是指過孔或元件引腳與銅箔的一種連接方式。其目的有幾個，一是為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連，而使焊接
2011-11-24 16:35:22
； Allegro軟件中怎么對整個模塊進(jìn)行鏡像呢？ 圖6-16 Find面板參數(shù)設(shè)置示意圖 第三步，選擇好器件以后，在PCB中鼠標(biāo)左鍵框選已經(jīng)做好的模塊的元器件，全部選中，這樣元器件會呈現(xiàn)出臨時
2020-09-07 17:31:49
，Orcad軟件的第三方網(wǎng)表導(dǎo)入PCB文件，是需要導(dǎo)入之前就要指定好封裝庫的路徑，所有的封裝都需要之前處理好，指定好路徑，才可以導(dǎo)入，第一方網(wǎng)表是不用的，沒有封裝可以先將網(wǎng)表導(dǎo)入到PCB中，再去制作封裝
2020-09-07 17:26:43
Allegro布局時怎么兩個封裝需要疊加一起怎么處理？如下圖，底下是圖像傳感器，上面是鏡頭，兩個封裝疊加，但是正常放置DRC會報錯
2019-11-14 18:34:19
Allegro自帶的封裝庫中，CAP400，CAP300是電容器件不同的封裝形式，RES500，RES600是電阻器件不同的封裝形式，我想求助的問題是，在這個封裝庫中，我任意找一個封裝，比如
2019-05-23 21:28:50
Allegro設(shè)計中應(yīng)該怎么對板框進(jìn)行標(biāo)注？
2018-11-13 17:29:05
allegro做的元器件封裝生成.dra .psm，怎么沒有.TXT呢？導(dǎo)入第三方網(wǎng)表封裝必須有.TXT。請問如何生成？
2015-05-09 17:26:07
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
命令是屬于批處理的命令不具有可逆性，防止操作失誤導(dǎo)致前功盡棄。通過上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了Cadence Allegro 17.2中直接更新元件封裝的操作方法。利用這個方法可以在沒有原理圖的情況下直接更新元件的封裝，這的操作簡單，功能強大，對于提升設(shè)計效率以及設(shè)計的準(zhǔn)確性都有很大的幫助。
2020-07-06 16:23:59
更好地輔助設(shè)計人員進(jìn)行PCB的設(shè)計。 Cadence Allegro 16.5免費版下載，Cadence Allegro是著名的高速電路板設(shè)計與仿真軟件，在EDA工具中屬于高端的PCB設(shè)計軟件
2018-11-14 14:56:57
金應(yīng)用于電路板表面處理，因為金的導(dǎo)電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過化學(xué)氧化
2012-10-07 23:24:49
的干擾信號，使電源穩(wěn)定。在多層板中，對去耦電容的位置一般要求不太高。但對雙層板，去耦電容的布局及電源布線方式等直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過濾波電容再供器件使用，同時還要充分考慮
2012-07-25 17:10:58
。 鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。 在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB設(shè)計軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識融進(jìn)實際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計軟件功能及實用經(jīng)驗技巧，本文著重講解封裝調(diào)入及常見錯誤。本期學(xué)習(xí)重點
2018-08-08 09:47:07
PCB設(shè)計軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識融進(jìn)實際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計軟件功能及實用經(jīng)驗技巧，本文著重講解結(jié)構(gòu)性器件的定位的相關(guān)內(nèi)容。本期
2018-08-15 10:10:36
轉(zhuǎn)換PCB存在的隱患風(fēng)險 很多PCB工程師應(yīng)該知道Pads PCB文件轉(zhuǎn)換成ALLEGRO文件后，整板的封裝PAD名字會以PAD1，PAD2，。.. 等等 以此類推以數(shù)字結(jié)尾的方式命名
2023-03-31 15:19:17
，和Layout2allegro來完成這項工作。步驟如下：a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來）到一張空的PCB中，并將這個PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII
2015-12-25 14:17:44
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb軟件allegro如何手工封裝？手工封裝的簡易方法有哪些？
2021-04-23 07:20:41
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
）《Cadence高速電路板設(shè)計與仿真：信號與電源完整性分析》——學(xué)習(xí)allegro/orcad的桌面參考書設(shè)計資料：Cadence Allegro使用與設(shè)計指南（16.5官方版軟件+入門教程+封裝生成器）Cadence16.6安裝包+安裝教程Cadence電路圖設(shè)計百例
2019-05-20 16:49:00
，哪些元素是封裝中應(yīng)該做的。》 看懂了Datasheet，但是不知道如何在設(shè)計軟件中將封裝內(nèi)容按Datasheet中的尺寸信息做出來，特別是一些接插件，尺寸信息比較復(fù)雜。》 不知道如何對器件的管腳尺寸
2018-12-19 18:25:31
allegro軟件打開層疊工具Cross-sectio沒有反應(yīng)，應(yīng)該怎么解決呢？？
2019-09-16 06:43:19
很多剛開始接觸這個Allegro軟件的同學(xué)，就有這樣的疑問，我的原理圖的網(wǎng)表都已經(jīng)導(dǎo)入到PCB中了，為什么PCB板上什么都沒有呢？元器件、飛線等都沒有。其實，只要是網(wǎng)表導(dǎo)入到PCB中，器件都是
2020-09-07 17:23:05
首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會在這里遇到問題，因為按照默認(rèn)設(shè)置，Allegro會去檢查封裝所使用的焊盤即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設(shè)置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時報錯，并停止封裝建立。Pad_Allegro報錯如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
點擊需要設(shè)置Xnet模型的元器件，右側(cè)對應(yīng)列表中會同步進(jìn)行選中，也可以將同一類型的全部選中，如圖5-114所示； Xnet是什么含義，如何在Allegro軟件中添加Xnet？ 圖5-114 給
2020-09-07 17:57:50
大家好。請教個問題呢。在allegro中怎么畫 彈簧天線的封裝
2015-01-28 11:50:39
allegro畫元件封裝怎么快速找到封裝中心位置？
2019-09-04 01:43:06
的得到自己想要的封裝（或是大部分的標(biāo)準(zhǔn)封裝，而不是所有器件的封裝）但又是正確的呢？正確應(yīng)該是畫封裝的首要前提。一、封裝哪里“挖”1、PCB導(dǎo)出很多時候，我們可以找到一些官方的參數(shù)設(shè)計，也有提供PCB
2018-07-30 13:40:37
LZ是剛學(xué)Allegro的小菜雞，SCH的元器件基本掌握，但PCB的元器件封裝一時半會還不熟練，現(xiàn)想先把PCB板畫下，特此來找大神抬一手，僅有2分了特此獻(xiàn)上，感恩！
2015-08-25 16:28:59
各位大神們，求Allegro中的一些器件PCB封裝SP3232EEN DB9公頭/母頭插座 端子3P 功率電感5*5*2 功率電感4*4*2 SN74CB3Q3253 排針2X12p 排針2X12p
2017-09-30 17:31:25
`最近使用allegro過程中遇到一個問題：在器件放置布局時，發(fā)現(xiàn)一個TSSOP8封裝的表貼器件，在鼠標(biāo)上時只顯示一個框框，如圖中所示，沒有顯示其Layout封裝；當(dāng)點擊鼠標(biāo)將該器件放置于PCB中后
2017-05-25 10:47:03
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
在PCB抄板、PCB設(shè)計等過程中，由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。 1．
2018-11-22 15:47:00
會有很多種選項。可以根據(jù)功能選擇我們相應(yīng)的工具，還可以通過File---change editor 與ALLEGRO畫板軟件的文件種類具體解釋：Custom pad shapes .dra
2018-12-17 10:47:55
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進(jìn)行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環(huán)、光標(biāo)點，甚至
2023-03-24 16:59:21
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請高人請教。
2013-01-16 08:43:48
請教各位大神復(fù)制別人的原理圖怎么查看元器件詳細(xì)封裝啊 (本人軟件是allegro)[color=#999999 !important]
2014-03-14 22:32:05
請問大神，allegro自帶的封裝，可以使用么？在正常繪制板子的過程中，如果allegro中存在封裝，還需要重新繪制么？
2019-09-17 02:21:01
AD里制作的元件封裝能導(dǎo)入到allegro中使用嗎，應(yīng)該怎么操作？
2019-03-04 02:43:53
請問，哪里可以下載AD9364原理圖器件封裝和PCB器件封裝，給個鏈接，官網(wǎng)上我只看到PDF原理圖和gerber文件，有沒有candence，或者altium格式的開發(fā)板原理圖，pcb呢？
2018-08-30 11:49:22
Allegro軟件的菜單功能介紹:文件、編輯、察看、器件、連線、文本、模塊、組、顯示、PSpice、工具、窗口、幫助1．文件菜單
注：若菜單中的說明項為空，則表示不不需要
2009-09-16 12:41:23
0 簡易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù)
在電路改板設(shè)計中經(jīng)常會遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法：
2010-01-23 11:39:161452 在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步
1、第一步先在allegro中打開需要
2010-06-24 17:40:1719752 
在封裝的命名上，特別是在pcb layout軟件allegro里面，封裝命名要注重可搜索性，pcb設(shè)計培訓(xùn)這里說的可搜索性是指window對文件的排列，我們知道封裝在allegro里面里面以.dra結(jié)尾，如果零件
2012-06-25 11:36:063873 Allegro MicroSystems公司為其Allegro電流傳感器IC器件系列推出了一款全新的創(chuàng)新型封裝設(shè)計。ACS711是Allegro最小的電流傳感器線性IC，采用尺寸僅為3 mm x 3 mm、厚度為 0.75 mm的超薄QFN封裝
2013-03-12 10:49:182072 Allegro的一份比較詳盡的有關(guān)焊盤和封裝制作的資料
2015-12-15 18:41:157 Allegro封裝制作，適合layout工程師學(xué)習(xí)
2016-06-06 10:29:290 AD封裝轉(zhuǎn)ALLEGRO封裝時，要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB轉(zhuǎn)成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO導(dǎo)出PCB封裝
2018-04-05 17:06:0047055 
allegro 快速更新封裝Allegro?by小北 PCB設(shè)計技巧，PCB小知識，PCB方案指點allegro 快速更新封裝done所有的命令，選擇布局模式在選擇欄里，只選擇器件(symbols
2018-08-11 07:25:062853 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是ALLEGRO FPM_0.080封裝制作軟件免費下載。
2018-09-25 08:00:000 里面有豐富的allegro元器件庫。 分開了 原理圖庫，焊盤，allegro封裝庫。
2019-04-23 08:00:000 做PCB設(shè)計的時候，Allegro放置后臺元器件的方法有哪些呢？
2019-07-06 11:27:539450 
Allegro是Cadence推出的先進(jìn) PCB 設(shè)計布線工具，也是目前最高端、最主流的PCB軟件代表之一，華為、中興這類大型公司使用的也是Allegro。
2019-10-11 16:40:388617 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是元器件封裝庫應(yīng)該如何命名有哪些規(guī)則。
2020-07-14 18:55:0014 一般來說，針對于Allegro軟件，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑
2020-09-17 14:45:27876 一般我們會在Allegro軟件中指定這幾個與封裝庫有關(guān)的路徑。
2020-09-22 17:05:2112611 
沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置，是在它本體的中間位置，不像常規(guī)的器件一樣，直接可以安裝到PCB板子上，而是需要在PCB板子上進(jìn)行挖槽處理，將其凸起的部分透過PCB板，讓其管腳可以正常地貼裝到PCB板子上
2020-09-24 17:16:121019 
Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體
2020-10-15 09:41:2133329 
orcad與Cadence Allegro的交互式操作應(yīng)該怎么處理？ 答：orcad與Cadence Allegro的交互式操作需要滿足以下兩個要求才可以實現(xiàn)： ??Orcad輸出的是Allegro
2021-11-17 11:11:579867 
cadence系列allegro的封裝資料
2022-02-28 13:46:20110 Allegro常用的PCB封裝介紹。
2022-06-06 14:31:130 ALLEGRO常用元件封裝庫免費下載。
2022-08-23 14:14:330 allegro封裝庫進(jìn)階版本-兼容最新版分享
2022-08-24 09:41:190 PADS Logic中單個器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？ 第一步，單擊要匹配的器件，然后右擊選擇“編輯元件”，編輯該元件屬性，如圖1所示：??????????????????????? 第二步
2022-11-25 09:20:041372 通孔焊盤可以說是PCB中最常見的焊盤之一了，對于插針等插件元器件的焊接，其采用的焊盤大都是通孔焊盤。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤。
2023-10-21 14:10:591189 
Protel封裝庫至Allegro的轉(zhuǎn)化
2022-12-30 09:20:462
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